布局半导体材料，富士胶片计划在印度建厂

富士胶片印度公司表示，已与古吉拉特邦政府科学技术部下属的古吉拉特邦电子产业发展局签署谅解备忘录，探寻在印度本土生产半导体材料的合作机会，同时强化当地供应链配套能力。双方在瓦多达拉举办的活力古吉拉特区域峰会上对外公布该合作协议，此举契合印度打造全球半导体产业中心的发展目标。富士胶片印度称，本次合作体现了企业助力印度科技与制造业发展的意愿。

根据这份谅解备忘录，富士胶片印度将评估在多赫拉建设半导体材料生产基地的可行性。企业表示，将联合政府相关部门、行业机构及民营企业，助力打造具备抗风险能力的半导体供应链。

当前电子、汽车、通信、人工智能全领域半导体需求持续攀升，富士胶片印度表示，本次布局有望助力印度实现关键半导体材料自主可控，提升该国在全球价值链中的地位。

富士胶片印度董事总经理Koji Wada称，公司长期调研印度市场机遇，研究旗下业务如何助力该国实现长期增长与创新发展目标。他表示，这份谅解备忘录是重要里程碑，让企业落地多赫拉投资计划更进一步。

Koji Wada补充，富士胶片集团以“为世界增添更多笑容”为企业使命，坚信创新应当为社会创造价值。夯实印度本土关键技术与制造产能，能够推动当地经济增长与技术升级。

富士胶片印度电子材料事业部全国战略与业务拓展负责人Abhi Shekhar Singh介绍，富士胶片研发并量产半导体核心制程所需各类化学配方材料。他表示，富士胶片将印度视为战略市场，正筹备向当地半导体产业生态导入自有技术。

富士胶片称，集团在全球布局20余座生产基地，在先进材料领域积累了深厚技术经验。本次签署备忘录，将通过本土化生产、技术合作与供应链建设，响应印度政府的“印度制造”倡议。

去年11月，富士胶片社长Teiichi Goto就曾宣布，公司计划在印度新建一座半导体材料生产工厂。该工厂将同时供应印度本土市场及周边国家，把印度打造为富士胶片半导体业务的战略生产枢纽。这座印度工厂将作为辐射非洲、中东及东南亚市场的生产基地。他强调，各类应用领域的全球半导体需求持续走高，市场整体规模将不断扩容，这也是企业赴当地投资的核心动因。

但要在印度本地配套半导体材料供应，富士胶片早在2024年5月就对外透露了此消息，并表示将与塔塔电子合作建厂，这座新工厂预计2027至2028年间投产。

富士胶片起家于胶片制造，2000年后受数字化浪潮冲击，传统相机市场萎缩，企业完成大规模业务转型。公司发布至2030财年（2031年3月31日截止）的中期经营规划，明确将加大生物制药CDMO与半导体材料两大业务的投资力度。

社长Teiichi Goto表示，公司半导体材料业务增长空间广阔，前端制程相关产品优势显著，但后端制程赛道的份额拓展仍存在挑战。企业正全力扩大化学机械抛光（CMP）研磨液与聚酰亚胺绝缘层相关产品的市场份额，两类材料是芯片微缩与堆叠技术的关键耗材。

富士胶片计划集中资源布局半导体材料这一高增长赛道，力争在前沿技术领域实现突破。而印度半导体材料工厂的落地是该战略的关键一环，体现企业多元化布局生产基地、抢抓半导体元器件增量市场机遇的发展思路。