联电第二季度营收创15季新高

近日，全球第三大晶圆代工厂联华电子（以下简称：联电）发布2026年6月未经审计合并营收公告，单月、单季度、上半年营收全线实现同比、环比双增长，第二季度营收更是创下近15个季度以来新高，充分印证成熟制程芯片市场供需格局持续收紧，行业复苏态势超出市场前期预期。

公告显示，2026年6月联电合并营收达到约49亿元人民币，对比5月营收小幅环比上涨0.79%；与2025年6月同期相比大幅提升22.8%，单月营收连续多月维持两位数同比增长，月度出货规模稳定维持高位。拆分第二季度完整业绩，4至6月联电累计合并营收约为146亿元人民币，环比一季度增长12.6%，同比2025年二季度提升16.97%，刷新近15季单季营收纪录，季度营收规模、增速双双创下阶段性高点。拉长周期来看，2026年上半年联电累计合并营收达到 276亿元人民币，较去年同期增长11.28%，上半年营收稳步提升，全年增长基础稳固。

联电第二季度出货量持续走高，核心驱动力来自多下游应用需求同步回暖，叠加AI产业外溢效应持续传导至成熟制程赛道，带动8英寸、12英寸成熟晶圆投片需求全面释放。从月度走势可以清晰看到联电第二季度业绩逐季抬升的运行轨迹。今年4月联电营收48.14亿元人民币，同比增长10.8%；5月营收稳步上行，6月再度小幅攀升，月度营收持续站稳48.85 亿元关口，没有出现传统电子行业淡季回落现象。

作为全球聚焦22nm、28nm及以上成熟特色制程的头部代工厂，联电营收持续高增，背后是成熟制程赛道供需关系发生根本性转变。供给端层面，台积电、三星等大厂持续缩减8英寸成熟产线产能，将资金、设备资源倾斜至3nm、2nm先进制程研发与扩产，全球8英寸晶圆代工总产能呈现收缩态势，2026年行业整体8英寸产能同比小幅下滑，有效供给持续减少。需求端则迎来多点爆发，AI服务器、边缘智能设备大量搭载电源管理芯片（PMIC）、驱动芯片，这类芯片主要依托8英寸成熟制程生产；同时汽车电子、工业控制、通信射频、消费电子板块需求同步复苏，车规级功率器件、传感器、显示驱动芯片订单饱满，持续拉动联电特色工艺产能利用率走高。

联电此前财报说明会曾披露，22nm、28nm特色制程已经成为拉动平均晶圆售价（ASP）上行的核心支柱，22nm制程营收占比持续创下历史新高，高压BCD、射频、车规芯片等高附加值产品占比不断提升，优化整体产品结构，进一步推升营收规模与盈利空间。公司内部数据显示，二季度晶圆产能利用率突破82%，重回高位区间，产线近乎满负荷运转，客户长单锁定产能的比例持续提升，下游客户主动提前锁产规避后续涨价、产能紧张风险。

值得注意的是，业绩高增背后还有价格端支撑。联电已于2026年7月1日正式执行新一轮晶圆涨价方案，本次调价覆盖全部制程平台，8英寸晶圆涨幅区间10%-15%，12英寸成熟制程上调5%-10%，根据客户合作年限、长期订单规模差异化调整涨幅，也是近十年联电首次大范围全面调价。本次涨价落地与二季度营收高增形成双向印证：旺盛需求支撑代工厂具备调价底气，涨价后平均单价提升又将持续增厚下半年营收与毛利水平，机构普遍预判联电三季度营收将延续增长趋势。

分下游市场拆解需求结构，通信领域回暖是上半年重要增长引擎，5G基站、物联网通信芯片订单持续放量；工业与汽车电子板块韧性最强，全球新能源车渗透率稳步提升，车载功率半导体、MCU芯片需求常年维持高景气，联电车规认证工艺持续落地，吸引恩智浦、英飞凌、海内外车企芯片供应商持续投片；此外，传统消费电子终端库存完成去化，电视、平板、小家电配套芯片订单逐步回温，对冲单一行业波动风险，让联电营收增长具备更强稳定性。

资本市场对本次亮眼营收数据给出积极反馈，公告发布后联电美股盘前股价显著走高，年内累计涨幅大幅跑赢大盘半导体指数。资金持续看好成熟制程赛道长期逻辑，相较于竞争白热化、资本开支高昂的先进制程，成熟制程具备重资产、低技术迭代淘汰率、稳定现金流的特点，成为资金避险与布局周期上行的核心标的。当前全球晶圆代工市场形成明显分化，先进制程赛道竞争集中，成熟制程赛道因供需错配迎来持续2-3年景气上行周期，联电凭借完善的特色工艺平台、全球多点产能布局充分享受行业红利。

针对下半年行业与公司走势，产业链机构保持乐观判断。短期来看，7月涨价落地将直接拉动三季度ASP抬升，叠加下游消费电子传统旺季备货、AI边缘设备订单持续释放，联电单月营收有望保持增长；中长期维度，联电新加坡新厂产能逐步释放，与英特尔12nm工艺合作持续深化，特色工艺研发持续加码，车规、射频、高压功率芯片业务将打开新增长空间。同时，全球成熟制程产能扩张节奏缓慢，短期供给缺口难以快速填补，行业高景气周期具备持续性。