杀入ASIC设计赛道，LG电子首发6nm扫地机器人SoC

LG电子依托自研系统半导体设计能力，正式切入定制芯片（ASIC）设计服务市场。从21世纪初开始，LG电子便自主研SoC并应用于自家终端产品，如今计划将这套设计能力对外商业化输出。其商业模式对标博通、美满电子等美国半导体企业，服务对象覆盖海内外无晶圆厂芯片设计公司。

业内消息称，LG电子已在首席技术官（CTO）下辖的SoC中心基础上，正式落地芯片设计服务业务。

芯片设计服务，指将半导体设计电路图转化为适配晶圆代工厂产线的物理版图的相关业务。LG电子提供的ASIC设计服务区别于普通设计服务公司，采用与博通、美满电子相同的业务模式，公司自研DQ-C等系列系统级芯片积累的技术实力，是开展该项业务的核心根基。

首款落地成果是韩国国家级课题“本土端侧AI芯片”配套的扫地机器人芯片组。这款芯片承接韩国本土无晶圆厂企业的订单，采用台积电6纳米工艺量产；芯片出货后由LG电子HS事业本部回购，搭载至旗下扫地机器人产品。据悉，LG电子目前正与多家海内外客户洽谈芯片设计服务合作。

一位半导体业内人士评价：“LG电子SoC中心是支撑家电、车载业务发展，同时具备自主知识产权（IP）研发能力的大型专业团队。公司出于业务多元化考量，调动内部资深设计人员对外提供设计服务，无论从技术稳定性还是商业效益层面，都是极具竞争力的布局。”

据了解，LG电子现已储备完备6纳米及以下工艺知识产权（IP）库，并计划未来3年内，将服务工艺节点拓展至台积电3纳米（N3）。

LG电子端侧AI芯片DQ-C

自研降低成本，与台积电30年合作成核心优势

LG电子打出的核心竞争优势在于成本控制。传统芯片设计公司大多外包外部人员参与设计工作，服务报价偏高；而LG电子由内部工程师全程承接设计开发，能够省去额外外包人力成本。

长期合作背书也是一大亮点。1999年出售LG半导体业务后，LG电子保留了内部芯片设计团队，本质上属于无晶圆厂模式。自21世纪初起，无自有晶圆厂的LG电子便委托台积电代工芯片，双方合作已超20年。业内预测，依托与台积电多年建立的稳定合作关系，LG电子可协助合作客户争取晶圆产能分配等配套支持。

一位不愿具名的无晶圆厂企业从业者表示：“多数设计公司自有人员不足，大量依赖外包人力，导致服务定价居高不下。LG电子不存在外包人力成本负担，再加上与台积电长期互信的合作基础，对客户而言是很有吸引力的合作选择。”

不过LG电子并非台积电价值链联盟（VCA）合作方。VCA指和台积电建立深度协同体系的合作设计企业；根据台积电规定，除中国台湾地区外，单个国家仅能拥有一家VCA合作企业，韩国本土的台积电VCA合作方为爱捷兰德（ASICLAND）。

三星代工老旧工艺收缩，有望承接本土市场需求

业内同时分析，三星晶圆代工缩减成熟制程产能，将为LG电子的芯片设计服务业务带来利好。半导体行业相关人士称：“三星代工逐步收缩成熟工艺产线后，不少有成熟制程需求的客户转向台积电。LG电子若顺势抓住这一市场趋势，有望承接韩国本土大量相关订单需求。”

针对上述市场判断，LG电子相关负责人回应：“对此事项暂无官方信息可予以确认。”