磷化铟基板龙头，产能扩增3.1倍

据报道，日本住友电工传出将扩大光通讯材料磷化铟（InP）基板产能，目标将产能扩增至3.1倍，以适应AI快速需求。

住友电工计划投资约180亿日元，预计于2028财年以前，将磷化铟基板产能提升至2024财年的3.1倍，扩产幅度较原先规划进一步提高，而这主要源于人工智能普及带动数据中心光通讯元件需求快速成长。同时，住友电气将强化日本兵库县伊丹市伊丹制作所的既有生产设备。

住友电工原本于2025年11月宣布，计划将磷化铟基板产能提高至2023财年的2.4倍，但由于市场需求成长速度超出原先预期，因此决定进一步扩大投资，提高整体扩产规模。

磷化铟基板是一种用于高速光通讯元件的重要化合物半导体材料，由于具备优异的电光讯号转换特性，主要常用于关键零组件光收发器中。

据印度调查公司Sraits Research指出，2034年InP基板市场规模预估将扩增至5亿721万美元，将达2025年的2.7倍水平。Yole数据显示，2025年全球磷化铟衬底总需求约200到210万片(折合2英寸)，合规有效产能只有60到70万片，缺口近七成。到2026年，需求看到260到300万片，产能勉强爬到75万片，缺口比例几乎没动。

全球磷化铟衬底市场呈现高度寡头垄断格局，2020年，日本住友电工、北京通美（AXT子公司）、日本JX金属合计磷化铟衬底市占率达91%，其中住友电工全球占有率约42%，AXT约36%，JX约13%。AXT子公司北京通美与Coherent签订为期三年的硅晶圆供应协议。此项协议主要涵盖6寸磷化铟晶圆基板的开发与供应，初始合约期限为三年。 根据合约条款，Coherent将向北京通美预付22,288,500美元，以确保获得承诺的产能供应。

而JX金属则与住友电工一样宣布了扩产计划，今年6月JX金属表示，由于数据中心的光通讯基础设施需求扩大，将进一步扩增InP基板产能，计划在今后4年最高投资1,200亿日元（包含之前公布的投资计划计算、总投资额将达1,500亿日元），目标将InP产能（包含之前公布的投资计划计算）最高扩增至现行（2025年度）的10倍。

JX金属指出，因为需求扩大，该公司正阶段性扩增InP基板产能，不过在和客户多次进行协商后，随着客户积极增产，持续要求公司大规模扩产InP基板，这让公司更加确信InP基板需求将以远超原先预期的速度，进一步扩大。基于上述情况，除了通过稳定供应InP基板来因应客户需求外，为了支撑持续成长的光通讯基础设施市场，将祭出史上最大规模的投资计划（就InP基板事业来看），进一步扩大InP基板事业。 具体来说，除了已生产InP基板的矶原工厂（茨城县北茨城市）外，也将追加在常陆那珂地区（茨城县常陆那珂市）进行增产，包含之前公布的投资计划计算，目标将InP基板产能扩增至现行的7-10倍。

JX金属指出，为了建构稳定的供应体制，将向客户要求进行价格调整，目标是将InP基板培育成与公司核心产品半导体用溅镀靶材（Sputtering Targets）并列的收益来源。