刘扬伟预告：鸿海全新IPO在路上！

今日鸿海董事长刘扬伟预告，集团将有半导体公司在台IPO，是从事IC设计相关公司，应该会在创新板挂牌。外界猜测，最有可能的对象为鸿晶科技（Socle Technology）。

根据公开资料显示，鸿晶科技成立于2001年，是全球领先的SoC设计与实施服务供应商之一。拥有超过20年的经验，公司IC ODM能力包括Silicon IP（知识产权）、验证及授权、ASIC外包产品服务（Turnkey Service）。

鸿晶总部位于中国台湾新竹科学园区，并在台北、高雄和中国（上海）设有分部。Socle Technology服务于从电脑和消费性电子产品到通信产品的广泛市场。客户范围不仅涵盖中国台湾重要的系统厂商及IC设计公司，更拓展至全球化市场，客户遍及北美、欧洲、日本、韩国及亚太地区。

不过，由于鸿海集团旗下半导体相关公司众多，鸿海新挂牌公司也有其他可能性，如鸿扬半导体，主要发展第三类材料功率半导体元件，提供电动车及绿能应用芯片之代工服务；偕同客户共同提供电动车生态系中最佳的功率元件解决方案。

对于目前市场高度关注的AI需求到底是真的还是假的、会不会泡沫化等话题，刘扬伟表示，从目前的市场经验与需求端结构来看，AI算力的需求未来只会越来越大，在可见的至少3到5年内，算力需求都将持续增长。

他将全球对AI算力的需求，分为四大类别。 第一类是率先投入的model maker（模型开发者），如 OpenAI、Anthropic 与 Google 等；第二类则是云端服务供货商（CSP），如AWS及Google，这些业者已明确发现用AI算力可以增加他们的营收跟获利。相较于前两类已有清晰应用变现模式的业者，刘扬伟指出，第三类与第四类的政府与企业目前则多处于摸索阶段。尽管多数政府与企业仍在寻找具体方向，但刘扬伟强调，这两大群体非常清楚AI算力是未来，你躲不掉，你一定要去用它。由于这四类用户中，目前有两类完全确认目标且正在执行，随着另外两类群体也逐步开拓应用，会使算力需求在未来3到5年内持续扩大。

鸿海刚刚公布6月合并营收新台币8,217.6亿元，为历年同期新高； 2026年第二季营收为新台币2.51兆元，季增18.02%、年增39.83%，也创历年同期新高，今年上半年累计营收达新台币4.64兆元，较去年同期34.99%，为历年同期新高。

鸿海表示，6月四大产品线中，组件与其他产品需求持稳，云端网路产品中AI拉货需求持续但物料紧俏，均与5月约略持平。消费智能及电脑终端产品受拉货动能影响，均较5月略微衰退。不过，若与去年同期相比，鸿海6月四大产品线全数缴出强劲年成长佳绩，云端网路产品主要受惠AI产品拉货动能强劲，组件及其他产品受惠主要业务相关零组件及其他收入出货增加，消费智能产品受惠拉货动能较佳，电脑终端产品则受惠新品拉货动能较佳及售价提高。

观察鸿海第二季四大产品线营收概况，受惠AI云端产品拉货动能强劲、主要业务相关零组件及其他收入出货增加、新品拉货动能及售价上涨，云端网路、组件及其他、电脑终端产品均缴出强劲年成长，消费智能产品受惠拉货动能较佳，亦显著年成长。

纵观上半年鸿海四大产品线概况，受惠AI云端产品拉货动能强劲、主要业务相关零组件及其他收入出货增加，云端网路、组件与其他产品双双强劲年成长。消费智能产品受惠拉货动能较佳、电脑终端产品受惠新品拉货动能及售价上涨，亦双双显着年成长。

鸿海先前表示，尽管第二季为ICT传统淡季，主要产品进入新旧产品转换期，但受惠AI需求强劲，预期第二季营收仍可望维持显着季成长、强劲年成长的双升趋势，实际表现符合预期。鸿海预期AI机柜将维持成长趋势，且ICT产品进入下半年旺季，营运将逐渐加温，预期第三季整体营运可望持续实现季增、年增双升佳绩的表现。