78亿！长电科技砸钱建先进封测工厂

长电科技发布公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为人民币78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币40亿元。

公告显示，该项目拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。总投资的78亿元，其中子公司注册资本预计40亿元，剩余38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。

长电科技表示，本次对外投资符合公司的战略规划和业务发展需要，有利于完善公司产业布局，加快高端先进封装的产能布局，提升综合竞争力，符合公司及全体股东的利益。

不过长电科技也提示本次投资存在一定的风险，首先是项目实施需取得建设地点的国有建设用地使用权，该国有建设用地使用权取得时间、成交面积、价格等存在一定的不确定性，拟投资建设项目可能存在延期、调整等风险；其次是该项目实施尚需向有关主管部门办理建设规划许可、施工许可、环评审批等；第三，项目实施尚需一定周期，在实施过程中，可能面临行业政策及市场环境变化、设备采购及安装调试延期、不可抗力等因素，导致项目实施进度不达预期的风险；第四是本次拟投资建设项目的投资额较大，拟通过股权融资及自筹方式筹集资金，可能存在因资金投入不及时而导致项目建设进度或实现的收益不达预期的风险。

值得注意的是，今年长电科技刚刚在上海临港新片区启用了面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC），围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向，系统构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力。

长电科技表示，智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合，两者本质上都是“在物理世界中运行的智能体”，相关芯片在算力、集成度和应用方面呈现出高度共性。基于这一产业趋势，公司在夯实车规级封测能力的同时，打造出无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求的技术能力。此外，公司全面引入智能制造理念，通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理；同时引入人工智能技术进行生产监控、质量分析和缺陷识别，持续提升良率水平和运营效率。

关于公司的扩产规划，此前长电科技在调研中表示目前正聚焦高端产能布局展开，一是应用领域倾斜，结合未来市场预判，保持向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重；二是深化客户合作，始终重视客户关系，持续强化与头部高端客户的绑定；三是加大研发投入，聚焦先进封装技术及前沿领域的突破，推动技术发展与应用需求深度契合。总体来看，结合当前先进封装的旺盛需求趋势，公司将持续加大相关投资力度。

关于在先进封装方面的布局进展，长电科技表示，正依托深厚的技术积累与丰富的量产经验，持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线，通过不断优化技术布局与工艺，已构建多层次的封装与测试能力，满足多个应用领域的需求。公司正持续推动长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩充。