Rapidus 2nm单晶圆最高报价350万日元

各大晶圆厂先进制程竞赛的核心竞争点已不再只是技术量产时间表，新晋厂商也开始在定价层面展开角逐。据报道，计划2027年实现2nm工艺量产的日本Rapidus，打算将代工报价设定至与行业龙头台积电持平甚至更低，以此抢占市场份额。

Rapidus社长Atsuyoshi Koike表示，公司目标是报价“至少对标台积电，或是略低于对方”。Rapidus拟定单晶圆参考报价区间为300万至350万日元，最终成交价会受汇率等因素影响浮动。按当前汇率折算，该价格约合每片晶圆18460至21540美元。

Rapidus正加速对接客户，目前已与60余家企业展开洽谈，其中海外客户占大多数。除推进2nm产能爬坡外，企业还规划2029年落地1.4nm工艺，其位于北海道千岁市的第二座在建工厂，将为后续扩产提供产能支撑。

晶圆代工“价格战”持续升温

Rapidus激进的定价策略，让老牌头部晶圆厂再度承压。有报道称台积电2nm、英特尔18A（1.8nm级别）工艺单晶圆报价约3万美元。若该数据属实，两家报价显著高于Rapidus最高2.1万美元的目标定价。三星电子2nm工艺报价预估约2万美元，可见三星同样依靠低价策略争夺先进制程客户。

尽管如此，受需求暴涨、产能紧张影响，两大头部晶圆代工企业均传出涨价消息。业内消息称，台积电近期告知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划上调3nm、5nm先进制程以及高性能芯片主流7nm工艺的晶圆价格，涨幅5%至10%。

三星代工业务也出现同类涨价趋势，但业内将三星的调价策略与台积电全面涨价区分看待。三星并未全线抬价，本次涨价更偏向供需紧张制程的价格回归：AI芯片、车载芯片需求旺盛，相关工艺议价能力随之修复。

二者策略差异清晰：台积电依托先进制程产能的绝对龙头地位，全面重塑主流工艺定价；三星则针对性提升需求火爆、供给紧缺工艺的报价，逐步夺回议价主动权。

行业盈利结构也将随之改变。以往先进制程天然拥有更强定价权，而AI带来的持续性产能紧缺，让代工厂的议价优势得以长期维持。只要AI产业资本投入周期延续，先进制程涨价趋势大概率会持续。

定价逻辑彻底重构

本轮行业变化的核心不在于涨价幅度，而在于底层定价逻辑的转变。

传统晶圆代工定价遵循制程生命周期规律：新工艺量产初期报价偏高，待生产良率、产能利用率提升后，价格趋于稳定或逐步下调。除非切换全新一代工艺，成熟制程再度涨价的情况十分罕见。

如今这套旧规则已被打破。全球科技企业AI芯片订单激增，先进制程产能供不应求；与此同时，2nm工艺研发、新一代半导体设备的投入成本持续走高。双重因素叠加下，行业定价逻辑发生根本转变：晶圆价格不再仅由制程成熟度决定，市场供需与巨额投资成本成为核心影响因素。

台积电此次将7nm纳入涨价范围，信号尤为关键。这意味着，只要某一成熟制程仍是AI加速器、高性能计算芯片的主力工艺，厂商就能维持较强定价话语权。台积电董事长兼CEO魏哲家在6月的发言也释放了相同信号：客户需求维持高位，台积电正全力扩产，避免自身成为全球半导体供应链的产能瓶颈。被问及是否会上调代工价格时，他表示公司有调价意愿，但不会采取大幅、突兀的涨价方式。

全产业链承压传导

晶圆代工涨价将沿半导体产业链层层传导。叠加HBM内存价格走高、先进封装产能紧张，英伟达、苹果、AMD等企业成本压力加剧，进而可能推高AI服务器采购预算，手机、PC等消费电子终端成本同步上行。

对于芯片设计企业、云服务商与整机厂商而言，先进制程获取不再只是技术问题，同时牵扯定价、产能、供应商话语权多重博弈。只要AI持续消耗前沿与高性能制程产能，手握稀缺制造资源的晶圆厂将拥有更大利润保障空间；而新晋厂商必须证明，低价之外同样具备稳定可靠的交付与制造能力。