总投2.3万亿韩元！又一12寸硅片厂7月投产

SK Siltron新建硅片制造工厂即将投产，随着人工智能数据中心相关半导体需求持续增长，新工厂有望拉动公司业绩提升。硅片是制造半导体芯片的基础衬底，根据应用场景不同，会采用硅、镓等原材料。硅片分为多种规格，常见尺寸有100毫米、150毫米、200毫米与300毫米；硅片尺寸越大，单块衬底可产出的芯片数量就越多。

消息人士透露，SK Siltron位于庆尚北道龟尾第三产业园区的全新硅片厂房，计划从7月起分阶段投产。该厂房已于去年12月完成建设。公司将根据客户订单进度分阶段爬坡产能，目标维持95%以上的高开工率，且目前已锁定多家核心客户订单。该项目源自2022年启动的投资计划，总投资额达2.3万亿韩元。

新工厂全面达产后，将大幅提升SK Siltron的300毫米硅片产能，新增产能规模约等于公司现有总产能的一半。本次扩建依托现有龟尾第三厂区地块实施。SK Siltron目前在龟尾运营一、二、三号工厂，另有一处生产基地位于清州，其中龟尾三厂是核心生产基地。扩建工程征用了厂区原有停车场用地，厂区总占地面积从约14万平方米扩充至18.9万平方米，新建生产厂房建筑面积约2.17万平方米。

新厂区包含1座拉晶厂房（G3）、1座抛光厂房（P3）以及配套储氢设施。代号“G”代表晶体生长工序：该工序会将电子级多晶硅高温熔化为液态，拉制出硅单晶棒，再切割加工成300毫米硅片衬底；P厂房负责抛光工序，对硅片表面进行研磨、清洗，去除微观凹凸与杂质，满足客户品质标准。

多家市场调研机构数据显示，2024年全球300毫米硅片月总供给量约800万片。日本信越化学月产能约250万片，SUMCO月产能约200万片，两家合计占据全球过半供给；环球晶圆月产能约150万片，德国Siltronic月产能约80万片。

SEMI数据显示，今年一季度，全球300mm、200mm、150mm全尺寸硅片总出货面积达32.75亿平方英寸，折合约4500万片，同比增长13.1%。但硅片平均售价自2023年起持续下行：各大硅片厂商同步扩产，下游需求复苏节奏滞后，行业持续承压降价。

德国Siltronic于2023年末完成20亿欧元投资，新加坡300毫米硅片新厂正式投产；中国台湾环球晶圆投入35亿美元建设的德州新工厂也于去年量产。行业龙头信越化学持续加码扩产，但未披露具体投资金额；SUMCO原定预算2250亿日元的新工厂规划暂缓，转而通过现有产线技改持续提升产能。

硅片行业景气度通常滞后芯片制造厂扩产周期约6个月，下游需求才会逐步释放。业内预计，随着三星电子、SK海力士全新产线逐步释放需求，明年下半年硅片行业行情将迎来明显改善。今年一季度，韩国本土市场营收占SK Siltron总营收比重约48%。

SK Siltron今年3月宣布采购ISTE半导体自动化设备，此次供货设备属于晶圆分选机大类中的整合式分拣机，用于半导体产线晶圆自动化传送，可在各工艺环节完成晶圆转运与规整分拣。值得一提的是，ISTE该设备是应SK Siltron需求于2022年启动研发，2024年持续供货；后因客户暂缓资本开支暂停交付，如今供货业务重新恢复。

这款整合分拣机搭载两台搬运机械手与两套晶圆预对准器，将传统两台通用分选机的功能整合至单台设备内。预对准器可精准校正晶圆/芯片的旋转角度与中心位置。设备最多可搭载10组装载端口（LoadPort），该部件用于对接前开式晶圆传送盒FOUP，自动开启盒门并取出内部晶圆。设备适配12英寸（300毫米）硅片，相比传统通用分选机，可实现更复杂、多样化的自动化流转工序。