存储双雄新建半导体集群，龙仁项目恐生变

有消息称，三星电子与SK海力士计划在韩国湖南地区投建千亿级韩元规模的全新半导体产业集群，项目包含晶圆前道制造工厂，相关传闻引发巨大争议。市场担忧，两家企业此前公布的龙仁半导体投资项目，部分资金或产能规划将被转移至韩国西南部的湖南区域。

6月23日业内消息显示，作为韩国政府全国区域均衡发展战略的一环，三星电子与SK海力士正在研讨落地一座半导体超级集群。该项目规划规模较最初仅布局先进封装产线的方案进一步扩容，新增半导体前道晶圆制造工厂，整体投资规模预计达数百万亿韩元。行业观察人士预测，三星投资额或突破200万亿韩元，SK海力士的投入规模甚至会更高。

企业正在评估多处备选地块，涵盖光州北区与全罗南道长城郡连片的尖端产业园区三期、未来移动出行国家产业园、比特格林产业园，以及光山区第一战斗机联队弹药库周边地块。知情人士表示，两家企业已完成地块供水、供电、交通基建、生活配套等核心配套条件评估。

对比龙仁，湖南地区拥有充裕的土地、水资源与电力配套；光州当地已成熟搭建半导体后道产业链生态，安靠科技等企业主导的封测代工（OSAT）产业已形成规模。

三星、SK海力士高层计划于6月29日同总统李在明洽谈本次投资方案，青瓦台当日将举办国土空间转型官民联合座谈会。次日，韩国产业部将在光州金大中会展中心举办西南区域发展论坛，业内消息称，投资合作协议有望在论坛期间签署落地。

李在明总统将于6月25日会见三星会长李在镕，SK集团会长崔泰源已于6月19日到访青瓦台。业内认为，两次会面旨在协调两大企业大规模区域投资布局方案。

6月8日，李在明总统就任一周年记者会上表示：“经济增长红利不应只集中于特定企业、特定区域、特定产业。”他同时透露，一套能够从根本重塑韩国增长格局的大规模投资项目很快将对外公布。

光州・全罗南道特别广域自治市当选市长闵亨培也透露，重磅投资公告即将发布。在区域转型规划委员会成立仪式上他提到：“据我了解，政府与企业已筹备许久规模超乎预期的投资计划，半导体产业是核心抓手，官方公告不久后就会发布。”

此次市场争议的核心矛盾在于：湖南项目新增前道晶圆厂规划，市场普遍猜测会压缩此前公布、总投资960万亿韩元的龙仁半导体集群项目规模。据透露，三星内部已在讨论，将部分原定落地龙仁的工厂调整至湖南地区。三星此前公布规划，将在龙仁处仁区东邑、南寺邑一带的国家级先进系统半导体产业园投资360万亿韩元，建设6座晶圆制造厂及配套设施。三星电子、SK海力士均对外表示，相关投资方案尚未作出最终定论。全罗南道、光州市政府相关负责人也称，暂无上述投资计划的确定信息。

韩国总统办公室政策室长金容范6月24日表示，三星电子和SK海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段，一旦最终敲定将正式向大众公布。金容范指出，由于人工智能（AI）行业对芯片的需求呈现“爆发式增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。其中，SK海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的2044年大幅提前至2034年。