Q1净利暴涨332%！北京君正冲刺港股上市

北京君正集成电路股份有限公司（Ingenic Semiconductor）正在向港股发起冲锋。

2026年5月26日，北京君正正式向港交所主板提交第二次上市申请，由国泰君安国际担任独家保荐人。这意味着，这家2011年已在深交所创业板上市的本土芯片龙头，即将形成"A+H"双平台资本格局。

支撑这轮港股冲刺的，是一份足够亮眼的业绩底牌：2026年第一季度，公司实现营收15.60亿元，同比大增47.12%；归母净利润3.19亿元，同比暴涨331.61%；综合毛利率从上年同期的36.40%大幅跳升至43.49%，为近三年单季度最高水平。

以A股总市值约704亿元计算（2026年6月13日收盘价145.60元/股），北京君正已是A股半导体板块的高市值龙头。港股上市一旦落地，将为其全球化扩张再添一把火。

北京君正成立于2005年7月，由刘强博士团队创立，总部位于北京，是一家采用无晶圆厂（Fabless）模式的全球化芯片提供商。公司以自主CPU架构起家，2011年5月登陆深交所创业板，2020年完成对美国ISSI（Integrated Silicon Solution）的收购后，一举跃升为国内车规级存储芯片的龙头企业。

ISSI是北京君正最核心的资产之一。这家1988年成立于硅谷的美国公司，专注于利基型存储芯片的研发与销售，在全球车规级存储市场拥有数十年积累，持有IATF 16949、AEC-Q100等全套车规认证，与全球主流Tier1汽车供应商建立了长期稳定的供应关系。

2025年9月15日，北京君正首次向港交所递表；因财务数据过期，该申请于2026年5月26日更新后二次递表。保荐人为国泰君安国际，上市板块为港交所主板，股票代码尚待披露。

本次港股IPO的核心看点，可以归结为一句话：存储大周期启动之下，A股704亿龙头用一份Q1暴涨332%的成绩单，为全球化融资按下加速键。

完整利润表：2022-2025年

据招股书第14页、第18页、第20页。

从表中可以看出，北京君正的营收与净利润在2022年达到峰值后，经历了2023-2024年的下行周期，2025年企稳回升。这与全球存储芯片的景气周期高度吻合：2022年存储行业因AI需求短暂冲高后，2023-2024年进入去库存低谷，2025年随着AI服务器对HBM产能的挤占，利基型DRAM（DDR3/DDR4/LPDDR4）供需趋紧，价格持续回升，带动公司业绩反弹。

净利润方面，2024年为周期底部（3.64亿元），2025年小幅回升至3.75亿元。值得注意的是，研发费用率始终维持在15%-16%的高水平，2025年达7.12亿元，体现了公司对技术研发的持续高投入。

2026年Q1：爆发性增长

真正令市场振奋的是2026年第一季度数据：

据东方财富Q1季报 / 招股书第19页。

一个季度实现的净利润（3.19亿元），已接近2025年全年净利润（3.75亿元）的85%。毛利率从2025年全年的32.8%跳升至43.49%，大幅提升10.69个百分点，为近三年单季度最高水平。招股书称，增长主要得益于存储大周期启动——利基型DRAM芯片持续涨价，叠加计算芯片产品线同比强劲增长。

毛利率趋势分析

北京君正的毛利率呈现出明显的周期性波动特征：

据招股书第18页。

存储芯片毛利率在2023-2025年持续承压（34.4%→32.2%→30.0%），是综合毛利率下行的主要拖累因素；模拟芯片毛利率稳定在47%-51%区间，是公司利润的"稳定器"；计算芯片毛利率2024年短暂回升至32.8%后，2025年回落至30.8%。

2026年Q1综合毛利率跳升至43.49%，主要受益于存储芯片涨价红利释放以及高毛利产品（如SRAM、模拟芯片）占比提升。

北京君正的核心战略是"存储+计算+模拟"三大产品线协同发展，形成了从利基存储到端侧AI的完整产品矩阵。

三大产品线收入结构（2025年）

据招股书第15页、第18页。

存储芯片是绝对主力，占比超过六成；计算芯片占比约27%；模拟芯片占比约11%。从商业模式看，经销模式贡献了79.5%的收入（2025年），前五大客户合计占比17.1%，客户集中度较低、风险分散。

存储芯片：ISSI品牌，全球排名亮眼

存储芯片是北京君正最具竞争力的业务板块，主要品牌为ISSI，涵盖DRAM、NOR Flash、SRAM、NAND Flash四大品类，广泛应用于汽车电子（ADAS，信息娱乐、仪表盘）、工业控制、医疗设备和通讯领域。

据弗若斯特沙利文数据（招股书第10-11页），北京君正在各细分市场的全球排名十分突出：

需要说明的是，"SRAM全球第2"是全品类口径（含工业、消费等领域），而"车规级SRAM全球第1"则是细分赛道口径——在车规级这一门槛最高、认证最严的细分市场，北京君正真正做到了全球第一，是中国半导体行业为数不多的全球细分赛道冠军之一。ISSI的车规级产品全部通过AEC-Q100认证，工作温度范围覆盖-40°C至125°C乃至150°C，符合汽车行业最严苛的质量要求。

核心供应商方面，中芯国际、华虹集团是主要晶圆代工伙伴，通富微电、华天科技是主要封测伙伴，前五大供应商合计占比从2023年的58.3%下降至2025年的45.1%，话语权逐步增强。

计算芯片：IP-Cam SoC全球第二，AI-MCU蓄势

计算芯片是北京君正的第二增长曲线，主要品牌为Ingenic，涵盖IP-Cam SoC、嵌入式MPU和AI-MCU三大品类。

IP-Cam SoC（智能摄像头SoC）是计算芯片的核心，2025年收入9.97亿元。依托自主XBurst CPU架构（基于MIPS）以及自研VPU（视频编解码）、ISP（图像信号处理）、NPU（神经网络处理器）能力，北京君正的IP-Cam SoC在全球市场排名第二，在电池类IP-Cam SoC市场更是一举登顶全球第一（招股书第100-101页）。产品广泛应用于家庭安防摄像头、商业监控和婴儿监控器等场景。

AI-MCU是面向端侧AI推理的新品类，基于自研RISC-V CPU核心，叠加NPU单元，在端侧设备上实现本地化AI推理能力。2025年AI-MCU产品线逐步上量，AI SoC产品也已发布。据弗若斯特沙利文预测，AI-MCU市场将从2024年的0.4亿元增长至2030年的8.1亿元，CAGR高达65.5%，是增速最快的细分赛道之一。

模拟芯片：Lumissil品牌，车灯驱动毛利最高

模拟芯片品牌为Lumissil，2025年收入5.06亿元，毛利率高达50.5%，是三大产品线中盈利能力最强的板块。

产品主要包括LED驱动芯片和Combo芯片两大类。LED驱动芯片覆盖汽车内饰灯、外饰灯的全品类应用，包括位置灯、刹车灯、转向灯、日行灯、贯穿式尾灯等16种以上类型；Combo芯片则将MCU与LED驱动功能集成，支持LIN/CAN总线通信。两类产品的终端客户均为国内外主流汽车Tier1供应商。

股权结构：实控人持股约13.31%，社保基金新进十大股东

北京君正的股权结构呈现典型的"技术创业型"特征。据招股书第23页、第132页，公司实际控制人为刘强博士（董事长、总经理）和李杰先生（一致行动人），合计控制约13.31%股份：

据招股书第23页、第132页。

前十大流通股东中，财务投资者屹唐盛芯和武岳峰持续减持，而全国社保基金一零一组合于2026年Q1新进十大流通股东，持股491.85万股（占总股本1.02%），李杰先生亦于Q1新进（447.94万股，占总股本0.93%），显示了机构投资者对公司长期价值的认可。

募资用途：五大方向加码前沿布局

据已知信息，本次港股IPO募资将主要用于以下方向：

1. 强化技术与产品布局：加大3D DRAM、AI-MCU、AI SoC等前沿产品研发投入，3D DRAM已于2024年启动研发，面向AI服务器场景
   

2. 深化车规芯片产品升级与矩阵拓展：扩充车规级存储、LED驱动、Combo产品线，巩固车规级SRAM全球第一地位

3. 强化销售网络：拓展国内外汽车Tier1客户，提升车规市场份额

4. 沿产业链寻求侧重性投资并购：2026年3月已公告参股荣芯半导体（2亿元），完善供应链布局

5. 加强全球化人才配置：招聘海外研发与销售人才，推进国际化进程

站在存储大周期的起点，北京君正正以"存储+计算+模拟"三核驱动的平台化战略，向全球顶级芯片公司行列迈进。

从行业背景看，AI服务器的爆发正在重构全球存储产能格局——HBM需求井喷导致传统利基型DRAM（DDR3/DDR4/LPDDR4）产能被持续挤占，价格进入"超级周期"通道。这对以利基型DRAM和车规级SRAM为主力的北京君正而言，是前所未有的历史性机遇。2026年Q1的业绩爆发，正是这一逻辑的初步验证。

从战略纵深看，北京君正的护城河不仅在于存储——IP-Cam SoC全球第二意味着计算芯片的持续造血能力，AI-MCU的端侧AI布局契合了AIPC和AIoT的大趋势，Lumissil模拟芯片的高毛利则为整体盈利提供了安全垫。三条曲线彼此呼应，构建了一个抗周期、可持续的产品组合。

港股上市一旦成功，北京君正将同时拥有A股和H股两个融资平台，在全球半导体竞争日趋激烈的背景下，这不仅是资本层面的"A+H"双轮驱动，更是中国芯片企业从"国产化"走向"全球竞争"的一个缩影。

存储大周期已至，AI浪潮奔涌而来——北京君正的故事，才刚刚开始。

本文数据均来自北京君正招股书及公开披露信息，如有疏漏敬请指正。