铝电容，迎来涨价周期

日本头部铝电解电容厂商集体上调产品价格，或将在全行业掀起新一轮涨价潮。据悉，全球第二大铝电解电容供应商Nichicon已向客户发出通知，旗下全线铝电解电容产品统一涨价。中国台湾地区同业厂商大概率跟进调价，有望抬升行业盈利水平。

业内消息称，两大铝电解电容大厂Nippon Chemi-Con与Nichicon近期均发布涨价通知，厂商最初规划涨幅区间为9%-12%，最终实际提价幅度或将达到10%-15%。而中国台湾厂商的调价方案将分阶段于6、7月落地，此举有望支撑企业未来数月营收持续增长。

继多层陶瓷电容（MLCC）、钽电容之后，铝电解电容成为又一迎来涨价周期的被动元器件品类。Nichicon给出的涨价理由包含多重因素：中东地缘冲突持续推高铝箔、化工原料、电力成本；市场需求旺盛造成行业产能供给紧张。

目前各类成本上涨压力暂无缓解迹象，相关数据显示，化工原材料价格较此前上涨约30%-40%，各类金属原材料均价涨幅约10%。原材料通胀居高不下，铝箔与铝电解电容的涨价趋势已基本确立。

AI需求收紧铝电容供需格局

除成本上行因素外，Nichicon此番调价也释放出信号：行业供需关系正逐步转向供给偏紧，这一趋势或将带动全市场产品普涨。核心驱动来自AI服务器、高性能计算、电力设备赛道的快速扩张，持续拉动高端铝电解电容需求。

全球三大铝电解电容厂商依次为Nippon Chemi-Con、Nichicon、Rubycon，这三家日本厂商深度绑定AI服务器产业链，其产品主要应用于AI设备电源系统。

在此背景下，随着NVIDIA新一代Vera Rubin平台在2026年下半年放量，日本被动元件厂商或将把更多产能倾斜至AI相关产品。非AI领域产能持续被挤压，预计中国台湾制造厂商将承接溢出订单、从中受益。

高端MLCC，2026下半年出现短缺

根据TrendForce最新的MLCC行业研究报告，全球CSP（通信服务提供商）之间持续的AI军备竞赛正在加速企业采用自主研发的ASIC加速器，而ASIC加速器越来越依赖于小尺寸、高容量、耐高温的MLCC。因此，市场需求正迅速集中在少数高端规格上。然而，由于供应商产能扩张滞后于需求增长，2026年下半年出现结构性短缺的风险日益不容忽视。

TrendForce指出，下一代AI加速器平台在最终认证阶段会频繁进行设计修改，导致每块电路板上的高端MLCC电容数量大幅增加。例如，AMD在验证过程中，将其MI450平台物料清单（BOM）中的所有铝电解电容和钽电容替换为MLCC电容。因此，47μF 2.5V X6S 0402 MLCC 的使用量从每块板 1440 个激增至 10544 个，增幅高达 632%。同样，NVIDIA Vera Rubin 平台上的 100μF 4V X6S 0805 MLCC 的需求量也从每块板 320 个增加到 500 个。

进入 2026 年下半年，包括 Google TPU V8t/i、AWS Trainium4 和 Meta MTIA 400/450 在内的主要 ASIC 平台预计将提高产量，从而将 MLCC 的需求推向新的高峰。

供应增长难以跟上需求的激增。村田制作所于2025年底开始量产先进的MLCC产品，包括47μF 2.5V X6S 0402和100μF 2.5V X6S 0603元件。三星电机（SEMCO）随后于2026年3月开始量产，太阳诱电和京瓷也扩大了产能。然而，这些规格的器件制造难度仍然很高，整个行业的良率持续面临严峻挑战，限制了产能的有效扩张。此外，村田制作所位于出云的新工厂预计要到2027年才能达到满负荷产能，因此不太可能在当前的需求周期内提供实质性的缓解。

供应趋紧的迹象已初见端倪。自2026年4月以来，日韩主要供应商的订单出货比（BB）持续上升，而某些高容量X6S产品的交货周期已从8周延长至长达20周。已签订长期供货协议 (LTA) 的领先通信服务提供商 (CSP) 预计将获得优先配额。相比之下，尚未锁定供货承诺的原始设计制造商 (ODM) 和系统供应商可能面临现货市场价格溢价和发货延迟的双重风险。

TrendForce预计，从第三季度末到第四季度初，多种需求驱动因素将汇聚，可能将此前潜在的供应风险转化为切实的市场短缺。因此，建议ODM厂商在第三季度加快战略库存积累，并提高安全库存水平，以应对第四季度可能出现的供应中断。