AI 时代的核心需求之一是定制化。不同 AI 场景、模型和部署形态对硬件提出高度差异化的需求。RISC-V 的开放性和可扩展性天然适配 AI 的定制化需求,正在成为 AI 时代的主流指令集选择。SHD Group的首席分析师Rich Wawrzyniak表示,“ RISC-V SOC出货量预计将以近47%的复合年增长率增长,到2030年将占据近35%的全球市场。”
本期我们精选了5款RISC-V领域的相关产品或解决方案。如果您的企业也有相关内容待推广,欢迎入驻半导纵横“产品汇”,与更多行业伙伴共享技术成果,共拓市场机会。
乐鑫信息科技发布 ESP32-P4 芯片版本 v3.x。这一新版本在主频性能、影像处理、功耗管理以及安全防护能力上实现了全面升级,为高性能 HMI、边缘计算和智能互联应用提供了更强大的动力。
计算性能全面释放:高性能 (HP) 系统的双核 RISC-V 处理器最高频率由 360 MHz 提升至 400 MHz。结合新增的 Zb 位操作扩展支持以及优化的 PIE 加速单元,显著提升了设备在复杂算法和实时数据处理中的运行效率。
多媒体体验全面升级:图像信号处理器 (ISP) 新增了黑电平矫正 (BLC)、坏点矫正 (DPC)、白平衡增益 (WBG) 及裁剪 (CROP) 功能,确保在各种光线环境下的出众画质;像素处理加速器 (PPA) 的处理块大小扩展至 32 x 32,并增加对 YUV422/YUV420 等格式的广泛支持,提升 UI 与视频的流畅度。此外,为 I2S 新增了 160 MHz 时钟源,全面满足高品质音频应用需求。
安全防护能力全面增强:AES 加速器新增了伪轮次抗 DPA(差分功耗分析)功能,有效抵御侧信道攻击。ECC 加速器扩展支持了更高级别的 P-384 椭圆曲线,并引入独立的随机数发生器 (RNG) 模块,使设备在处理安全敏感型应用时具备更强的防护能力。
ESP32-P4 v3.x 重点提升了处理器的计算效率,最高主频稳定提升至 400 MHz。同时,新版本对 ISP、PPA 等多媒体模块进行了大幅增强,并修复了早期版本在 MSPI 上电唤醒报错 (Load access fault)、安全启动验证失败等方面的已知问题。这些改进可帮助开发者在对画质、响应速度要求较高的应用场景中实现更出色的体验。
集成4核Arm Cortex-A7,频率最高1.6GHz,并集成RISC-V E907、ISP图像处理、G2D图形加速等多个计算单元;内置3个千兆以太网、2个CAN_FD及LocalBus接口,支持高吞吐量网络连接,满足复杂数据驱动型应用需求;提供24个GPADC、6个TWI、30个PWM、10个UART、141个GPIO等丰富接口,扩展性高;支持AMP异构多系统:Tina Linux + RTOS + Baremetal,满足工业自动化等领域的高实时性需求
终端应用产品可满足IEC60730,PSA L1等认证;环境温度范围-40℃~85℃;适用于PLC、HMI、机器人、网关等应用场景。
EIC7702X专为多用途AI任务设计,该产品集成8核64位RISC-V乱序执行CPU、自研NPU,拥有高性能3D GPU,算力可达40 TOPS(INT8);该产品采用Chiplet架构,自研多Die互联技术,支持Cache一致性;适配DeepSeek模型,可实现14 tokens/s高能效推理,在图像/语音识别、文本生成等场景展现超低延迟优势;具备超强音视频编解码能力,支持高清、低延迟的音视频处理,及USB、PCIe、HDMI、以太网等丰富的外设接口,能够高效处理海量数据和复杂模型。
集成8核RISC-V处理器,核心频率高达1.8GHz,板载32/64GB LPDDR5内存与32GB eMMC;支持102GBps带宽,支持高精度大模型;适配Debian、Ubuntu、Deepin、openKylin等操作系统;通过SOM核心板与底板灵活组合,可快速部署于电脑、AI推理、嵌入式与边缘系统等设备,搭建智能解决方案。
GD32VW553系列MCU采用了全新的开源指令集架构RISC-V处理器内核,主频可达160MHz。集成了高达4MB Flash及320KB SRAM,另有32KB可配置指令高速缓存(I-Cache),大幅提升了CPU处理效率。不仅具备出色的无线性能,芯片还配置了丰富的通用有线接口。GD32VW553还具备多重安全特性以简化高性能无线设备的安全连接和管理,从而进一步提升系统安全强度。供电电压1.8V~3.6V,并提供了85℃~105℃宽温选择,以满足工控互联、照明设备以及插座面板等高温场景应用所需。产品支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接的GD32VW553系列MCU,集成的2.4GHz Wi-Fi 6射频模块采用IEEE 802.11ax标准,并向下兼容IEEE 802.11b/g/n标准,可以适用于不同的网络环境。片上集成的Bluetooth LE 5.2射频模块,能够以最新的蓝牙规范延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性和节省电能。
SS26L10X系列芯片适用于智能穿戴设备、电机驱动控制(家居清洁设备、电动交通设备)、智能电源设备(多节电池包、快充无线充设备)。SS26L10X是基于RISC-V架构的高能耗比MCU芯片系列之一,集成支持15V输入电压,5V输出电 压的高压LDO,可支持三节串联电池或12V适配器直接供电。是具有高可靠性、大存储空间、 且在高运算能力和低功耗之间取得良好平衡的入门级RISC-V MCU。

SS26L10X内置32位RISC-V内核,最高运行频率108MHz,可以在两个周期内执行32-bit的乘法指令,三个时钟周期内执行32-bit除法指令。
SS26L10X内置64KB~8MB的Flash空间,32KB的SRAM空间,拥有灵活且高效率的存储空间访问架构,可通过Flash访问控制器预取机制满足CPU单周期取指的需求,也可通过Flash访问控制器专用DMA机制满足核心代码CPU及时访问的需求。
SS26L10X包含丰富的外设,多达40个双向I/O端口,12位16通道SAR-ADC,3路挡位可配置的NTC,2路模拟比较器,3个OPA,一个8bit的DAC,3组UART,2组I2C,1个SPI,1个用于LCD和OLED显示的显示控制器。内置6个16位定时器/计数器,其中高级定时器,满足电机FOC/六步方波等复杂的PWM输出需求,支持与ADC的联动,可以精确时间点触发ADC采样,且具备刹车保护功能。
SS26L10X可通过JTAG/双线SSD接口调试和烧录,也可通过UART进行固件烧录。
SS26L10X包括QFN32、QFN48、QFN56、LQFP48封装形式,可通过使用昇生微SAND-IDE友好便捷的进行开发调试,搭配昇生微sdk-ar32软件开发包,配合AR32领航者开发板和SSDV调试器、烧录器可快速带起应用Demo和生产环境。
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