韩国积层薄膜，取得关键进展

韩华集团旗下子公司韩华尖端材料（Hanwha Essential）在AI半导体载板核心材料积层薄膜（BuF，Build-upFilm）取得关键进展。该公司产品已进入客户送样验证阶段，同时企业正在扩招海外销售团队，各项商业化落地筹备工作持续推进。

韩华尖端材料目前正根据客户对积层薄膜的评测反馈，开展产品品质优化与长期可靠性验证工作。公司早在2021年便启动相关基础技术研发，2023年完成样品试制，并于同年向海内外多家客户交付试样。

企业产业化布局也已全面提速。自今年年初起，韩华尖端材料启动积层薄膜及线路材料板块海外销售人才招聘，岗位主要面向全球载板厂商与半导体企业，负责积层薄膜技术推广；招聘公告明确优先录用拥有日本载板企业等半导体行业销售经验的从业者。

积层薄膜是AI服务器高端FC-BGA倒装芯片球栅阵列载板绝缘层的核心材料。FC-BGA载板需在芯片与主板之间高速传输海量数据，相比普通印制电路板（PCB），对超精细线路与层间互连结构有着严苛要求。生产流程为：在载板芯板两侧叠压积层薄膜，再通过激光加工制作微小导孔并完成布线成型。该材料必须具备低介电损耗（Df）、低热膨胀系数（CTE）以及优异的绝缘可靠性。

全球积层薄膜市场长期由日本味之素研发的味之素积层薄膜（ABF，AjinomotoBuild-upFilm）主导，市场占有率超90%。英伟达、英特尔、AMD等全球半导体巨头的高端封装载板均采用该产品，使其持续稳固市场垄断地位。韩国本土企业虽纷纷发力国产替代，但行业准入门槛极高。企业不仅需要漫长周期获取客户认证，还要针对不同客户需求开发适配物性的材料，并通过长期可靠性测试；同时还需开发可规避味之素数十年积累专利壁垒的材料配方与工艺技术，挑战重重。

韩国国内布局积层薄膜研发的企业包括伊诺克斯尖端材料、HNSHi-Tech、东进世美肯、LG化学等，但截至目前，仅有韩华尖端材料实现样品产出并进入客户评测阶段。伊诺克斯尖端材料正自主研发，目标明年实现样品量产；HNSHi-Tech计划今年下半年向客户交付样品，2028年达成商业化量产；东进世美肯与LG化学尚未对外披露具体研发时间表。

此前，韩华尖端材料已于去年在中国台湾半导体展发布自有积层薄膜技术路线图，公布了全通用型、低热膨胀系数、低介电损耗、高耐热等多系列产品研发规划。其高端旗舰产品HBF-SC目标热膨胀系数13ppm/℃、介电损耗0.0024，对标竞品（热膨胀系数13ppm/℃、介电损耗0.0027），旨在进一步降低信号损耗。

韩华尖端材料表示：“公司自研积层薄膜命名为韩华积层薄膜（Hanwha Build-up Film），2023年已完成客户样品评测，现阶段持续优化产品品质、推进各项验证。我们同步面向线路材料事业部扩招销售人才，团队业务覆盖积层薄膜材料全链条技术服务。”