港股碳化硅功率器件第一股，基本半导体挂牌上市

7月8日，国内碳化硅功率器件核心企业深圳基本半导体股份有限公司（以下简称：基本半导体）正式于香港联交所主板挂牌上市。依托港交所18C章特专科技企业通道完成IPO落地，这家深耕第三代半导体十余年的深圳企业，成为港股市场首家聚焦碳化硅功率器件全产业链的上市公司。

本次全球发售合计2738.62万股H股，发行价最终定格于区间上限31.62港元，募资净额约7.66亿港元。招股阶段市场认购热度远超行业预期，充分体现资本市场对国内碳化硅赛道长期成长空间的一致看好；面向全球专业机构的国际配售同样获得足额认购，共计96家海内外产业资本、机构投资者参与配售，博世、闻泰科技、广汽集团、深圳投控等知名产业股东持续加持，股东阵容覆盖整车制造、半导体代工、地方产业基金等多元产业资源，为企业技术迭代与客户拓展搭建稳固产业协同网络。上市首日集合竞价阶段高开7.9%，开盘报价34.12港元，盘中股价震荡运行，总市值稳定突破百亿元。

基本半导体2016年落地深圳坪山，由清华、剑桥背景技术团队创办，是国内少数完整打通碳化硅芯片设计、晶圆制造、功率模块封装、栅极驱动研发测试全流程的IDM厂商，同时入选国家级专精特新“小巨人”企业，手握两百余项碳化硅相关自主知识产权，核心产品性能对标国际一线厂商，打破海外企业在车规级SiC功率模块领域长期垄断格局。公司主营三大核心产品线：车规级与工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立MOSFET与二极管、配套功率半导体栅极驱动芯片，产品广泛适配新能源汽车、光伏储能、工业传动、AI数据中心高压电源、轨道交通等高景气赛道，下游覆盖近40家车企客户、超400家光伏与工业设备厂商，客户矩阵覆盖国内主流整车厂、海外新能源设备企业。

新能源汽车是公司当前核心增量市场。伴随行业从400V低压平台向800V高压架构全面切换，碳化硅器件凭借低损耗、耐高温、高频高压特性，成为电驱、车载充电机、DC/DC系统的刚需零部件，单车SiC价值量较传统硅基器件提升数倍。截至2025年末，基本半导体碳化硅整车解决方案累计装车突破14万辆，覆盖400V、800V两大主流技术路线，拿下20余家车企合计超80款车型定点项目，产品批量搭载多款主流纯电、混动车型。在光伏储能与AI算力电源领域，高压逆变器、服务器大功率供电设备对碳化硅需求持续爆发，公司工业级分立器件与功率模块出货量稳步攀升，形成汽车、新能源、算力电源三轮驱动的收入结构。

产能布局方面，公司构建深圳、无锡、中山三地协同制造基地，深度绑定大湾区、长三角两大国内半导体产业集群。深圳坪山车规级碳化硅晶圆产线已实现稳定量产；无锡模块封装基地完成增资扩产，中山百万级功率模块新基地进入建设阶段，三地产线分工覆盖晶圆制造、分立器件封装、车规模块批量交付，形成完整本地化制造闭环。弗若斯特沙利文行业数据显示，按2024年收入统计，基本半导体国内碳化硅功率模块市场整体排名第六、本土厂商排名第三。

本次IPO募集资金用途规划方面，基本半导体表示将全部聚焦碳化硅主业扩产与技术创新。募资净额中60%将用于未来四年晶圆产线扩建、功率模块产能提升及生产设备升级，持续扩充车规级碳化硅芯片量产能力，摊薄单位制造成本；20%投入新一代碳化硅器件研发，重点布局8英寸碳化硅芯片、超高功率车用模块、AI服务器专用高压功率器件等前沿技术，持续缩小与海外厂商技术差距；10%资金用于搭建全球分销网络，开拓海外光伏、工业控制市场，完善海内外客户交付体系；剩余10%用于补充营运资金，支撑企业规模化生产与日常经营周转。

从行业发展周期来看，碳化硅作为第三代宽禁带半导体核心材料，是全球功率半导体产业转型核心赛道。相比传统硅基器件，SiC器件可大幅降低电力转换损耗、提升设备功率密度，契合全球新能源转型、算力基础设施建设两大长期主线。机构测算，2025年全球碳化硅功率器件市场规模突破400亿元，2026至2032年行业复合增速维持20%以上；国内市场受益于新能源车渗透率提升、储能大规模装机、AI数据中心持续扩容三重红利，本土厂商发展空间广阔。长期以来，海外厂商凭借衬底、芯片工艺、车规认证优势占据主要市场份额，而基本半导体、斯达半导等本土IDM企业加速量产落地，持续推进全产业链完善，本次上市将进一步加速本土碳化硅产业链成熟。