6500亿日元，京瓷布局芯片设备及数据中心元器件

京瓷计划至2031财年，向元器件业务累计投入6500亿日元（约合40亿美元）。人工智能数据中心投资热潮与半导体设备采购需求同步走高，带动陶瓷零部件、光通信封装件以及先进半导体封装材料市场需求持续扩张。此次六年周期投资规模，较公司2025财年为止的上一个六年投资周期高出约20%。京瓷规划年均资本开支约1万亿日元，计划扩建鹿儿岛县现有工厂，并在长崎新建生产基地，新工厂预计2026年夏季后投产。

陶瓷零部件需求沿产业链向上游传导

在半导体制造设备陶瓷零部件领域，京瓷全球市占率约50%，产品涵盖真空吸盘、静电吸盘、光刻设备精密载台等。同时，公司在光通信陶瓷封装件市场手握约90%全球份额，该类器件用于数据中心服务器之间的数据信号传输。

两条产品线均面临扩产压力。随着芯片制程不断微缩，单块晶圆需要经过更多光刻、刻蚀工序，制造设备配套零部件需求随之上涨；与此同时，数据中心运营商采用高速光网络互联服务器与机房设施，光传输元器件需求持续激增。

京瓷董事山田通典（Michinori Yamada）表示：“全球AI数据中心投资红利正传导至半导体设备零部件与网络配套元器件领域。仅为匹配市场增长，我们每年就需要投入约1万亿日元资本开支。”

设备采购热潮支撑扩产计划

京瓷布局的投资周期迎来上行窗口。国际半导体产业协会（SEMI）预测，全球半导体制造设备市场规模2025年将达1330亿美元，2026年增至1450亿美元，2027年进一步升至1560亿美元；增长核心驱动力来自人工智能相关先进逻辑芯片、存储芯片与先进封装产线设备采购。

京瓷切入AI产业链的布局不止传统元器件品类。今年4月，公司宣布面向xPU、交换ASIC推出多层陶瓷核心基板并实现商业化，适配架构日趋复杂的AI数据中心硬件。

为集中资源发力核心赛道，京瓷完成内部组织架构调整：1月，将原本归属汽车零部件事业部的半导体设备陶瓷零部件业务，整合至陶瓷元器件事业板块；4月新设集团企划室，在各业务单元推行投入资本回报率考核机制，加快投资落地决策效率。

公司目标是2031财年相关业务营收较2026财年增长2.8倍，2031财年净资产收益率提升至8%以上（2026财年为4.3%）。2026财年内，京瓷将基本完成年营收合计约2万亿日元的非核心业务重组工作。

数据来源：国际半导体产业协会（SEMI）——SEMI预测2027年全球半导体设备市场规模将达1560亿美元

同业厂商同步加码赛道

并非只有京瓷看好半导体陶瓷零部件赛道。NGK于4月公布，将投入700亿日元在石川县能美市新建陶瓷工厂，半导体设备陶瓷零部件量产线计划2029年10月投产，投产后NGK集团该品类产能提升约20%。

静电吸盘赛道的强劲竞争对手为东陶（TOTO），该品类也是京瓷重点争夺市场份额的产品。自2022财年起，东陶分阶段累计投入300亿日元扩产，并计划至2029财年再追加300亿日元，用于半导体设备陶瓷零部件研发与量产产线搭建；目前东陶静电吸盘出货量位居全球第二。

追赶市场与投资者预期

据报道，日本人工智能概念板块行情持续扩散，热度从软银、爱德万测试、东京电子等前期领涨个股，延伸至元器件、电力基础设施供应商。京瓷与村田制作所、索尼等企业一同被市场划入AI相关概念股阵营。

今年5月末，京瓷股价持续走高，公司总市值突破5万亿日元，但股价涨幅不及同属电子元器件赛道的村田、TDK。

多名分析师直言背后症结。一名日本本土券商分析师表示：“京瓷本应更早布局新一代静电吸盘产品。”一桥大学商学院客座教授高桥孝（Takashi Nawa）认为，由于长期缺少清晰、连贯的赛道发展战略，市场难以将京瓷视作纯正AI概念股。

今年4月就任京瓷社长兼首席执行官的作岛史郎（Shiro Sakushima）直面市场质疑：“外界指出我们未能尽早明确重点发展业务，这一批评确实切中要害。半导体与人工智能是集团核心增长赛道，我们需要向市场更清晰地传递自身发展战略与业务思路。”

高盛分析师高山大辉（Daiki Takayama）直白点出公司当下的核心挑战：在推进业务资产结构改革的过程中，京瓷究竟能打造出多少款占据全球领先市场份额的新品，将决定公司未来发展高度。