PM1763量产落地，三星进军AI服务器存储赛道

三星电子现已启动企业级固态硬盘（eSSD）量产工作，产品将供应英伟达新一代人工智能平台Vera Rubin。三星的存储供应版图自此从HBM拓展至AI服务器存储领域，进一步加码下一代AI基础设施市场布局。

三星电子表示将量产专为AI基础设施优化、基于PCIe 6.0（高速外设互连总线6.0）规范打造的企业级固态硬盘PM1763。PCIe 6.0采用PAM4四电平脉冲幅度调制信令，数据传输带宽达到PCIe5.0的两倍。

今年3月，三星在英伟达GTC 2026上宣布，将为新一代AI平台Vera Rubin供应第六代高带宽内存HBM4、SOCAMM2内存模组以及PM1763企业级SSD。如今PM1763正式量产，意味着三星面向英伟达下一代平台的全套内存存储解决方案已落地实体产品交付阶段。

企业级固态硬盘在AI服务器中的作用愈发关键。随着AI模型训练与推理所需的数据规模持续攀升，缩短图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）与AI加速器的数据等待时延成为核心诉求。企业级SSD可高速读写海量数据，是降低AI任务处理延迟的核心硬件。

PM1763搭载三星第九代V-NAND垂直堆叠闪存，以及采用4纳米工艺全新研发的主控芯片；通过超高读取速度与主控架构双重优化，大幅提升数据处理效率。三星电子称，该产品将成为下一代AI平台的核心存储方案。

这款SSD提供4TB、8TB、16TB三种容量版本，其中16TB型号拥有行业顶尖性能。16TB版本顺序读取速度最高可达28400MB/s，顺序写入速度最高21900MB/s，性能约为前代产品PM1753的两倍。

三星表示，PM1763传输一个40GB大语言模型（LLM）仅需约1.4秒，4比特量化后的Llama 3700亿参数模型容量恰好约40GB。更快的AI模型传输速度能够减少加速器与处理器之间的数据延迟，提升整体任务处理效率。

散热方案针对新一代AI服务器环境专项优化：PM1763搭载D2C芯片直触液冷技术，将冷板直接贴合SSD芯片，即便长期处于高负载工况，也能持续维持峰值性能输出。

相较上一代产品，其电源能效提升1.8倍以上。AI数据中心服务器功耗与制冷成本高昂，SSD能效升级可直接降低数据中心整体运营开支。

产品安全能力同步全面升级：三星为PM1763搭载PQC后量子密码加密算法，抵御未来量子计算破解攻击；PQC技术专门弥补传统加密算法易受量子计算机破解的短板。同时产品集成TDISP可信执行环境设备接口安全协议，保护虚拟化环境下的数据传输链路。TDISP是PCI-SIG标准化技术，当SSD存储资源分配至主机并建立数据通路时，可阻断外部未授权非法侵入。

多家市场调研机构预测，伴随AI服务器规模扩张，企业级SSD市场将迎来高速增长。TrendForce分析，受DRAM容量瓶颈与成本上涨制约，企业级SSD正成为AI基础设施的核心存储层级；Omdia预测，全球企业级SSD市场规模将从去年的241亿美元增长至今年的1540亿美元。

TrendForce指出，AI智能代理服务快速落地，叠加云服务商（CSP）采购需求旺盛，2026年一季度企业级固态硬盘市场营收再创新高。行业单季营收环比大涨86.1%，突破184.6亿美元。该季度市场供需失衡问题极其突出：头部厂商库存跌至历史低位，产能出货量远跟不上订单增速。供给持续紧缺之下，各家厂商大幅上调报价以增厚利润，本季度企业级SSD合约价涨幅约80%。

目前三星电子以35.1%的市场份额稳居全球eSSD市场首位。2026年一季度三星展现出强劲的供货保障能力。尽管云服务商当季需求近乎翻倍，产能增量仍无法完全覆盖订单，但三星通过全线产品切换至236层闪存技术，大幅拉升整体出货规模。依托176层QLC闪存产品大批量出货，三星一季度企业级SSD营收达70.5亿美元，环比增幅92.8%。

依托PM1763量产落地，三星计划巩固自身在AI服务器高性能存储赛道的龙头地位。三星电子存储器事业部产品规划高级副总裁ChoiJang-seok表示：“PM1763凭借行业领先性能，满足全球客户下一代AI平台需求，并已完成全部产品验证。这款产品将作为核心存储方案，通过扩容存储容量，助力客户高效运行各类AI模型。”