借鉴Exynos 2700，苹果A20 Pro采用三星同款并排DRAM封装

据报道，苹果即将推出的自研芯片A20 Pro芯片参考了三星全新的并排封装（Side-by-Side，简称SbS）架构。三星Exynos 2700与苹果A20 Pro均将内存（DRAM）与应用处理器（AP）并排摆放，且都采用可直接贴合应用处理器的散热方案。

三星Exynos 2600打破了当时主流手机芯片架构设计思路，将内存叠放在应用处理器局部区域上方，同时搭配铜制散热结构——散热路径块（Heat Path Block，简称HPB）。

而到Exynos 2700，三星启用全新扇出型晶圆级并排封装架构，简称FOWLP-SbS，日常也直接称SbS并排架构。该方案把内存横向布置在应用处理器旁侧，搭配尺寸大幅扩容的散热路径块，整块散热结构同时覆盖处理器裸片与内存，散热能力显著提升。

如今苹果即将发布的A20 Pro芯片，采用的架构思路与三星Exynos 2700高度趋同。A20 Pro采用晶圆级多芯片模组封装（WMCM），同样把内存和处理器裸片并排布置。除此之外，A20 Pro裸片还直接贴合均热腔，实现高效散热。

二者核心区别仅在于散热结构覆盖范围：Exynos 2700的散热路径块同时覆盖内存与处理器裸片，而A20 Pro的均热腔仅直接贴合处理器裸片。

苹果A20 Pro搭载晶圆级多芯片模组封装（WMCM），基于芯粒设计，可将CPU、GPU、神经网络引擎等多颗独立裸片集成至同一封装内。该方案支持极为丰富的裸片组合方式，带来前所未有的设计灵活度。

在产能方面，业内消息称，苹果因晶圆代工与AI芯片需求扩张，重新调整先进制程布局，以更快取得充足供应。 台积电3纳米产能逼近满载，虽有扩产计划，但市场对先进制程的需求仍相当吃紧，即便苹果是重要客户，也难获特殊待遇。

鉴于此，苹果接下来可能采用台积电2纳米（N2）制程，并2027年转向N2P，2028年A22 Pro转向1.4纳米。 考虑到次2纳米（sub-2nm）制程单片晶圆成本极高（估计约每片45,000美元），代表苹果需承担更高制造支出，但现在的目的不只限于追求规格领先，而是降低供应紧缩风险。

此外苹果也寻找更多代工备援，以分散单一供应链依赖。 之前市场消息，苹果与英特尔合作可能为部分芯片生产提供额外产能，外界认为这反映苹果AI时代下，必须同时面对先进制程竞赛与产能保护两大压力。 苹果2025年iPhone出货量超过2.4亿支，需求持续攀升，也让公司更不愿把核心产品与长期紧俏的制程节点绑定。

产品策略方面，苹果近年芯片设计也持续朝高效率与小芯片面积方向前进，A19与A19 Pro尺寸较A18与A18 Pro缩小约10%，效能与能效表现提升时，也有助提升单片晶圆可生产量。 这使苹果即便技术规格不与竞争对手正面火拚，仍能藉制程与设计优势维持供应与成本平衡。