高通首款服务器CPU官宣：250+核、破5GHz，剑指单核性能第一

高通发布了其首款面向数据中心的CPU——Dragonfly C1000，该芯片基于Oryon架构，预计2028年将交付250+核心与5 GHz主频

Dragonfly C1000是一款专为Agentic AI与通用计算负载打造的芯片，主打最佳TCO。

据高通介绍，Dragonfly C1000基于自研Oryon核心架构，针对单核性能进行了专项优化，频率超过5 GHz，可在大规模部署的Agentic AI负载中提供卓越性能。高通同时宣称该芯片将实现单线程性能的行业领先。

在规格方面，Dragonfly C1000采用多Chiplet设计，可对接前沿先进封装技术，支持性能与IO的横向扩展。主CPU Chiplet核心数超过250个，在提供高吞吐与可扩展性的同时，依然保持前述"出色的单核"性能。

在性能效率方面，据称与现有服务器CPU相比，该芯片的性能/瓦特比提升超过2倍。目前高通尚未披露具体对标对象或测试基准。每颗CPU将提供超过2 TB/s的PCIe Gen7带宽、CXL互联支持，并兼容下一代加速器，包括高通自家的AI系列产品。

高通CPU产品线规划涵盖三类定位：

• Agentic CPU：专为高吞吐的Agentic编排及低延迟交互式AI场景设计；
• 通用CPU：面向自有工作负载追求最优性能/TCO，面向第三方弹性使用追求最优性能/vCPU；
• AI Head Node CPU：通过低开销的主机处理与高速CPU，最大化XPU在生成式AI计算中的利用率。

与其AI加速器产品线类似，Dragonfly C1000 CPU也将提供可选的HBC（混合带宽计算）附加模块，以提升内存容量与带宽能力。在安全性方面，C1000集成了完善的可靠性、可用性与可服务性（RAS）特性，包括ECC内存纠错、故障隔离与错误恢复机制。

基于该芯片的首批平台将同时支持风冷与液冷，并符合OCP ORv2机架与服务器规范。高通计划于2028年实现C1000的商业化量产。

届时，高通将全面进入规模达2000亿美元的服务器CPU市场，并带来多代产品路线图，目标是赢得主要超大规模云服务商的大规模采用。

此外，高通正式完整发布 Dragonfly 全栈数据中心软硬件生态，面向下一代通用计算与 AI 业务负载打造一体化算力底座。

依托 Dragonfly 平台，高通将自身高性能低功耗计算技术基因延伸至三大产品线：高速互联、通用 CPU、AI 加速器，整套架构完全匹配 AI 基础设施的迭代需求，可在吉瓦级大规模算力集群中稳定承载各类 AI 任务。平台主打极致性能与超低功耗两大核心优势，能够降低推理延迟、提升模型运算速度，帮助数据中心运营商优化整体投入回报。

高通 Dragonfly AI300 加速卡 / 整机机架方案

高通去年已经推出 AI200、AI250 两代 AI 加速器。目前 AI200 已进入客户送样阶段，AI250 按规划将于 2027 年落地。AI250 是首款支持第一代 HBC 内存方案的加速芯片，风冷、直液冷两种机架形态最高可搭载 43TB LPDDR 内存。虽然内存介质依旧采用 LPDDR5X，容量与 AI200 持平，但搭配 HBC 架构后，有效带宽提升 18 倍，单位瓦特带宽达到前代 5 倍。

预计 2028 年，高通新一代 AI300 系列计算加速器将开启客户送样。新品同样兼容风冷、直液冷机架方案，核心升级为第二代 HBC 内存（HBC Gen2）。对比 AI200，有效带宽提升 54 倍；对标基于 HBM 的传统加速方案，单位功耗带宽提升 8 倍，大幅刷新内存带宽能效上限。

为适配大规模集群部署，AI300 搭载两类互联技术：用于单集群横向扩展的 UALink 超高速加速器互联、ESUN 以太网横向扩展网络；同时配套铜线与光纤两套物理层基础设施支撑跨机房扩容。

预计 2028 年，高通新一代 AI300 系列计算加速器将开启客户送样。新品同样兼容风冷、直液冷机架方案，核心升级为第二代 HBC 内存（HBC Gen2）。对比 AI200，有效带宽提升 54 倍；对标基于 HBM 的传统加速方案，单位功耗带宽提升 8 倍，大幅刷新内存带宽能效上限。为适配大规模集群部署，AI300 搭载两类互联技术：用于单集群横向扩展的 UALink 超高速加速器互联、ESUN 以太网横向扩展网络；同时配套铜线与光纤两套物理层基础设施支撑跨机房扩容。

高通 Dragonfly 高速互联平台

互联产品线覆盖裸片间互联、铜线有源线缆、光模块、园区长距互联全场景。高通将采用先进制程打造 112Gbps、224Gbps、最高 448Gbps 速率的 SerDes 收发器，配套有源电缆实现机架内、机架间高速传输。文中同时提及共封装光学（CPO）、网络封装光学（NPO）技术，可见高通正式入局硅光赛道，与英伟达、AMD 形成直接竞争。

横向扩容场景推出全新轻量化相干光方案 QAM16，最远传输距离 20 公里；PAM4 光 SerDes 方案传输距离可达 2 公里。

高通计划2026-2027 年推出 O200（1.6T 光模块 / 有源光缆）、CU200（1.6T 有源电气线缆）；2028 年迭代新一代 CO1600（1.6T 长距 / 3.2T 短距光模块）、O400（3.2T 光模块）、CU400（3.2T 有源电气线缆）。

高通发布了完整互联产品矩阵：裸片互联、铜线、光纤、园区长距传输全覆盖，适配下一代 AI 数据中心；支持 800G、1.6T 超高带宽，光模块、有源光缆、有源电缆多形态可选，覆盖机房内短距至 20 公里园区级传输；整合高通自研 SerDes、PAM4 调制、轻量化相干 DSP、信号完整性、遥测全套技术，支撑可扩展高性能 AI 算力集群；解决分布式、池化式高带宽算力架构中最核心的数据传输瓶颈，直接提升数据中心整体性能。

高通同步加码定制化芯片业务，向客户提供性能定制芯片、端到端协同设计、先进封装、成熟 IP 库以及从设计到大规模量产全流程交付服务。

此前已有消息披露高通与多家中国企业开展定制芯片合作，本次官方公告证实公司已与多家厂商洽谈定制芯片联合开发项目。

高通的定制芯片业务能力包括：

• 可大规模量产的性能定制芯片，适配下一代 AI 与云数据中心基础设施；
• 针对智能体 AI、垂直领域特殊负载的专属定制芯片；
• 芯片、系统、软件全栈协同设计，满足客户差异化性能、功耗、集成需求；
• 先进封装与模块化架构，同步优化算力、能效、集群扩展能力；
• 成熟商用 IP 库，标准化设计流程，缩短产品上市周期、降低研发风险；
• 依托完整产业生态与供应链资源，覆盖芯片设计至大规模量产全流程交付。

Dragonfly 平台标志着高通正式全面进军 AI 数据中心赛道，推出真正意义上的全栈一体化解决方案，高性能 AI 加速器、新一代高速互联、创新内存架构、定制芯片业务全部整合于同一产品体系。

随着 2027 至 2028 年 Dragonfly 生态逐步完善，这套方案有望成为云厂商、企业客户高性能低功耗 AI 算力的高性价比替代方案。