三星电子DRAM，第三季度最高涨价20%

据业内消息，韩国存储半导体企业三星电子计划在今年第三季度，将通用型DRAM平均销售单价（ASP）较上一季度最高上调20%。受人工智能基础设施投资带动，全品类存储芯片持续供给紧张，业内分析认为，存储厂商此举意在持续最大化盈利。业内人士表示，后续涨价幅度虽会收窄，但明年行业仍将维持高盈利水平。

三星电子正与客户协商，目标将今年第三季度DRAM平均单价环比最高上调20%。得益于全球科技巨头大举加码AI基础设施建设，DRAM价格此前一路暴涨。服务器DRAM、高带宽内存（HBM），以及在AI推理场景需求激增的低功耗内存（LPDDR）全线供给缺口持续扩大。

业内评价指出，相较SK海力士，三星电子DRAM均价涨幅更为突出。通用DRAM在其总产量中占比更高，同时三星在涨价谈判上态度也最为积极。事实上，三星电子一季度DRAM均价环比涨幅超90%；二季度预估涨幅在50%~60%区间，三季度仍计划维持约20%的涨价幅度。SK海力士因HBM产能占比更高，整体均价涨幅预计低于三星。

一位半导体业内相关人士表示：“三星电子在今年三季度的价格谈判中姿态十分激进。据了解，服务器与移动端均出现供给瓶颈的LPDDR，涨价幅度或将超过20%，但目前无法确定客户能否全盘接受本次提价。”

业内普遍预判，DRAM价格后续大概率维持稳健走势。尽管涨价幅度会逐步放缓，但厂商与核心客户签订长期供货协议（LTA）的比例正在持续提升。举例来看，美光上月末在业绩发布会透露，已与客户签署共计16份长期供货协议。这类协议对采购量具备约束效力，同时设定了保底价格，保障厂商获得高额利润。此举反映出客户预判中长期存储芯片供需仍将持续紧张。

近期市场热议Meta有望进军云服务业务，但该消息预计不会对存储需求形成利空。有观点解读，Meta计划对外出售闲置算力，意味着其自身AI算力储备已十分充足。但Meta早在今年4月就上调全年AI基础设施投资预算，由原计划1150亿～1350亿美元提升至1250亿～1450亿美元，始终保持积极投资节奏。

另一位业内人士分析称：“带有保底定价的长期供货协议持续落地、HBM价格重新协商等多重因素支撑下，明年DRAM市场不会出现价格暴跌。Meta出售闲置算力更应被视作优化内部算力利用率的运营手段。”

第三季度存储依旧涨涨涨

TrendForce最新存储价格调研显示，2026年第三季度DRAM市场供给仍将极度紧张。但消费终端需求走弱叠加去年同期高基数效应，本季DRAM合约价环比涨幅将收窄至13%–18%。NAND闪存需求仍主要由AI推理与大规模数据中心建设拉动。不过当前合约价已处于历史高位，消费端客户价格承受能力抵达临界点，因此预计NAND闪存合约价环比上涨10%–15%，涨幅较前几个季度明显放缓。

PC DRAM市场，PC代工厂仍在通过补库维持采购规模，但上游元器件成本持续抬升将逐步传导至终端，笔记本整机零售价普涨，进而压制全年整机出货量。存储厂商虽将按约定完成2026年对PC代工厂、模组厂的供货量，但产能持续向服务器端倾斜，PC端DRAM供给被持续分流。

服务器DRAM市场，x86通用CPU搭配RDIMM内存架构的通用服务器多任务处理能力突出，仍是智能体AI算力负载的主流内存载体。随着CPU供货逐步改善，服务器出货量有望持续旺盛至2027年，支撑2026下半年RDIMM采购与库存备货需求。三季度服务器DRAM依旧供不应求，但大量订单锁定长期供货协议（LTA），涨价幅度将有所回落。

手机低功耗内存LPDRAM市场，为对冲居高不下的LPDRAM采购成本，手机品牌计划在三季度上调终端零售价，但涨价会冲击手机销量。消费需求疲软之下，手机品牌生产规划与采购策略趋于保守，或进一步削弱LPDRAM需求。但厂商产能优先供给AI相关领域，LPDRAM供给持续偏紧，合约价仍具备上行空间。

图形DRAM市场，英伟达RTX PRO 6000 Blackwell并未带动GDDR7需求大规模爆发，笔记本出货疲软也拖累GDDR6、GDDR7需求。存储厂商灵活将产能转投其他主流产品，图形DRAM供给维持紧缺，GDDR6/7价格跟随大盘DRAM同步上行。

消费类DRAM（电视、机顶盒等传统家电），电视、机顶盒等传统消费电子DRAM需求持续低迷；反观车载、服务器SSD、网络设备等细分赛道需求表现稳健。头部厂商加速退出消费DRAM赛道带来订单转移潮仍在持续，底层需求并未出现实质性下滑。叠加主流存储厂主动控产减产、台厂DDR4扩产产能无法完全弥补供给缺口，DRAM合约价仍将延续上涨趋势。

消费级客户端SSD市场，上半年PC代工厂大规模备货，当前终端需求仅靠商用笔记本支撑。代工厂库存水位偏高，接受新一轮涨价的意愿大幅降低，厂商为稳住出货量只能采取弹性调价方案，议价周期拉长，客户端SSD合约价涨幅同步收窄。

企业级SSD市场，此前CPU供货短缺制约整机出货，伴随厂商扩充企业级SSD产能，下游客户逐步启动补库。供给端方面，英伟达Vera Rubin平台逐步落地、消费端需求降温，NAND厂商将更多产能分配至企业级SSD。但配套自有DRAM紧缺仍限制小容量高性能企业SSD出货，整体价格维持上行通道。

手机闪存（UFS/eMMC），多数手机品牌已于2026上半年完成新机主要生产与元器件采购；下半年仅旗舰机型会带来可观的UFS4.0升级需求，中低端机型采购量持续低迷。整体需求降温背景下，此前供给极度紧张的eMMC、UFS三季度供货相对宽松。代工厂难以消化上游涨价、终端需求疲软削弱厂商定价权，eMMC与UFS合约价涨幅明显收窄。

NAND晶圆现货市场，U盘、存储卡等零售存储产品需求低迷；上游成本无法完全向下游转嫁，模组厂采购意愿低迷、拿货量维持低位。存储厂商持续把产能倾斜至高毛利AI与服务器产品，流入现货市场的晶圆供货量受限。但晶圆终端需求大幅走弱，三季度晶圆合约价涨幅预计显著放缓。