三星宣布PCIe6.0 SSD量产落地

近日，三星电子宣布，旗下面向AI服务器场景打造的PCIe6.0企业级固态硬盘PM1763进入大规模量产阶段。这款全新存储产品完成英伟达新一代Vera Rubin AI计算平台全流程适配验证，专为大模型训练、智能体推理等高负载人工智能任务深度优化，补齐下一代算力集群高速存储短板，标志全球AI基础设施正式迈入PCIe6.0高速存储普及周期。

随着多模态大模型、长上下文智能体应用快速落地，AI产业对数据吞吐能力的需求呈指数级增长。一套完整的AI算力集群运行过程中，海量训练数据集、模型权重、推理KV缓存需要持续在存储与GPU加速器之间流转，存储读写延迟、带宽上限直接决定整套服务器的有效算力输出。传统PCIe4.0、PCIe5.0企业级SSD带宽已经难以匹配Vera Rubin平台超高并发的数据调取需求，算力空转、GPU资源闲置成为超大规模AI工厂普遍存在的痛点。在此背景下，能够稳定输出超高带宽、兼顾大容量与高能效的企业级SSD，已经从算力配套配件升级为AI基础设施不可或缺的核心底层硬件。

三星PM1763的核心设计逻辑，便是打通计算单元与存储单元的数据传输壁垒。产品搭载三星自研第九代V-NAND闪存颗粒，搭配全新4纳米制程主控芯片，从存储介质与控制核心两端同步完成技术革新。相比上一代PCIe5.0旗舰SSD PM1753，PM1763整体读写性能实现翻倍提升，顶配16TB版本顺序读取速度可达28400MB/s，顺序写入速度21900MB/s，仅需1.4秒即可完成40GB大型语言模型文件完整传输，大幅缩短模型加载、数据集预处理耗时，有效降低GPU等待数据的闲置时长。

能效优化是PM1763适配AI数据中心的另一大核心优势。新一代4nm主控重构运算调度架构，在同等带宽输出下功耗显著下降，整机能效较前代提升八成。针对AI服务器长时间高负载运行的散热难题，产品原生支持服务器一体化液冷循环设计，闪存与主控芯片直接接入机柜冷却回路，避免长时间高速读写引发的性能降频。容量布局覆盖4TB、8TB、16TB主流规格，通过机架多盘位堆叠可实现单机柜PB级存储容量拓展，完整适配从中小规模推理集群到万卡级超算训练中心的分层存储需求，兼顾数据集归档、实时推理缓存、模型快照存储多元场景。

形态标准层面，PM1763区分双版本硬件规格，EDSFFE1.S、E3.S紧凑型形态完整释放PCIe6.0全带宽性能，契合Vera Rubin高密度液冷机柜紧凑布线设计；传统U.2规格版本受高速信号传输限制，仅开放PCIe5.0带宽，主要面向存量服务器升级改造市场。该产品并非单一存储硬件，而是三星完整AI硬件生态的关键一环，可与HBM4高带宽内存、SOCAMM2低功耗内存模组协同部署，构建“内存-高速存储-海量数据集存储”三层数据流转体系，适配英伟达Vera Rubin平台七款自研芯片组成的整机柜超算架构。

英伟达Vera Rubin作为面向智能体AI时代打造的下一代算力平台，整合Rubin GPU、Vera CPU、第六代NVLink互联、BlueField-4DPU等全套硬件，主打超长上下文推理、多步骤复杂任务求解，单机柜具备数十PB级数据吞吐需求。平台架构创新将大量高频访问的KV缓存从高成本HBM显存下沉至高速PCIe6.0SSD，以此平衡算力部署成本与并发处理能力。三星PM1763通过英伟达全场景严苛稳定性测试，成为Vera Rubin整机柜官方标配存储硬件，随着三星量产交付推进，今年第三季度起搭载该SSD的DGX Vera Rubin NVL72整机柜将批量供货全球云服务商、AI研发企业与超算中心，打通新一代AI算力平台上下游完整供应链。

放眼长期产业趋势，大模型参数规模持续扩张、多智能体应用全面普及将不断推高数据存储与传输需求，PCIe6.0将成为未来三年高端AI服务器的标准存储接口。