瞄准2.5D封装，韩美半导体FC Bonder 3.5来了！

韩美半导体正将高端封装设备的业务布局，从存储芯片领域拓展至系统半导体领域。鉴于高性能AI芯片普遍需要大尺寸封装基板，公司计划推出适配该需求的专用设备，提升对客户的配套服务能力。

今日韩美半导体宣布，面向AI系统半导体打造的全新设备FC Bonder 3.5（FLIP CHIP BONDER 3.5）正式上市，将供应给全球晶圆代工厂与封测（OSAT）企业。

FC Bonder 3.5（来源：韩美半导体）

随着AI芯片需求激增，2.5D封装市场迎来爆发式增长，韩美半导体去年已推出FC Bonder 75产品应对市场需求。本次FC Bonder 3.5上市，进一步完善了旗下设备产品线，可支撑AI芯片制造不可或缺的超大晶粒与多芯片集成工艺。

当前，英伟达、AMD、博通、迈威尔、苹果等全球科技巨头均在自家AI芯片产线大规模采用2.5D封装工艺，该技术现已成为AI芯片与高性能计算（HPC）领域的核心制程。韩美半导体FC Bonder 3.5满足全球AI芯片厂商提出的最新工艺标准。相较竞品，设备产能与贴合精度大幅提升；采用芯片对晶圆（C2W）键合工艺处理2.5D逻辑晶粒，最大可加工340毫米尺寸的大型面板与基板。

近期高性能AI芯片封装逐步向面板级封装演进，GPU、CPU、高带宽内存（HBM）等多颗芯片整合为一体的多晶粒（Chiplet）架构成为主流。AI封装产线目前主要使用250毫米、310毫米规格基板，FC Bonder 3.5精准匹配该市场需求，可稳定支撑客户下一代AI芯片量产。

FC Bonder 3.5除倒装芯片键合功能外，还搭载利用芯片粘贴膜（DAF）实现正面无翻转键合（Non-flip）的功能，能够灵活适配不同客户差异化的生产工艺条件。

韩美半导体除扩充新品设备矩阵外，计划于今年年末设立美国子公司Hanmi USA，强化当地销售与客户服务能力。美国聚集大量全球头部科技企业，公司将在当地面向晶圆厂、封测企业同步供应HBM专用TC键合机与系统半导体封装设备，拓宽客户覆盖范围。

韩美半导体相关负责人表示：“依托在HBMTC键合机上验证成熟的键合技术实力，我们力争在新兴2.5D封装市场创造可观营收；持续推出AI芯片时代所需的高端封装整体解决方案。”

本月韩美半导体还发布公告称，已与SK海力士签署总规模达442亿韩元的TC键合机供货合同。该订单金额，相当于韩美半导体去年全年营收的7.66%。合同履约周期为2026年6月8日至2026年9月2日。

TC键合机是利用热压工艺实现芯片堆叠贴合的封装设备，也是HBM生产制造的核心装备。长期以来，韩美半导体与SK海力士在高带宽内存领域保持着稳定合作。本次交付的TC Bonder 4.5 Griffin，是韩美半导体去年推出的第四代TC键合机的升级款，设备针对核心客户SK海力士的HBM4生产场景完成专项优化。目前，SK海力士正大力推进清州M15X工厂的设备投入，扩充尖端DRAM与HBM产能；同时公司还在扩建多处封装测试工厂，持续提升后端封装产能。

值得注意的是，韩美半导体一季度合并营收为509亿韩元，营业利润为84.5亿韩元，同比分别下滑65.5%和87.9%。净利润也从去年同期的547亿韩元降至190亿韩元，同比下滑65.2%。该公司业绩自去年二季度达到峰值后持续走弱。去年二季度其营收1800亿韩元、营业利润863亿韩元；三季度营收降至1662亿韩元，环比下滑7.7%，营业利润678亿韩元，环比下滑21.4%；四季度营收环比暴跌约50%至830亿韩元，营业利润环比下滑59.3%至276亿韩元。

一季度业绩暴雷主要源于核心业务半导体设备销售额大幅下滑，同时固定成本保持相对稳定。当季设备销售额约334亿韩元，占总营收的65.6%；剩余175亿韩元来自设备零部件（含转换套件）销售。设备收入同比暴跌74.3%（去年同期为1297亿韩元），环比下滑43.4%（上一季度为590亿韩元）。