村田要联合研发MLCC生产设备

电子元件检测设备厂商HanWool Semiconductor，已与全球最大多层陶瓷电容器（MLCC）企业日本村田制作所达成联合开发项目，共同研发MLCC生产设备，该设备未来将投入村田的量产工厂使用。此次合作备受行业关注，原因在于村田历来坚持自研自产生产设备，以此防范核心技术外泄。业内观察人士表示，村田对外联合设备供应商开展开发工作，实属罕见。

HanWool Semiconductor近期已与福井村田制作所签署谅解备忘录，联合开发MLCC制造设备。坐落于日本福井县的福井村田制作所，是村田制作所旗下生产子公司，同时也是集团在日本本土规模最大的MLCC生产基地，被业内称作村田的“母工厂”，负责新品、量产工艺与生产设备的研发。在福井村田完成验证的技术与设备，后续会推广至村田全球各地全部生产基地。

业内人士透露：“受MLCC供应持续紧张影响，村田急需快速扩充产能，近期因此接洽HanWool Semiconductor。福井村田作为集团母工厂，若本次联合开发项目顺利落地，相关设备有望在村田全球所有厂区大规模导入。”

村田在2025财年业绩说明会上公布，计划在2026、2027两个财年追加约800亿日元资本开支，应对数据中心电容器需求增长。公司称，这笔资金将主要用于扩建适配人工智能数据中心的MLCC产线。

村田陶瓷电容器事业部总经理Nagato Omori此前表示，AI数据中心所用电容产品技术门槛高、量产规模要求大，能够供货的厂商十分有限。“未来两到三年市场需求或将大幅攀升，相较价格，稳定供货能力会变得更为关键。”

据悉，双方联合开发的设备为MFS（窄边成型一体化）叠片机，是高端MLCC制造中窄边成型工艺的一体化精简机型。

MLCC由数百片印有内部电极的陶瓷薄片堆叠制成。传统工艺中，为避免短路，电极不会延伸至薄片边缘，未印刷电极的边缘区域称为“边缘留白区”。带有电极的中间区域厚度大于留白区，数百片薄片堆叠后会产生高度差，压制过程中极易出现翘曲；电极形变会降低电容可靠性，产品在低电压工况下失效风险显著上升。

窄边成型工艺可解决该缺陷：先将电极印刷至整片陶瓷薄片，再在裁切边缘贴合薄层陶瓷，形成标准留白结构。该工艺能扩大有效电极面积、提升电容容量，同时减少电极变形带来的可靠性问题。

传统窄边成型工艺需要多道独立工序、多台设备分段完成。HanWool Semiconductor与村田联合研发的MFS叠片机，可将多道工序整合至单一设备平台，既能提升生产效率，也能减少物料跨工序转运产生的不良品。由于该设备集成多道生产工序，整机设计与落地实施存在较高技术难度。

若项目最终实现商业化落地，HanWool Semiconductor将同时供货全球两大MLCC龙头企业——村田制作所以及排名第二的三星电机。熟悉本次合作的行业人士表示，村田希望加快设备开发进度，若HanWool Semiconductor能够满足客户各项技术要求，有望拿到大额订单。

HanWool Semiconductor相关负责人以涉及客户设备开发、供货洽谈保密协议为由，未对此事发表评论。