ASML携手TNO建厂，加码6英寸光子芯片

全球半导体供应链格局持续调整，区域产业自主化发展成为各大经济体的核心战略方向，光子芯片作为下一代光电子与半导体融合的核心器件，已然成为各国产业布局的重点赛道。为补齐本土高端芯片制造短板、摆脱对外技术与产能依赖，欧洲持续加码集成光子技术产业化布局。荷兰光刻设备巨头ASML与荷兰应用科学研究组织（TNO）达成深度战略合作，携手完善欧洲光子芯片产业生态体系，系统性解决光子芯片量产工艺不成熟、产能规模不足等行业痛点，全面加速光子芯片技术从试样研发走向规模化量产落地的进程，助力欧洲构建自主可控的新一代半导体产业体系。

本次合作的核心载体是TNO坐落于荷兰埃因霍温高科技园区、尚在建设中的全新光子芯片中试产线。埃因霍温作为欧洲半导体产业核心聚集地，集聚了芯片研发、设备制造、工艺攻关的优质产业资源，具备得天独厚的产业配套优势。这条全新中试产线是欧洲光子产业升级的关键基建项目，建成后将承接技术验证、工艺迭代、批量试制等核心功能，成为欧洲集成光子技术研发、工艺优化与产业协同的核心枢纽，填补欧洲高端光子芯片工业化试制的产能空白。

根据双方签署的合作协议，ASML将向这条专属中试线投入多款核心光刻设备，涵盖深紫外（DUV）、i线扫描光刻机等适配光子芯片制造的成熟设备，为芯片晶圆加工、精密光刻制程提供核心设备支撑。双方将以该专业化产线为公共联合研发平台，聚焦光子芯片量产中的工艺优化、良率提升、稳定性升级等核心课题，持续打磨标准化制造流程，有效解决实验室技术与工业量产脱节的问题，稳步推动各类前沿光子技术从实验室研发阶段平稳过渡至商业化批量生产阶段。

近年来，全球芯片产业竞争日趋激烈，各国及本土科技企业均在全力壮大本土芯片设计、制造与配套能力，逐步降低对海外代工、核心设备及技术方案的依赖。相较于传统电子芯片，光子芯片产业化进程起步较晚，全球成熟产能高度集中，欧洲长期面临高端光子芯片产能短缺、核心工艺受制于人等问题。此次ASML与TNO的战略合作，是欧洲补强半导体供应链的关键举措，能够有效提升区域光子芯片产业链的自主化水平，增强欧洲半导体产业的供应链韧性与风险抵御能力。

搭建光子芯片本土制造产能

集成光子芯片突破了传统电子芯片的技术局限，以光信号替代电信号完成信息的处理、运算与传输，从底层原理上规避了电信号传输的延迟、损耗与干扰问题。该技术能够显著提升电子设备的数据传输效率，大幅降低设备运行能耗，适配新一代高速、低功耗的科技产品发展需求，被全球半导体业界公认为未来电子系统升级、绿色算力建设的核心支撑技术，具备广阔的产业化应用前景。

这条新建中试产线主打6英寸晶圆生产工艺，聚焦高端磷化铟（InP）光子芯片的批量试制与工艺验证。磷化铟是光通信、精密传感、光电探测领域的核心半导体材料，对应的光子芯片是新一代信息基础设施的核心元器件。6英寸晶圆量产工艺的落地，能够有效提升单批次芯片生产规模、降低单品生产成本，是欧洲光子芯片从实验室小批量试样迈向标准化、工业化量产的关键突破，标志着欧洲光子产业正式迈入规模化发展新阶段。

项目充分整合双方核心优势，依托TNO完善的科研硬件配套、丰富的产业研发经验，结合ASML全球领先的光刻核心技术与量产工艺积累，集中攻克光子芯片规模化生产中的精度控制、工艺一致性、良率偏低等多项核心难题。除核心研发与生产功能外，该基地还将承担产业赋能职能，面向全球产业链客户、上下游合作企业定期举办技术研讨会、联合研发项目与工艺成果演示活动，推动先进制造工艺与技术经验在欧洲产业内部流通，带动整条光子芯片产业链协同升级。