本期我们精选了5款 白电 MCU 领域的相关产品或解决方案。如果您的企业也有相关内容待推广，欢迎入驻半导纵横“产品汇”，与更多行业伙伴共享技术成果，共拓市场机会。

华润微电子CS32ME13

产品定位

面向变频家电电机控制的专用MCU，以硬件FOC加速引擎为核心，覆盖空调内机、手持吸尘器、高速风筒等场景。

核心规格

• 内核：ARM Cortex-M0，最高48MHz

• 存储：Flash 16~64KB，RAM 2~8KB，EEPROM 1~2KB

• 电机控制引擎：内置ME引擎（PMD/MPD/MCS模块），硬件实现BLDC/PMSM的方波/SVPWM/SPWM/FOC驱动控制

• ADC：12bit，1.5Msps，16+通道

• 模拟外设：4个运算放大器，4个模拟比较器

• 通信接口：I2C, UART×2, SSP/SPI

• 封装：SOP16等多规格

• 工作温度：-40℃~105℃

• 工作电压：2.3V~5.5V

差异化亮点

1. 硬件FOC加速引擎：ME引擎将FOC算法硬件化，支持最高11万转转速控制，减少CPU干预

2. 单运放分时复用：仅内置1路运放，通过分时复用技术实现多通道电流采样，统一电阻网络保证各通道采样一致性

3. 紧凑封装降BOM：SOP16等封装大幅简化外围电路，据厂商信息整机BOM成本相比传统分立方案可降低50%

典型应用

• 空调内机：片内集成运放省去外部放大电路，PCB布局简化，相电流采样均匀，批量生产一致性高

• 手持吸尘器：硬件移相技术保障高转速下电流控制，持续输出吸力

• 高速风筒：硬件FOC加持，高转速控制稳定，适用于变频风筒等成本敏感型家电

参考方案

华润微已推出基于CS32ME1x系列MCU的智能水泵一体化解决方案，支持30-2200W无传感器BLDC双电阻无感FOC控制，零速闭环启动成功率100%。

中颖电子SH87F8962

面向智能家电无线联网的MCU，单芯片集成Wi-Fi+BLE双模通信，采用SiP系统级封装实现射频器件全集成。

核心规格

• 架构：双核设计——主MCU系统 + 独立无线子系统

• 主MCU系统：

• 内核：32bit，主频72MHz

• 存储：256KB Flash ROM，32KB RAM

• 外设：1个8通道DMA控制器、24通道12bit ADC、24通道触摸按键、12×16支持256级调光的LED驱动器、8×36 LCD驱动器、8个PCA、4个PWM定时器、4个16bit通用定时器（可级联为2个32bit）、1个24bit基本定时器、6个UART、2个SPI、2个I2C

• 无线子系统：

• CPU主频160MHz，片上Flash 4MB，RAM 352KB

• QSPI接口可扩展外部Flash至256MB

• 硬件加密引擎：支持AES、HASH、ECC、ECDH等主流加密算法

• Wi-Fi：符合IEEE 802.11b/g/n标准（单流），支持HT20/HT40带宽，最高150Mbps；最大发射功率20dBm，接收灵敏度-98dBm，链路预算108dB

• BLE：符合蓝牙5.1标准，支持2Mbps通信速率、Long range长距离模式、AOA/AOD定位、蓝牙SIG Mesh

• 封装：SiP系统级封装，9mm×9mm，集成Balun、晶振、电感、电容、电阻等射频器件

• 工作温度：-40℃~105℃

• 工作电压：2.0V~5.5V

• EMC性能：ESD/EFT均达Class 3A

差异化亮点

1. Wi-Fi+BLE双模单芯片：2.4GHz频段同时支持Wi-Fi和BLE，Wi-Fi在2.4GHz频段相比5GHz具有更好的穿墙能力，支持家庭环境下的无线覆盖

2. SiP射频全集成：采用SiP系统级封装工艺，将Balun、晶振、电感、电容、电阻等射频器件全部集成到芯片内部，尺寸仅9×9mm，外部器件与传统MCU几乎一样精简

3. 双核独立无线子系统：无线子系统拥有独立的160MHz CPU和4MB Flash，不占用主MCU资源

典型应用

智能家电远程控制与数据传输、Wi-Fi配网、手机点对点控制、Mesh组网、室内定位等场景

参考方案

中颖电子与美的合作的AI语音控制MCU芯片2025年上半年累计出货量突破1200万颗，同比增长150%。

零边界EAI68/80芯片

产品定位

面向白电边缘AI应用的MCU，采用"双Cortex-M4F+NPU"三核异构架构，将微控制器与人工智能跨界集成，适用于智能感知、节能控制和HMI显示场景。

核心规格

• 内核架构：双核ARM Cortex-M4F@200MHz（500DMIPS）+ CNN-NPU@300MHz（300GOPS），三核异构

• 存储：8MB SDRAM

• NPU：卷积神经网络加速器，支持语音识别、计算机视觉（物体/人脸/姿态检测）、vSLAM等AI推理任务

• 图形能力：硬件图形加速器（IMP），集成TFT-LCD控制器（1024×768），支持双摄像头输入

• ADC：2.4Msps 12bit

• DAC：12bit

• 模拟外设：Dual-LDO, 温度传感器

• 通信接口：USB全速OTG, UART, I2C, SPI, CAN 2.0B

• 安全加密：Crypto/OTP/TRNG多重安全加密引擎

• 操作系统：自研超轻量级物联网实时操作系统E-RTOS，据厂商信息免费提供，具有高度可配置和可移植性

差异化亮点

1. 三核异构MCU+AI架构：双Cortex-M4F负责主控与浮点运算，CNN-NPU@300GOPS专司AI推理，五款产品中唯一具备硬件NPU加速的方案

2. 硬件图形加速+LCD驱动：集成IMP图形加速器和TFT-LCD控制器，支持1024×768显示输出和双摄像头输入，适用于HMI智慧显示场景

3. 空调节能落地验证：搭配动态AI调温算法，空调全年省电率达23%，EAI系列已在空调、HMI智慧显示等领域累计出货近千万颗

典型应用

智能风扇、智能节能空调、工业及医疗屏显、智能抄表、坐姿矫正器、儿童相机等

参考方案

格力自研芯片累计出货量已超3.4亿颗，EAI系列在空调AI节能（"风随人动"人体追踪、全屋语音控制）和HMI智慧显示领域已有规模出货。

海思Hi3061M

面向家电、工业等领域设计的通用MCU，采用海思自研RISC-V内核，支持AI场景扩展，定位成本敏感型家电主控应用。

核心规格

• 内核：海思自研RISC-V内核，主频150MHz，支持FPU

• 存储：128KB内置Flash，32KB SRAM

• AI能力：海思A²方案中的嵌入式AI（eAI引擎），支持轻量级AI算法部署，可将多模型快速转换为代码并导入工程

• ADC：支持单次/连续采样，配有PGA

• 定时器：GPT通用定时器（支持PWM输出），APT高级定时器（支持三相互补PWM输出）

• 通信接口：UART（支持DMA/中断/阻塞模式）

差异化亮点

1. 自研RISC-V内核：五款产品中唯一采用RISC-V架构的方案，不依赖ARM授权，支持海思针对行业场景自定义指令集

2. A²嵌入式AI能力：海思A²方案提供超轻量级AI技术框架，支持在MCU上部署异常检测、数据滤波等AI算法，与RISC-V内核深度协同

3. 大Flash支持迭代：128KB内置Flash支持客户产品功能持续迭代和算法升级

典型应用

冰洗空、电动自行车、高速风机、电动工具、按摩椅等

参考方案

海思A²MCU系列中Hi3065H（高性能实时控制版本）已在家电、能源、工业等行业获得客户认可。

晶丰明源LKS32MC07x 系列

面向空调外机三合一控制（双电机无感FOC+数字PFC）的电机控制MCU，采用Cortex-M0+DSP双核架构，单颗芯片支持最大2000W功率的双电机驱动与功率因数校正。

核心规格

• 内核：32位Arm Cortex-M0+专用DSP双核架构，主频96MHz

• 存储：128KB Flash，12KB RAM

• ADC：2路12bit高速ADC，支持14通道输入与2路同步采样

• 模拟外设：4路运算放大器（集成过压保护），3通道比较器

• 高精度时钟：±1% RC时钟（全温度范围）

• 通信接口：UART, SPI, I2C, CAN

• ESD/EFT：ESD 6kV HBM（引脚接触放电），空气静电放电15kV

• 功能安全：支持IEC/UL60730功能安全认证

• 封装：TQFP48（LKS32MC070RBT8）/ QFN-32L 5×5mm（LKS32MC072KBQ8）

• 工作温度：-40℃~105℃

• 工作电压：2.5V~5.5V

差异化亮点

1. 单颗2000W双电机FOC+PFC：单芯片即可支持双电机无感FOC控制与数字PFC驱动，集成压缩机单电阻电流采样功能，为空调外机三合一控制提供集成方案

2. Cortex-M0+DSP异构双核：DSP核作为异构独立核心运行程序，三角函数运算、开方运算可在100ns内完成

3. IEC/UL60730功能安全认证：五款产品中唯一通过家电功能安全标准认证的方案

典型应用

空调外机三合一控制（风机+压缩机+PFC）、干衣机双电机驱动等

参考方案

晶丰明源与凌鸥创芯联合推出基于LKS32MC07x系列的干衣机二合一（风机+桶电机）驱动方案，采用LKS32MC071CBT8为核心，降低BOM成本与PCB复杂度。