康宁发布玻璃光互连技术

康宁正式发布新一代玻璃基光互连技术，可实现光半导体器件与光纤的连接，该技术面向新兴的共封装光学（CPO）与玻璃芯半导体封装架构。

康宁推出了名为Glass Bridge的光互连组件。Glass Bridge是一款玻璃光连接器，可直接对接光子集成电路（PIC）与光纤。片上光波导宽度仅数百纳米，而光纤纤芯宽度为数微米，二者尺寸相差数十倍；Glass Bridge依托玻璃内部制备的光波导，精准完成两类器件的光路对接。

康宁采用晶圆级离子交换波导工艺，在玻璃内部形成光学传输通路。光纤传输的光信号经由玻璃波导导入光子芯片。该技术能够在光子集成电路前端实现高密度光学输入输出（I/O）接口，同时简化光纤与光子器件之间的对准、组装流程，无需传统可插拔光收发器或长光纤阵列单元（FAU）。

首款产品可适配核心间距30微米及以上的光子芯片；康宁表示，其目标是将光纤与光子芯片之间的耦合损耗控制在2分贝（dB）以内。

目前，康宁正联合多家合作伙伴共同开发Glass Bridge产品。去年，公司宣布与格芯（GlobalFoundries）合作，面向AI数据中心研发光互连技术。

康宁还展出了一套融合玻璃基板与光互连的新一代CPO架构。该方案在带有玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上制备光波导，并连接倒装封装的光子器件，用以满足未来基于玻璃基板的半导体封装市场需求。

除此之外，康宁还发布了GlassWorks AI平台，一套面向AI数据中心的光通信整体解决方案。GlassWorks AI可为数据中心机柜内部、机柜之间、跨园区数据中心提供一体化光互连基础设施，平台涵盖光纤、光缆、连接器、光纤阵列单元及各类对准器件。

近期，康宁加大了美国北卡罗来纳州、得克萨斯州以及波兰的光通信产线投资力度，并与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云厂商签订了数十亿美元长期供货协议。“光纤需求持续攀升，同时行业对互连密度、传输性能的要求不断提高。”康宁光通信副总裁Ko Joo-hyun表示，“GlassWorksAI平台整合光纤、光缆、连接器、光耦合等全套技术，能够充分匹配下一代数据中心的建设需求。”

在国内，康宁与京东方签署了合作备忘录，京东方在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势，双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

其中，在玻璃基封装载板业务，京东方于2024年投资了9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。不过截至目前，京东方还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，试验线良率尚未达到量产水平。

而在光互连业务，京东方也有所布局，下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线，目前其MicroLED光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。

玻璃基板大热，从康宁的专利看起

玻璃基板封装，已经热了两三年。

但很少有人知道，康宁在这个领域的核心技术框架，早在2019年就已经白纸黑字写进了专利里。

那时候，玻璃基板还没有成为行业焦点，“光进铜退”的说法也才刚刚开始被讨论。而康宁已经在思考一个关键问题：如何在玻璃基板上，同时把光通道和电通道集成进去，让光电合封变得更简单、更稳定？

这件专利（US12032216），或许就是答案的雏形。

技术背景

高性能计算和数据中心应用需要高数据传输速率。传统的光互连方案虽然能够提供高数据传输速率，但可能会因增加元件而产生不必要的成本、消耗大量电力，并且制造难度较高。因此，市场可能更需要集成了电连接和光连接的集成电路封装。

概述

本专利公开了具有电气和光学连接的集成电路封装及其制造方法。

本专利公开了一种集成电路封装，包括：结构化玻璃制品，该结构化玻璃制品包含玻璃基板、光通道和重分布层；以及位于玻璃基板上的集成电路芯片，该芯片与光通道进行光通信，并与重分布层保持电连续性。

应当理解，以上概述和以下详细描述仅为示例，旨在提供对待保护主题的性质和特征的概述或框架。附图旨在提供进一步的理解，并构成本说明书的一部分。附图示出了一个或多个实施例，并与说明书一起用于解释各实施例的原理和操作。

附图说明

图1是根据本文所示或所述的一个或多个实施例的集成电路封装的侧剖示意图；

图2A是根据本文所示或所述的一个或多个实施例的集成电路封装的侧剖示意图；

图2B是根据本文所示或所述的一个或多个实施例的集成电路封装的光通道的侧剖示意图；

图3是根据本文所示或所述的一个或多个实施例的光斑尺寸转换器的侧视图；

图4是根据本文所示或所述的一个或多个实施例的集成电路封装的侧剖示意图；

图5是根据本文所示或所述的一个或多个实施例的集成电路封装的侧剖示意图；

图6是根据本文所示或所述的一个或多个实施例的集成电路封装的侧剖示意图。

详细描述

下文将详细参考附图所示的示例性实施例。附图中，在可能的情况下，相同的附图标记将用于指代相同或相似的部件。附图中的部件并非按比例绘制，重点在于阐明示例性实施例的原理。

如下文将详细讨论，本发明涉及一种集成电路封装，该封装包含结构化玻璃制品，该结构化玻璃制品包含玻璃基板、光通道和重分布层。该集成电路封装还包括位于玻璃基板上的集成电路芯片，该芯片与光通道进行光通信，并与重分布层保持电连续性。本发明的集成电路封装实施例简化了组装过程，光通信组件的对准也更加简化。此外，与传统封装材料相比，玻璃的使用为相邻的光通信组件提供了更高的尺寸稳定性。在一些实施例中，集成电路芯片与基板之间的光连接和电连接在一次操作中完成。通过将电通道和光通道彼此分离，与电通道和光通道相互影响的集成电路芯片相比，可以提高进出集成电路芯片的数据传输速率。此外，由于电通道和光通道在一次操作中连接，因此可以简化集成电路封装的组装，从而降低制造的复杂性和成本。

一般来说，集成硅基光子器件的集成电路与互补金属氧化物半导体（CMOS）技术兼容，可用于高速芯片间光通信。此类包含分立光子通信通道的传统集成电路通常包含各种独立组装和连接的组件，例如激光器、调制器、光纤、接收器等。在单板规模下，传统的基于光纤的板载互连可能是一种经济高效的解决方案。然而，随着连接数量的增加，这些组件的扩展性会受到影响。

与包含分立光子通信通道的集成电路相比，本发明公开的集成光子集成电路封装具有制造良率高、尺寸小、功耗低等优势。此类集成电路封装可包括嵌入玻璃基板的光波导光通道。这种光通道可实现大规模通信，并有助于提高封装的紧凑性。特别是，安装在具有光波导的玻璃基板上的集成电路芯片之间的光互连，可在短距离内提供高密度、高比特率的通信链路，这对于高性能计算和数据中心应用尤为有利。此类集成电路封装配置的性能可能超越传统的铜基集成电路封装。

作为背景知识，集成电路封装是半导体器件制造的后端工艺，其中半导体材料块被封装在一个支撑外壳中，该外壳提供芯片密度到印刷电路板密度的电气连接。这个外壳，也称为"封装体"，支撑着将器件连接到电路板的电触点。该工艺通常被称为封装，但也可能被称为半导体器件组装、封装或密封。

与传统的集成电路封装相比，如本申请公开的集成在玻璃基板上的集成电路封装，其尺寸稳定性可能优于传统的有机封装。此外，玻璃基板的热膨胀系数可能与集成电路本身的材料更加匹配。因此，在各种温度下运行集成电路或在高温下制造集成电路及其封装，有助于减少相邻元件的应力。传统的有机封装通常与集成电路本身的材料的热膨胀系数存在较大差异。

晶圆级封装是一种将集成电路在晶圆状态下进行封装的技术，这与将晶圆切割成单个电路后再进行封装的传统方法截然不同。晶圆级封装可以实现晶圆制造、封装、测试和老化的晶圆级集成，从而简化器件从硅片设计到客户交付的整个制造流程。晶圆级封装还可以扩展晶圆制造工艺，使其包含器件互连和器件保护工艺。

一种晶圆级封装是扇入式，其所有触点端子都位于芯片的封装范围内。这种配置在调整触点布局以匹配下一层基板设计时会存在局限性。扇出式是另一种晶圆级封装，代表了芯片级封装和扇入式晶圆级封装之间的折中方案。扇出式晶圆级封装涉及将半导体晶圆切割，然后将单个集成电路嵌入到重构或人工模塑的晶圆中。重构晶圆上的芯片彼此之间保持足够大的距离，以便使用标准晶圆级封装工艺制造所需的扇出式重分布层。扇出式晶圆级封装提供了一种将引脚间距较小的芯片连接到引脚间距较大的印刷电路板的方法。

集成电路封装包括结构化玻璃制品和安装在结构化玻璃制品上的集成电路芯片。结构化玻璃制品包括玻璃基板，该玻璃基板具有空腔，集成电路芯片位于空腔内。

玻璃基板包括玻璃芯层，该玻璃芯层耦合到上层玻璃包覆层和下层玻璃包覆层。玻璃基板包含多层玻璃，可视为玻璃层压板。在一些实施例中，各层熔合在一起，其间没有任何粘合剂或聚合物层。在其他实施例中，各层使用粘合剂等耦合在一起。

玻璃基板可以具有任何合适的成分，并可采用任何合适的方法制成。合适的玻璃成分示例包括碱土铝硼硅酸盐玻璃、锌硼硅酸盐玻璃和钠钙玻璃，以及玻璃陶瓷，例如富含氧化镁、氧化钇、氧化铍、氧化铝或氧化锆的玻璃陶瓷。

在一些实施例中，一个或两个玻璃包覆层的厚度约为70微米至约400微米，或约为100微米至约300微米。在其他实施例中，包覆层的厚度至少约为70微米，或至少约为100微米。在其他实施例中，包覆层的厚度不超过400微米，或不超过300微米。这些厚度通常与需要进行扇出式晶圆级封装处理的电子元件的厚度相对应。然而，应当理解，玻璃包覆层可以具有其他厚度，特别是在与厚度小于或大于所公开厚度的电子元件一起使用时。

玻璃基板的另一个可广泛变化的方面是各层的玻璃成分。例如，各层可以具有相同的玻璃成分，也可以具有不同的玻璃成分；或者其中两层具有相同的玻璃成分，而第三层具有不同的玻璃成分。通常，一个或两个玻璃包覆层的玻璃成分与玻璃芯层的玻璃成分不同。这使得玻璃包覆层具有某些特性，使其适用于形成空腔。

应当理解，可以对玻璃基板的实施例进行诸多修改。例如，在一些实施例中，玻璃基板可以仅包含两层玻璃。在其他实施例中，玻璃基板可以包含四层或更多层玻璃。其他变型也是可以考虑的。

集成电路封装实施例包括结构化玻璃制品，该结构化玻璃制品包括具有芯层、上层玻璃包覆层和下层玻璃包覆层的玻璃基板。空腔形成在上层包覆层中，通常贯穿上层包覆层并终止于芯层。集成电路芯片，例如硅基集成电路芯片，可以位于空腔内。

结构化玻璃制品还可以包括位于上层包覆层上方的其他功能层。这些功能层可以包括光通道和介电层。在所示的实施例中，结构化玻璃制品还包括重分布层，用于为集成电路芯片提供电连续性。在各种实施例中，重分布层可以是金属，例如铜或铜基材料。介电层和重分布层为集成电路芯片提供电扇出功能。

结构化玻璃制品还包括光接口，该光接口将集成电路芯片的集成光发射器和/或接收器（本文中称为"光端口"）与结构化玻璃制品的光通道进行光通信。通过将集成电路芯片的光端口与结构化玻璃制品的光通道进行光通信，集成电路封装允许将集成电路芯片同时组装到结构化玻璃制品上，同时保持电信号与光通信信号的分离。

集成电路封装的另一实施例包括具有玻璃基板的结构化玻璃制品。玻璃基板包括玻璃芯层，该玻璃芯层耦合到上层玻璃包覆层和下层玻璃包覆层。玻璃基板还包括穿过上层玻璃包覆层延伸到玻璃芯层的空腔。

结构化玻璃制品还包括选择性地设置在玻璃基板上的光通道和介电层。在所示实施例中，介电层沿空腔的底部、沿玻璃芯层的表面以及沿相对的下层玻璃包覆层设置。光通道沿上层玻璃包覆层设置。

光通道可包括嵌入其内的集成玻璃波导。在各种实施例中，玻璃波导可一体形成于光通道的玻璃中，使得玻璃波导的折射率与光通道其余部分的折射率不同。

玻璃波导可采用激光波导写入工艺在光通道中形成，其中激光将脉冲紧密聚焦在光通道的主体内部，激光脉冲在激光焦点周围的小体积区域内局部沉积能量，从而引起光通道内部折射率的局部改变。

或者，玻璃波导可以通过离子交换工艺形成。在离子交换工艺中，对光通道的特定表面进行掩膜，并将掩膜后的光通道浸入含有盐的溶液中。盐浴的材料取决于光通道的组成。例如，使用特定的玻璃组合物，盐浴中包含银离子。

盐浴中的离子会取代玻璃中的离子，导致光通道的暴露部分发生位移。根据盐浴离子和玻璃离子的相对大小，取代离子可能使光通道的暴露表面保持压缩或拉伸状态。光通道内部应力场的改变形成了玻璃波导。光通道浸没的时间以及盐浴的浓度等因素会影响引入光通道的应力场的深度和强度。玻璃波导中改变的应力场导致其内部玻璃的折射率与光通道的其余部分不同。

在一个实施例中，离子交换工艺可以对光通道进行改性，形成从光通道表面延伸至约20微米深度的玻璃波导，包括约15微米深度、约10微米深度以及约7.5微米深度。玻璃波导的尺寸可以根据预定波长（例如1310纳米波长）下光纤的最低阶模式进行选择。采用这种尺寸制造玻璃波导可以实现光从玻璃波导到光纤的良好传输，从而实现远离集成电路封装位置的连接。

在各种实施例中，光通道可包括折射率匹配材料，该材料耦合到光通道上对应于玻璃波导的位置。折射率匹配材料的折射率通常与光通道中未进行折射率调整的其余材料的折射率相匹配。折射率匹配材料可将光信号保持在光通道的玻璃波导内。

玻璃波导与剩余光通道之间的折射率差异使得光通道可以用作光波导。光通道与玻璃波导以及周围环境的折射率差异限制了从光通道沿垂直于入射方向的方向逸出的光量。

结构化玻璃制品还包括多个光接口，这些光接口将集成电路芯片的集成光端口与结构化玻璃制品的光通道（特别是玻璃波导）进行光通信。

结构化玻璃制品还包括多个电凸点，用于在集成电路芯片和结构化玻璃制品之间提供连接和电连续性。在一个实施例中，电凸点可以是焊球，熔化并凝固后可提供机械和电连接。在另一个实施例中，电凸点可以是金属沉积物，可通过热压键合实现机械和电连接。结构化玻璃制品还包括重分布层，用于在整个结构化玻璃制品中提供电连续性。在各种实施例中，延伸穿过玻璃基板各层的重分布层可称为"过孔"。

在所示实施例中，电凸点位于例如集成电路芯片和介电层之间，并与重分布层直接接触。当集成电路芯片与结构化玻璃制品组装并通过焊接或热压键合等技术键合时，电凸点在接触的重分布层之间形成电连接，从而使所选元件彼此之间实现电连续性。

固化的电凸点还提供了相邻组件的机械连接，并保持集成电路芯片相对于玻璃基板的位置。保持集成电路芯片相对于玻璃基板的位置对于保持与集成电路芯片和结构化玻璃制品的光通道耦合的光接口的对准至关重要。光接口的精确对准可确保与集成电路芯片之间光通信信号的稳定传输。通常情况下，光接口的未对准是难以容忍的。

示意性地示出了用于光接口的光斑尺寸转换器的一种实施例。在所示实施例中，光斑尺寸转换器具有位于其一端的扩展光模部分和位于其另一端的缩小光模部分。扩展光模部分可用于与对对准精度要求较低或传输较大光束的光通信元件（例如，位于光通道内的玻璃波导）连接。缩小光模部分可用于与需要更高对准精度或传输更小光束的光通信元件连接，例如集成到集成电路芯片中的片上集成光路波导。

光斑尺寸转换器包括一个具有大致均匀横截面的包围体，该包围体从扩展光模部分延伸至缩小光模部分。包围体还包括一个位于其内部的内部肋。内部肋的横截面从扩展光模部分到缩小光模部分逐渐变化。光斑尺寸转换器还可以包括一个盖部，该盖部沿大致与内部肋位置对应的表面与包围体连接。光斑尺寸转换器的表面，包括与盖部接触的表面，可以进行抛光处理，以限制光从光斑尺寸转换器沿垂直于扩展光模部分和缩小光模部分之间光传输方向的方向逸出。

内部肋的折射率与周围主体的折射率不同。在各种实施例中，内部肋和周围主体可由具有不同折射率的材料制成。在一个实施例中，内部肋可由硅制成并集成到集成电路芯片中，而周围主体可由玻璃、聚合物材料或陶瓷制成，例如硅氧氮化物陶瓷，包括二氧化硅或氮化硅。内部肋和周围主体的材料通常可以透射通过光斑尺寸转换器传输的光子能量。

内部肋与周围主体之间的折射率差异使得周围主体可用作光波导。周围主体与内部肋以及周围环境之间的折射率差异限制了从周围主体沿垂直于入射方向的方向逸出的光能量。

内部肋的横截面可沿其长度方向逐渐变细，使得内部肋在缩小光模部分处的横截面积大于在扩展光模部分处的横截面积。引入到缩小光模部分的光子可主要被导向内部肋。光子可通过倏逝耦合将能量感应到周围主体中，使得扩展光模部分的大部分将光子导向光斑尺寸转换器之外。因此，与缩小光模部分相比，扩展光模部分可以适应相对于通信光端口更大的位置变化。

内部肋的尖端宽度可以小于约100纳米，例如沿扩展光模部分评估时，其宽度范围约为20纳米至80纳米。在一个实施例中，内部肋可以逐渐变细，使得在缩小光模部分处评估时，内部肋的尖端宽度约为在扩展光模部分处评估时尖端宽度的四倍。内部肋相对较窄的尖端宽度使其与周围主体之间具有优异的光耦合性能，从而可以将从缩小光模部分入射到内部肋的光进行调整，使其能够填充扩展光模部分处的全部或几乎全部模式场。

相反，引入到扩展光模部分的光，例如来自光通道的玻璃波导的光，可以被引导到周围主体的主体中，包括部分地引导到内部肋中。进入周围主体的光子可以通过倏逝耦合将能量感应到内部肋中，从而使相当一部分光能从内部肋处流出，进入缩小光模部分。缩小光模部分可以与尺寸更小的光端口配合使用，例如嵌入在硅基集成电路芯片中的硅线波导。

在各种实施例中，光斑尺寸转换器可以集成到集成电路芯片中，并且光斑尺寸转换器可以形成结构化玻璃制品的光通道与集成电路芯片的集成光端口之间的至少一部分光接口。光斑尺寸转换器可以与集成电路芯片同时安装在玻璃基板上，使得当集成电路芯片安装在玻璃基板上时，光斑尺寸转换器相对于光通道能够精确定位。由于光斑尺寸转换器的特性，它能够适应将集成电路芯片组装到玻璃基板上时常见的标准装配公差，同时继续在集成电路芯片的集成光端口与结构化玻璃制品的光通道之间提供光通信。此类装配公差可由结构化玻璃制品本身的尺寸公差、集成电路芯片在结构化玻璃制品上的位置放置以及电凸点的公差和流动形成。

集成电路封装的另一实施例包括具有玻璃基板的结构化玻璃制品。玻璃基板包括玻璃芯层，该玻璃芯层与上层玻璃包覆层和下层玻璃包覆层耦合。玻璃基板还包括穿过上层玻璃包覆层延伸至玻璃芯层的空腔。

结构化玻璃制品还包括选择性地设置在玻璃基板上的光通道和介电层。在所示实施例中，介电层沿空腔的底部、沿玻璃芯层的表面以及沿相对的下层玻璃包覆层分布。光通道沿上层玻璃包覆层分布。光通道光耦合至至少一个光连接器，该光连接器又可连接至光缆，以将光信号传输至集成电路封装外部的所需位置。

集成电路封装包括多个集成电路芯片，例如专用集成电路和多个光子集成电路。专用集成电路和多个光子集成电路通过介电层耦合到玻璃芯层。结构化玻璃制品还包括多个光接口，这些光接口将光子集成电路的集成光端口与结构化玻璃制品的光通道连接起来，从而实现光通信。

结构化玻璃制品还包括多个电凸点，这些电凸点可在专用集成电路与结构化玻璃制品之间以及多个光子集成电路与结构化玻璃制品之间提供连接和电连续性。结构化玻璃制品还包括重分布层，这些重分布层可在结构化玻璃制品内提供电连续性。

电凸点和重分布层将专用集成电路和多个光子集成电路连接成电连续体并相互通信。集成电路封装还包括多个光接口，这些接口使光子集成电路与结构化玻璃制品的通道进行光通信。

将集成光端口置于光子集成电路中，可以更精确地定位光端口相对于集成电路封装的接口组件的位置。例如，光子集成电路可以相对于结构化玻璃制品的光通道进行高精度定位。在各种实施例中，光子集成电路可以通过装配工具固定到位，该装配工具根据相对于光端口具有已知位置方向的表面来定位光子集成电路。例如，装配工具可以沿一个定位面接触光子集成电路，并在与定位面垂直的两个表面上接触。因此，装配工具可以保持光子集成电路相对于光通道的正确位置和方向。该工具可在电凸点熔化和重新凝固的过程中保持光子集成电路的这种方向，从而实现光子集成电路在结构化玻璃制品上的机械定位。

集成电路封装的另一实施例包括具有玻璃基板的结构化玻璃制品。玻璃基板包括与上层玻璃包覆层耦合的玻璃芯层。玻璃基板不含下层玻璃包覆层。玻璃基板还包括延伸穿过上层玻璃包覆层至玻璃芯层的空腔。

结构化玻璃制品还包括选择性地设置在玻璃基板上的光通道和介电层。在所示实施例中，介电层沿空腔的底部以及玻璃芯层的特定暴露表面设置。光通道沿上层玻璃包覆层设置。光通道与至少一个光连接器进行光耦合，该光连接器又可连接到光缆，以将光信号传输到集成电路封装外部的所需位置。

集成电路封装包括多个集成电路芯片，例如专用集成电路和多个光子集成电路。专用集成电路和多个光子集成电路通过介电层耦合到玻璃芯层。结构化玻璃制品还包括多个光接口，这些光接口将光子集成电路的集成光端口与结构化玻璃制品的光通道连接起来，从而实现光通信。

结构化玻璃制品还包括多个电凸点，这些电凸点可在专用集成电路与结构化玻璃制品之间以及多个光子集成电路与结构化玻璃制品之间提供连接和电连续性。结构化玻璃制品还包括重分布层，这些重分布层可在结构化玻璃制品内提供电连续性。

电凸点和重分布层将专用集成电路和多个光子集成电路连接成电连续体并相互通信。集成电路封装还包括多个光接口，这些接口将光子集成电路与结构化玻璃制品的通道连接成光通信。

集成电路封装的另一实施例包括中介层。中介层可以由有机材料（例如聚合物）或玻璃构成。集成电路封装包括多个具有玻璃基板的结构化玻璃制品。玻璃基板包括玻璃芯层，该玻璃芯层与上层玻璃包覆层耦合。

结构化玻璃制品还包括选择性地设置在玻璃基板上的光通道和介电层。在所示实施例中，介电层沿玻璃芯层的特定暴露表面设置。光通道沿上层玻璃包覆层设置。光通道与至少一个光连接器进行光耦合，该光连接器又可连接到光缆，以将光信号传输到集成电路封装外部的所需位置。

集成电路封装包括多个集成电路芯片，例如专用集成电路和多个光子集成电路。专用集成电路通过多个电凸点耦合到中介层。多个光子集成电路通过介电层耦合到玻璃芯层。结构化玻璃制品还包括多个光接口，这些光接口将光子集成电路的集成光端口与结构化玻璃制品的光通道进行光通信。

结构化玻璃制品还包括多个电凸点，这些电凸点可在光子集成电路和结构化玻璃制品之间提供连接和电连续性。结构化玻璃制品和中介层还包括重分布层，这些重分布层可在结构化玻璃制品和中介层中提供电连续性。

电凸点和重分布层将专用集成电路和多个光子集成电路连接成电连续体，并彼此通信。集成电路封装还包括多个光接口，这些接口使光子集成电路与结构化玻璃制品的通道进行光通信。

再次，通过将光子集成电路耦合到结构化玻璃制品上，可以提高光子集成电路和光通道的尺寸稳定性，与传统组件相比，传统组件中类似的组件由有机封装支撑，而有机封装无法提供与玻璃同等的尺寸稳定性。

应当理解，本发明设想了多种将玻璃作为封装材料组成部分的集成电路封装实施例。具体而言，本发明的集成电路封装包含结构化玻璃制品，该结构化玻璃制品具有玻璃基板、光通道和重分布层。该集成电路封装还包括位于玻璃基板上的集成电路芯片，该芯片与光通道进行光通信，同时与重分布层保持电连续性。本发明的集成电路封装实施例简化了组装过程，光通信组件的对准更加简化。此外，与传统封装材料相比，使用玻璃还能为相邻的光通信组件提供更高的尺寸稳定性。