三星电机量产高通AI200专用FC-BGA

三星电机已启动高通首款数据中心AI加速器配套封装基板的量产工作。此次供货合作标志着双方业务将从以往的手机、PC领域，拓展至数据中心赛道。

三星电机近期在釜山厂区正式量产高通新一代AI加速器AI200专用倒装球栅阵列封装基板（FC-BGA）。AI200是高通去年10月发布的首款面向数据中心的AI加速器，专为AI推理场景设计。芯片内置高通自研Oryon架构CPU与Hexagon NPU，并搭配低功耗、高能效的LPDDR5内存。高通计划于今年下半年推出AI200产品，三星电机也同步启动对应FC-BGA基板量产，适配客户上市节奏。

面向AI推理市场开发的数据中心AI加速器AI200、AI250

业内消息称，三星电机现阶段交付的AI200配套FC-BGA仅为首批试产订单，供货体量暂时不大。但业内评价认为，本次合作意义重大，代表三星电机与高通的合作版图，从传统手机、PC端芯片延伸至数据中心半导体产品。此前三星电机长期为高通消费电子应用处理器（AP）供应封装基板。

一位半导体业内人士表示：“三星电机与高通拥有长期稳定合作基础，因此顺利敲定AI加速器FC-BGA供货订单。高通计划今年推出AI200、明年接续发布AI250芯片，三星电机也能借此实现客户与营收渠道多元化。”

另有消息确认，LG Innotek也在推进高通AI200FC-BGA供货布局。LG Innotek曾于本月17日媒体沟通会上表态，面向服务器训练、推理芯片的FC-BGA基板，目标明年实现量产。

另一位业内相关人士分析：“AI200主打AI推理场景，相较于采用高带宽内存（HBM）的高端AI加速器，其FC-BGA基板性能指标要求更低；对于FC-BGA行业后来者LG Innotek而言，切入该赛道的技术门槛相对友好。”

FC-BGA是通过倒装凸块工艺（翻转芯片）连接半导体芯片与基板的封装载板。对比传统封装普遍采用的引线键合工艺，FC-BGA具备更优异的电气与散热性能，当前在各类高性能芯片中需求旺盛。适配AI200的FC-BGA基板内部叠层约10至15层。FC-BGA由铜制布线电路层与味之素堆积膜（ABF）绝缘层交替堆叠而成，堆叠层数越多，基板性能上限越高；面向超高性能数据中心AI加速器的高端基板，叠层数量需达到20层以上。

本月，LG Innotek还宣布与越南海防市签署投资谅解备忘录（MOU），敲定扩建半导体基板工厂项目。根据协议，LG Innotek越南生产子公司将于7月动工建设，项目计划2027年5月竣工。新厂区占地面积约33万平方米，规模约合45个标准足球场。扩建后的新工厂将量产智能手机用RF-SiP、FC-CSP等核心半导体基板，同时投产FC-BGA等高附加值产品。

依托本次投资，继光学元器件业务之后，LG Innotek封装基板业务正式落地全球双基地布局战略。韩国龟尾工厂定位为母厂，主攻新技术研发与高附加值产品生产；越南工厂作为量产基地，负责通用型产品规模化制造。企业表示，双生产基地布局将切实提升业务竞争力、改善盈利水平。