高端封装材料厂商康美特登陆北交所

今日康美特在北京证券交易所完成挂牌敲钟。本次公开发行数量2121万股，发行价8.14元，发行市盈率14.98倍，上市首日开盘涨幅超520%。

康美特成立于2005年，主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售，搭建“有机硅、环氧、改性EPS”三大技术平台，以电子封装胶为核心基本盘、高性能改性塑料为对冲赛道，同步布局第三代半导体先进封装材料第二增长曲线。