康宁GlassBridge瞄准长期封装变革，短期无法替代FAU

康宁推出一款尚处于早期研发阶段的光纤转芯片连接器概念产品；该技术若发展成熟，或将重塑光封装格局，但康宁表示这项技术距离商用仍有很长一段路要走。GlassBridge面向先进系统中的无源对准场景，凸显人工智能基础设施、光子学与封装技术的融合发展趋势。

GlassBridge仍处于研发探索阶段

康宁于6月末发布GlassBridge光纤转光子集成电路连接器概念方案，称其是一种适用于光纤芯片耦合的晶圆级无源对准技术。康宁表示，该方案仅为早期技术探索成果，并非商用产品，距离规模化量产尚远。

这份澄清至关重要，此前市场一度认为GlassBridge可能颠覆光纤阵列单元（FAU）供应链。康宁表示，推出该方案的真正目的，是验证其自研平面玻璃IOX波导技术能否解决光子与半导体封装领域的耦合难题。

康宁补充，即便GlassBridge最终实现商用，也仅能在特定架构下作为传统FAU的替代方案，能否落地还要取决于密度指标、组装工艺以及各类场景的专属需求。该概念方案并非旨在全面取代所有应用场景下的FAU，更无意替代光纤本身。

康宁着重强调，无论封装架构如何迭代，光纤始终是人工智能与数据中心基础设施的核心载体。GlassBridge只是公司布局下一代光连接技术的多项中长期研发项目之一。

AI需求倒逼制造与封装技术升级

此番表态发布之际，市场再度聚焦康宁与英伟达多年合作项目。双方于5月初官宣合作，旨在扩充美国本土光连接产品制造产能。康宁光子连接解决方案业务总监Daniel Orr表示，本次合作意在夯实美国本土人工智能基础设施供应链；康宁计划将相关产能提升十倍，同时把美国光纤产能扩产五成以上。

Orr介绍，此次扩产包含北卡罗来纳州与得克萨斯州三座全新先进生产基地。康宁目前正为英伟达现有GPU平台及未来基于共封装光学（CPO）的架构提供高性能线缆方案。他表示，随着人工智能算力工厂加速落地，合作目标是提供具备大规模量产能力、高性能与高可靠性的配套产品。

被问及合作协议是否包含独家供货条款时，Orr并未透露细节，仅称这是一份多年期商业与技术合作协议。他表示，康宁在光纤创新、精密加工、连接器成套技术领域积累的经验，能够充分适配人工智能系统愈发严苛的性能标准。

康宁同时大力推广现有产品线中可应对高密度需求的产品。Orr举例，同等线缆外径下，部分线缆可实现光纤数量翻倍；还有多芯光纤方案，在标准125微米包层尺寸内，单根光纤传输容量提升四倍。康宁称，这类产品优势可减少连接器使用数量、降低线缆自重并缩短施工部署时长。

针对行业整体从铜线向光互连转型的大趋势，Orr表示，行业切换不会卡在单一速率门槛（例如1.6T、3.2T系统）。康宁认为，传输距离越长、算力集群规模越大，铜线的物理性能短板会愈发凸显，光链路的价值也会随之提升。

玻璃基板与下一代先进封装

康宁同时将玻璃视为先进封装领域具备长期发展潜力的材料。Orr称，公司目前已向半导体行业供应热膨胀系数匹配的玻璃晶圆与面板，可用于高带宽内存、2.5D/3D封装、扇出型封装等场景。

康宁认为玻璃适配未来封装技术路线，得益于其优异的热学与力学性能，可支撑更大尺寸基板、降低翘曲度、实现更高互连密度。康宁坦言，玻璃基板想要形成可观营收，仍需完成全产业链认证与规模化落地；伴随相关市场发展，公司会持续开展技术研发与产业合作。

随着台积电CoWoS与共封装光学（CPO）架构持续迭代，行业正不断推进硅基芯片、光子器件与光纤互连的深度集成。康宁正为此转型做好技术储备，布局更高精度FAU-光子集成电路对准工艺、可规模化无源对准方案、高端光纤阵列，同时与光子集成电路、封装设计开展协同优化。