【方案精选】捷捷微电SMTJ系列、扬杰科技40A 1500V高压PTC芯片、方正微高性能1200V2.1mΩ HPD SiC MOS模块

本期我们精选了5款 功率半导体 领域的相关产品或解决方案。如果您的企业也有相关内容待推广，欢迎入驻半导纵横“产品汇”，与更多行业伙伴共享技术成果，共拓市场机会。

捷捷微电SMTJ系列

捷捷微电SMTJ系列在同样是8/20μs波形情况下，峰值脉冲电流高达3.5kA。

SMTJ 系列采用 Snap-Back 回扫结构设计，可有效压低瞬态峰值钳位残压、均衡分散瞬时功耗，同时具备优异的浪涌重复耐受能力，提升系统长期防护稳定性。

SMTJ系列采用SMT封装同样为表面贴装型，在PCB焊盘设计上具备良好的兼容性，无需大幅改动PCB布局。同时，SMTJ系列支持260°C/40秒回流焊工艺，符合IPC/JEDEC J-STD-020标准，符合现代SMT产线工艺要求。

SMTJ系列TVS管凭借大通流、低钳位电压，SMT贴片封装、高性价比的综合优势，广泛应用于以下场景：

5G基站户外通信设备（基站、CPE、天线馈电）、POE供电设备（交换机、PD受电端）、工业控制 & 安防摄像头、电池管理系统(BMS)

士兰微灌封功率模块MiniPack系列&SPD模块系列

士兰微新一代自主研发、具备自有知识产权的灌封解决方案，依托结构优化、材料升级与芯片迭代深度耦合设计，打造高功率密度、低杂感、高可靠车规级功率模块，全面适配纯电、混动等多平台电驱需求。以先进封装技术提升系统稳定性与散热性能，助力汽车电驱高效化、集成化升级，为新能源汽车产业提供国产化核心支撑。

竞争优势：

1、更高功率密度

Silan新一代灌封模块对底板和外壳装配结构进行优化，相比miniHPD模块Y方向尺寸减小15mm，X方向尺寸减小57mm，体积可降低约50%，功率密度提高。

2、优异电性能

Silan通过功率端子优化，采用DC+/DC-/DC+三端子设计，显著降低功率回路寄生电感。

3、更低开关损耗和导通压降

Silan灌封模块搭载士兰FS5++芯片技术，具有更低开关损耗和导通压降，同样出流能力下芯片尺寸更小。

华润微电第五代高效RC-IGBT系列产品

PIBG第五代RC-IGBT系列（以下简称RC5）基于先进的8英寸微沟槽栅双面光刻工艺平台，在设计上采用优化的VLD高可靠性终端结构，相比第三代RC产品，RC5的元胞电流密度、产品参数一致性以及器件可靠性均实现大幅提升。依托平台及工艺优势，该系列器件在常温及高温工况下展现出显著的性能优势：耐压能力更强、静态导通损耗与动态开关损耗更低、过电流能力大幅提升、产品V(F)一致性更优。此外在高温环境下，其集成的续流二极管 (FRD) 具有低压降和软恢复特性，与正面IGBT的开关性能形成协同优化效应，显著提升器件在谐振及软开关拓扑应用中的并联一致性。

选取RC5系列中的CRG25T135AKR5H产品与国外厂商的同类RC-IGBT产品进行了实测对比。

（一）静态特性

根据静态参数实测对比（如图1-3），PIBG的CRG25T135AKR5H的关键参数优于友商同规格、同封装产品。具体表现为：耐压值较竞品提升2.5%，饱和压降VCE(sat)较竞品降低6.7%，二极管正向导通压降较竞品降低13%。

（二）动态特性

如图4所示，CRG25T135AKR5H在常温、高温条件下关断损耗具有明显优势、Trade-off有显著提升；其动态参数中的开关损耗均优于友商产品。

以CRG25T135AKR5H为代表的RC5系列产品均通过严格的可靠性考核，特别在HV_HAST和HV_H3TRB等关键可靠性考核项目中表现出很强的参数稳定性。RC5系列产品可覆盖家用、商用大功率电器应用。

扬杰科技40A 1500V高压PTC芯片

扬杰科技开发完成40A 1500V高压PTC产品，充分适配高压平台的应用要求，扬杰科技本次同步开发了To-247-3L以及To-247-4L两款不同封装的产品。传统TO-247-3L器件CE极爬电距离约3mm，采用TO-247-4L封装后器件CE极爬电距离增大至8mm以上，大幅提升了电动汽车高电压平台的适用性。

在产品性能方面，扬杰科技此系列产品的实际表现也可适配高压平台PTC应用的实际需求。

开发进度：

目前产品进入车规认证阶段，首批168h车规可靠性已通过，具备送样条件。

方正微高性能1200V2.1mΩ HPD SiC MOS模块

方正微HPD SiC MOS模块FA120P002AA（1200V 2.1mΩ）是一款专为新能源车主驱逆变器设计的高性能SiC MOS功率模块，旨在提供高效、可靠的主驱电控解决方案。

该模块SiC MOS芯片采用自研平面工艺，性能、可靠性处于行业领先水平，封装采用芯片银烧结、DTS等先进工艺，确保产品在高压、高功率及各种恶劣工况、环境下都能稳定可靠运行。

应用测试：

针对新能源汽车主驱应用场景，FA120P002AA模块进行了电机台架的多工况测试，以模拟模块在电控系统中的性能表现，包括波形、芯片温度、堵转、循环工况、老化等。也采用了较严苛的条件运行，850V母线电压，开关频率12kHz，冷却液流量8L/min、50%水+50%乙二醇、冷却液温度70℃，芯片结温最高≈175℃。