斥资1.5万亿韩元！LG Innotek越南新建RF-SiP、FC-CSP产线

LG Innotek将斥资约10亿美元（折合1.53万亿韩元），在越南投建半导体封装基板生产工厂。本次投资将扩充射频系统级封装基板（RF-SiP）、倒装芯片级封装基板（FC-CSP）产能。公司还将单独推进二期项目，新建专用倒装芯片球栅阵列封装基板（FC-BGA）产线。

越南海防市委常委会已于当地时间7月3日全票通过“LG Innotek海防半导体封装基地制造工厂”投资方案。工厂选址海防市丁武-吉海经济区南丁武工业园，占地约98000坪（1坪≈3.306平方米，折合约32.4万平方米）。项目计划年内动工，2027年第三季度开展试生产，2028年第三季度实现量产。

该项目是LG Innotek扩充封装基板（PS）业务的一期投资，主营RF-SiP、FC-CSP两类基板产品。在上月举办的LG Innotek媒体技术日上，封装解决方案事业部高级副总裁Cho Ji-tae表示，此前与越南政府签署谅解备忘录时规划的约1万亿韩元投资，主要用于扩产RF-SiP与FC-CSP基板，且相关客户资源已全部落实。

虽然Cho Ji-tae最初对外披露投资规模约1万亿韩元，但项目审批流程最终确认，总投资额约1.5万亿韩元。

本次获批方案暂未包含越南FC-BGA基板二期扩产计划。目前LG Innotek正与两家全球科技企业洽谈AI服务器FC-BGA基板扩产合作，待洽谈落地后，公司将敲定专用FC-BGA基板（FS）产线的投资金额与建设周期。

企业同时规划在韩国本土追加投资，龟尾综合厂区扩建方案正在评估。除此前公布的6000亿韩元投资外，LG Innotek将根据洽谈锁定的客户需求扩建FC-BGA产能，计划将龟尾与越南打造为两大核心生产基地。

LG Innotek定下业务目标：2030年前封装解决方案业务年营收突破3万亿韩元，2031年该板块营业利润达到1万亿韩元。

LG Innotek基板送样SK海力士，或借此切入英特尔供应链

近日，业内消息称LG Innotek正与SK海力士合作，以进入英特尔的2.5D封装基板供应链。2.5D是一种先进的封装技术，通过在半导体与基板之间插入薄膜状的中介层，相比仅使用基板的传统封装方式，能够实现更密集的电路连接，因此在AI和HPC领域需求正不断增长。

英特尔为提高2.5D封装的成本效益，开发了一项名为EMIB的自有技术。EMIB采用小型硅桥连接芯片，取代了传统的大型中介层。由于只需在需要芯片间互联的位置布置桥接结构，因此能够更灵活、高效地进行芯片布局。目前，EMIB用半导体基板由日本揖斐电、新科电子、中国台湾联华电子以及奥地利AT&S等四家公司供应。该基板以现有的高性能半导体基板——倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）为基础，但由于需要在基板内部嵌入硅桥，因此被认为技术难度更高。FC-BGA是一种通过“倒装芯片凸块”（将芯片翻转连接）方式将半导体芯片与基板连接的封装基板。

目前LG Innotek已向SK海力士供应用于EMIB的FC-BGA样品，并正与对方共同推进技术开发。对存储企业SK海力士而言，通过与LG Innotek的合作，能够深入了解专为EMIB优化的高带宽内存（HBM）特性，具有明显优势。

基板行业相关人士表示：“LG Innotek正积极扩大与内存及AI芯片设计企业的合作，以进入英特尔EMIB用基板供应链，并展现出进军高附加值半导体基板市场的强烈意愿。”

半导体后道工序行业相关人士表示：“英特尔EMIB用基板目前海外企业已建立起完整的供应链，日本揖斐电最近也宣布将投资超过2万亿韩元建设专用产线。LG Innotek若要进入该市场，必须克服技术和市场方面的所有障碍。”