嵌埋封装破局：从“样机能跑”到“车规量产”

SiC芯片性能已足够优秀，800V平台也已在高端车型中广泛应用。然而，传统封装的局限性正在限制SiC高频高速优势的充分发挥。这不是说现有方案“不能用”，而是行业已看到更优方向：嵌埋封装。

目前，嵌埋封装涉及多个关键技术要素：PCB嵌埋式互连、AMB陶瓷基板、面板级制造平台等多条路径并行发展，广汽已将嵌埋封装功率模块写入“夸克电驱3.0”量产车型的对外卖点。然而，从样机到量产，嵌埋封装仍面临三大工程瓶颈：整车级收益如何量化验证？热-力-电协同设计如何平衡？高导热互连材料与动态均流测试如何突破？

TMC2026车规级功率半导体论坛“嵌埋封装与材料创新”版块将从整车需求牵引、设计方案优化、工艺材料突破到测试验证闭环，完整呈现嵌埋封装从“概念”到“量产”的工程拼图。

拼图一：从整车需求出发，反向牵引封装设计

嵌埋封装在实验室和样品阶段已跑通多轮，但车企最关心的问题是：模块体积缩小了、寄生电感降低了，这些技术指标最终能转化为多少整车收益？续航提升多少？电控效率提高几个点？成本增加还是减少？

广汽作为国内最早将嵌埋封装功率模块写入量产车型卖点的主机厂，其实际装车数据对行业具有风向标意义。

演讲前瞻

广汽集团将首次从主机厂视角系统分享嵌埋封装功率模块的三条主流技术路径对比、开发进展以及优势与挑战。演讲将结合广汽实际装车数据，帮助产业链理解整车端对嵌埋封装模块的真实需求阈值和验收标准。

谁该来听：正在评估嵌埋封装模块整车收益、需要用量产数据说服内部决策层的电驱动系统集成工程师和技术管理者。

拼图二：设计方案与工艺——如何平衡寄生电感、散热、绝缘和CTE匹配？

嵌埋封装在实现超低杂感的同时，也带来了散热、绝缘和热膨胀系数（CTE）匹配的系统性矛盾。FR4基材导热系数仅约0.3W/m·K，芯片热量难以导出；SiC（约4ppm/K）与FR4（约15-20ppm/K）的CTE严重失配，层压和热循环中易产生板翘、分层甚至芯片开裂；为追求低感而压缩的爬电距离，在800V以上平台面临高压击穿风险。这三者相互牵制，没有通用解，只有基于具体工况的系统权衡。

演讲前瞻

英飞凌将聚焦S cell封装的热电协同挑战。S cell产品换流回路杂感可降至3nH以下，通过激光过孔填铜实现芯片紧凑互连。但芯片间热耦合控制、紧凑性与散热平衡需要行业协同优化。

芯华睿半导体将展示AMB基板+烧结+PCB埋入的协同方案：通过新材料与玻璃纤维PP匹配CTE，金属互连设计使功率损耗降低20%，AMB基板布局减少5%-10%热阻，铜烧结工艺降低总成本并防止电迁移。

派恩杰半导体将展示基于 PCB 多层板技术开发的功率模块，介绍如何突破传统方案单层布线的电感瓶颈，凭借自带绝缘、直焊水道的创新设计，实现“更低热阻、低电感、极简装配”的性能提升。

北一半导体会分享如何从量产SiC模块的设计与制造经验，系统迁移至PCB嵌埋先进封装领域。并介绍如何成功攻克嵌埋封装的CTE失配、层压应力等核心工艺难题。此次展示的方案在显著降低回路电感小于5nH、改善动态均流的同时，保持了与量产模块一致的高可靠性水准。

谁该来听：正在评估嵌埋封装技术路线、处理散热与绝缘矛盾、关注CTE匹配和工艺良率的模块设计及工艺工程师。

拼图三：关键材料与测试验证——高导热互连与动态均流测量如何突破？

即使设计再精巧，若缺乏高性能互连材料和可靠的测试手段，嵌埋封装模块仍无法量产。传统焊接和银烧结在导热、成本和长期可靠性之间各有不足：金锡焊料热导率低、热循环寿命不足且成本高；银烧结性能优异但材料成本昂贵。同时，嵌埋封装模块取消了键合线，传统罗氏线圈无法伸入模块内部测量并联支路的瞬态电流，动态均流“测不准”成为量产一致性的隐形杀手。

演讲前瞻

大乙半导体将发布全铜互连Dynano标准单元。SolidCu®材料构建一体化全铜通路，热导率＞380W/m·K（高于银烧结200W/m·K），体孔隙率＜3%。SiC芯片顶部多电极+底部一次性烧结，芯片底部剪切强度＞80MPa（较银烧结提升50%），热冲击-40℃~125℃超2000次。以低成本铜全面替代贵金属金、银，使得封装成本大幅下降。

住友电木将介绍两类创新银胶：高可靠性半烧结银胶，引入粘接力促进剂和弹性体，显著提升界面粘接强度和烧结层力学性能，在保证高导热的前提下，实现远超传统半烧结高导热银胶的可靠性表现。适合高功率循环和极端变温场景。

毛细填充半烧结银胶，针对嵌埋封装超薄芯片场景，低贴片压力控制芯片侧方银胶爬高同时实现底部100%填充，热导率可达到70w/mk。

华中科技大学将带来金刚石等高导热材料在功率器件/模块的创新应用，热压工艺制备的CDC材料热导率高达688W/m·K（比纯铜提升约70%），热膨胀系数降至10.5ppm/K，更匹配SiC。金刚石热沉直接键合在模块背面，形成“芯片—金刚石—散热器”直通路径，实测结温降低20-35℃。

昕感科技将提出在PCB板中植入罗氏线圈进行电流采样的方案，利用PCB走线和过孔构成高精度空心电感结构并在层叠结构上集成屏蔽层，避免磁路耦合和带宽受限等问题，可同时测量模块内并联的每颗芯片开关及短路瞬态电流，测试精度和一致性高，尤为适配PCB嵌埋封装功率模块均流测试，实现了功率模块芯片并联动态均流的原位可测。

谁该来听：关注互连材料选型、热管理方案创新、封装成本优化以及动态均流测试方法的封装工艺、材料和测试工程师。

三块拼图：嵌埋封装的全链路闭环

广汽集团从整车应用端给出了嵌埋封装模块的量产收益数据，回答了“值不值得做”的根本问题。

英飞凌、芯华睿、派恩杰、北一半导体展示了如何在寄生电感、散热、绝缘和CTE匹配之间找到工程平衡，企业可根据自身产品定位选择技术路线。

大乙半导体、住友电木、华中科技大学、昕感科技从材料和测试两端填补了嵌埋封装的落地短板——高导热互连材料与相关设计优化，有助于缓解热—力—电之间的多目标矛盾，原位动态均流测试为量产一致性提供了验证手段。

当嵌埋封装模块从“实验室样机”走向“车规量产”，真正的竞争不再是“谁的寄生电感最低”，而是谁能系统性地解决从整车需求、设计工艺到材料测试的闭环工程问题。本板块九场演讲覆盖了全链条，为与会者提供了完整的嵌埋封装落地决策框架。

如果你关心的不只是“嵌埋封装的性能有多好”，而是这些技术究竟怎么跨过量产瓶颈、怎么在真实供应链中跑通，那么这场论坛，值得你到现场听一听、问一问。

2026年7月10日全天，江苏南通

TMC2026 第五届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛
同时，论坛还将联动宽禁带半导体应用趋势版块、芯片技术突破与可靠性版块、混碳与集成化封装版块；TMC2026年会现场也将集中讨论轴向磁通电机工程化、千伏电驱动平台量产应用、混动控制集成等热点议题。

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TMC2026演讲与展览企业

截止发稿日已有141家企业申请「不含整车企业及科研院所」