美迪凯目前向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板

美迪凯公告称，目前，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，进入了三星的供应链体系。2025年该业务销售收入占公司总营收比重不足2.50%，产品均为手机摄像模组用软膜滤光片，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。此外，功率芯片的晶圆级封测业务产品尚未形成量产收入。