三菱化学和日本制钢所(JSW)计划,到2027年扩充用于下一代功率半导体衬底的氮化镓(GaN)产能,较2026年提高50%。据悉,三菱化学正与JSW合作研发功率半导体用GaN衬底,目前三菱化学/JSW 4英寸衬底仍处于客户验证阶段。随着需求增加,双方决定进一步扩增产能,且目标在2026年度开始提供6英寸、2028年度提供8英寸衬底样品。
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