三星泰勒晶圆厂进度刷新，ASML团队进驻

据报道，三星电子美国得州泰勒晶圆代工厂已进入设备进场落地实施阶段。光刻设备巨头ASML的韩国分公司ASML韩国已派遣核心工程师进驻泰勒厂区，驻场周期预计6至8周。半导体行业分析人士认为，此次人员派驻释放明确信号：该工厂洁净室基建工程已基本完工，先进设备的安装与调试优化工作正式全面启动。

单台造价约2亿美元的极紫外（EUV）光刻机，需要专业团队完成大量精细化调试，工厂才能开展硅片试产；该环节能否顺利推进，直接决定三星能否兑现2027年实现量产的规划目标。今年4月末，三星在泰勒厂区举办设备进场仪式，邀请多家设备厂商高管到场，同步加速产线搭建进度。

“我们已做好投产准备”

三星美国晶圆代工业务管理层近期多次向客户释疑，通报泰勒工厂建设进展。5月28日，三星美国代工业务副总裁玛格丽特・韩在SAFE论坛上向参会厂商表示，客户最快明年即可入驻该工厂投片生产，并表态：“我们已全部准备就绪。”

玛格丽特・韩补充，三星计划今年内在泰勒一号工厂落地旗下最先进的2纳米制造工艺。这座总投资170亿美元的工厂自2022年起开工建设。厂区规划投产工艺为第二代优化版2纳米工艺SF2P+，相比初代SF2P性能最高提升30%，且可兼容原有SF2P全套知识产权设计资产，该工艺专门针对人工智能算力场景完成调校。三星此前对外指引，SF2P+工艺将在2026至2027年间实现量产。玛格丽特·韩表示：“从今年开始，我们将在美国泰勒晶圆厂1号机安装最先进的2纳米产能（CAPA）设备，并从2027年起正式投入量产。”

三星还计划于7月举办晶圆代工论坛，对外发布全制程技术路线图，同期将在首尔瑞草总部举办第二届SAFE行业论坛。

特斯拉芯片成为核心投产目标

业内消息称，三星正在针对特斯拉下一代芯片需求，调整泰勒工厂2纳米工艺配套方案，特斯拉芯片将是该厂区核心大批量投产产品。特斯拉自动驾驶AI5、AI6芯片确定交由泰勒工厂代工生产。

三星方面拒绝证实具体客户合作细节；ASML则表示，不会针对客户业务、内部人员调配计划对外置评。

与2024年建设节奏形成鲜明反差

当前泰勒厂区火热的设备调试场面，和不到一年前的停滞状态形成对比。2024年10月有报道称，因缺少头部客户大额订单落地，三星推迟ASML设备交付，原本驻场协作的合作厂商人员也大多撤回韩国。当时分析师警示，若持续无订单支撑，这座工厂或将沦为闲置低效资产。

彼时三星回应称，2026年投产的整体规划并未变动，人员轮换仅属常规调度。而最新消息显示，工厂量产目标已调整至2027年，现阶段所有设备调试、产线爬坡工作均围绕修正后的时间节点推进。

如今泰勒工厂被三星定位为先进制程晶圆代工核心基地，叠加特斯拉芯片订单需求，该项目再度成为行业关注焦点。

三星晶圆代工，最快Q3将实现盈利

三星电子内部人士透露旗下晶圆代工业务最快将于今年第三季度实现盈利。分析人士表示，随着2纳米先进制程裸片与高带宽内存（HBM）产能持续提升，该业务的盈利势头正不断增强。若Q3实现盈利，这将是该业务自2022年出现数万亿韩元运营亏损后，时隔约四年再度实现盈利。

业内观察人士称，长期被视作三星半导体业务短板的晶圆代工板块，正迎来超预期的结构性好转。首先，三星先进制程的表现超出市场预期。据悉，今年一季度，三星2纳米环绕栅极（GAA）工艺良率已提升至60%以上。尽管距离行业公认、可实现规模化盈利的70%良率门槛仍有差距，但业内认为，当前水平足以支撑小批量量产，并同步拓展新客户。在今年4月发布的2026年第一季度财报中，三星表示先进制程产线利用率已达峰值。即便行业进入传统需求淡季，相关营收依旧实现了同比两位数增长。

其次，三星在手订单量也在快速攀升，据预计，今年2纳米相关订单规模同比增幅将超130%。除特斯拉、英伟达之外，三星还在持续拓展与苹果、任天堂等多家科技巨头的合作。此外，HBM4仅四个月就实现了10亿美元的营收。

第三，随着泰勒工厂逐步进入量产阶段，企业固定成本结构有望迎来扭转，整体费用管控能力将得到优化。这座总投资370亿美元（约合54万亿韩元）的工厂，此前因持续产生高额基建与投产费用，进一步放大了晶圆代工业务的亏损。三星相关知情人士表示：“下半年全面量产后，设备折旧将转而摊薄单位固定成本，盈亏状况会得到明显改善。”

此外，台积电先进制程产线，受AI加速器芯片需求暴涨影响已基本满载，这也为三星创造了有利条件。多家无晶圆厂芯片设计企业正积极将三星列为备选代工厂。有传闻称，AMD计划为部分下一代GPU采用双代工策略，引入三星分担产能。