史上最大韩企投资！三星超1000万亿韩元规划浮出水面

据报道，三星集团预计于6月29日公布本土千亿级投资规划，投资总额超1000万亿韩元（约合6480亿美元）。当日韩国总统李在明将在首尔总统府主持一场公开说明会，推介本届政府提出的“韩国飞跃三大核心重大项目”。

这份投资计划周期约十年，覆盖半导体、AI数据中心、动力电池、显示面板四大赛道。若最终落地，将创下韩国企业有史以来最大单笔投资承诺，规模约等于韩国全年GDP总量的一半——韩国年度GDP区间为2300万亿至2600万亿韩元。

韩国各大龙头企业高管将出席本次说明会，公布各自在非首都圈高端产业领域的投资规划，三星电子Jeon Young-hyun、SK海力士Noh-Jung Kwak预计参会。

南部半导体产业带规划落地成型

市场关注度最高的项目，是坐落于光州、全罗南道区域的全新半导体产业集群。据悉，三星电子与SK海力士合计计划投入超300万亿韩元，在该区域兴建存储芯片晶圆制造产线、后端封装工厂以及AI数据中心。

该产业集群是李在明总统“五大经济极点、三大特色特区”区域均衡发展战略的核心一环，建设将依托7月1日正式挂牌成立的全南光州特别自治市推进。6月30日将举办签约仪式，政府官员、企业代表、光州市与全罗南道相关负责人出席，披露更多投资细则。

继2019年政府公布京畿道龙仁半导体集群规划后，光州产业集群是韩国推进的又一处大型半导体综合园区。

龙仁、忠清布局加码，同步落地AI数据中心投资

除湖南地区外，三星这份投资蓝图还覆盖多处重点区域。拆解三星细分投资规划，在忠清地区，三星将开展大规模投资扩建后端封装产线，计划投入超56万亿韩元，把忠清地区打造为集研发、生产于一体的半导体封装产业集群。

三星还规划投入360万亿韩元，在龙仁半导体集群综合产业园建设6座晶圆厂。三星电子原定2048年完成龙仁集群全部建设，目前正与青瓦台协商，将竣工时间提前至2034或2035年。但29日的发布会上是否披露龙仁相关投资，目前尚无定论。

三星还将大举布局AI数据中心建设。消息显示，Lee Jae-yong将于下月2日在忠清南道牙山市单独公布数据中心投资计划，该板块总投入或将突破350万亿韩元。

此外，本次投资覆盖赛道广泛，并不局限于半导体与AI领域。集团旗下动力电池子公司三星SDI正规划，在蔚山厂区打造下一代动力电池生产基地。

十年1000万亿韩元，具备资金可行性

本次披露的1000万亿韩元总投资额，已超过韩国全年约1000万亿韩元的出口总额，也大幅高于本年度728万亿韩元的国家财政预算。

三星电子去年实现营业利润43.6万亿韩元，同比上涨33.2%。受存储芯片超级景气周期、AI服务器需求旺盛拉动，公司今年营业利润预计落在300多万亿韩元区间，明年有望达到550万亿韩元。业内预估2026至2028年三星电子累计营业利润可达1500万亿韩元，因此未来十年投入超1000万亿韩元具备资金可行性。

三星电子HBM4相关营收现已突破10亿美元，今年有望突破100亿美元。三星电子存储器开发副总裁黄相俊在存储器事业部DRAM业务部门员工季度会议上表示，“明年我们将能够突破全球DRAM市场份额的40%。”三星电子会长李在镕时隔三年多，于6月23日前往视察了位于忠清南道天安市的工厂，考察了HBM封装生产现场。天安工厂是三星电子HBM后端加工和先进封装的关键生产中心。