印度第三座半导体工厂投产

印度总理Narendra Modi为CG半导体位于古吉拉特邦萨南德的半导体外包封测（OSAT）工厂揭幕，标志这座印政府口中的本国2026年第三座投产半导体工厂正式开启商业化量产。该项目是印度中央政府依托《印度半导体发展计划》与“印度制造”倡议，打造本土完整半导体产业生态体系整体布局的重要一环。

印度新闻信息局消息显示，Modi在揭幕仪式上表示，这座工厂是印度打造全球高端科技枢纽、夯实本土芯片制造实力道路上又一座里程碑。Modi称：“我们的目标是在印度搭建覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程的完整半导体产业生态。”

他补充道，印度电子产业已从成品组装，进阶至零部件生产，如今迈入半导体制造阶段，该项目是印度制造业发展战略的下一核心布局。他提到，依托本土自产芯片，印度青年将在人工智能、机器人及各类下一代前沿技术领域发挥关键作用。他同时称赞该项目落地速度突出：项目2024年奠基，2025年8月启动芯片试测，如今顺利实现商业化量产。他表示，这座工厂由印度、日本、泰国多方企业合作共建，是跨国产业技术协同合作的典型范例。

印度半导体产业生态规模持续壮大

印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，萨南德工厂的投产宣告印度半导体产业迈入全新发展阶段，也印证全球市场对印度芯片制造能力的信心不断提升。他介绍，该工厂是印度本年度第三座实现商业化量产的半导体项目，另有两座项目预计2026年底前投产。

Vaishnaw透露，印度中央政府已批复12个半导体项目，全部处于在建或投产运营阶段。国内现已诞生24家深耕底层技术的芯片设计初创企业；累计培养超7万名半导体设计专业学生，全国315所高校增设半导体相关专业课程。他还提及，坐落于多赫拉的印度首座晶圆制造厂建设工作正稳步推进。

部长称，萨南德工厂产出的芯片将供给印度本土汽车、工业及出行设备市场，同时出口至日本、美国与欧洲，进一步提升印度在全球半导体供应链中的地位。该项目还创造大量就业岗位，来自印度多个邦的年轻女性员工，均先赴马来西亚完成专业技能培训后，进厂担任产线操作员。

合资企业规划扩产提量

据悉，萨南德这座半导体封测工厂由CG半导体运营。CG半导体是CG Power and Industrial Solutions、日本瑞萨电子与泰国星微电子三方成立的合资公司，主营半导体封装、组装与测试业务。

企业副董事长Vellayan Subbiah介绍，萨南德一号厂区当前日产能约100万颗芯片；二号厂区正在建设，投产后整体日产能将提升至约1600万颗。两座厂区预计直接创造2000至3000个就业岗位，带动上下游间接就业岗位最高可达1万个。

Vellayan Subbiah表示，公司产品已通过首批客户认证，印度本土生产芯片正式出货，首批货物交付瑞萨电子。企业正推进汽车、工业、消费电子多领域产品资质认证，计划18至24个月内取得一级车规芯片认证。

他还提到，印度正逐步补齐完整半导体产业链各环节，覆盖晶圆厂、封测基地、化合物半导体产线与原材料供应体系。瑞萨电子与星微电子为本合资项目提供全套技术支持与量产制造经验。

项目隶属印度大规模半导体投资布局

官方资料显示，该项目依托《印度半导体发展计划》获批，五年总投资额超760亿印度卢比，包含G1、G2两座半导体封测厂区。

目前G1厂区已启动商业化量产，G2厂区仍在建设，建成后将大幅拉升整体产能。两座厂区可生产先进制程与成熟制程多种芯片封装形态，包含SOIC、QFP、QFN、BGA、FCQFN、FCBGA等封装类型，面向汽车、消费电子、工业设备、5G行业客户供货。厂区初期规划年产能2亿颗芯片，后续将持续扩产。