功率型碳化硅，正式走进AI时代

Yole Group发布了最新年度报告《2026年功率碳化硅市场与应用》，全面分析了全球碳化硅产业，涵盖材料、晶圆、器件、应用、供应链和技术发展等各个方面。

如今，人工智能正推动数据中心对电力需求空前高涨。满足这些需求需要全新的电源架构，这为功率碳化硅技术创造了巨大的发展机遇。与此同时，电气化进程持续变革着交通和能源系统。在此背景下，碳化硅在电力电子领域扮演着战略性角色。它能够实现更高的效率、更高的功率密度和更低的能量损耗。因此，碳化硅正成为下一代数字和能源基础设施的关键推动因素。

Yole表示，下一阶段的动力型碳化硅增长不仅将由电动汽车驱动，还将由能源和数字基础设施的加速电气化驱动。

Yole Group在其最新报告中预测，到2031年，功率级碳化硅（SiC）器件市场规模将达到110亿美元，这主要得益于电动汽车、可再生能源系统、电池储能装置、电动汽车充电基础设施和轨道交通的强劲需求，以及快速发展的人工智能数据中心生态系统。尽管2024年和2025年电动汽车需求出现暂时放缓，但汽车市场正步入新的增长阶段。Yole Group的报告重点指出，800V纯电动汽车的部署日益增多，而这类电动汽车对碳化硅的需求量远高于以往的平台。

到 2031 年，800V 平台预计将占全球纯电动汽车出货量的一半左右，使汽车行业成为整个预测期内 Power SiC 收入的最大贡献者。

今年早些时候，Yole Group发布的《2026年化合物半导体产业现状——聚焦衬底和外延片》报告指出，人工智能基础设施是化合物半导体最具发展前景的领域之一。而碳化硅（SiC）是新一代电源的关键推动因素之一，这为整个碳化硅供应链带来了额外的增长动力。随着电力需求的持续增长，业界正致力于提升电源的效率。

电源单元的功率水平正朝着3kW以上迈进；从48/54V机架式配电过渡到三相侧车式高压直流（HVDC）架构，并最终过渡到800VDC/±400VDC，对于面向人工智能工厂设计的直流电源架构而言，已成为必经之路。高压直流架构以及下一代固态变压器（SST）被视为需要实现的里程碑。除了在高压和高效率方面表现出色之外，碳化硅（SiC）还有其他一些优势使其占据有利地位。过去几年整个供应链的投资也确保了供应能够应对激增的需求。

Yole表示，功率型碳化硅的应用不再局限于汽车行业。人工智能数据中心的兴起，与电动汽车、可再生能源和储能技术一起，正在创造新的市场需求，使市场更加多元化和更具韧性。随着人工智能数据中心、电气化和能源转型重塑电力基础设施需求，功率级碳化硅（SiC）正成为一项关键的使能技术。

扬杰科技：2026年将成为公司SiC业务加速放量的关键之年

扬杰科技在接受调研者提问时表示，自2025年四季度以来，行业SiC新增晶圆产能扩张节奏有所放缓，而主驱、OBC、充电模块等传统应用领域，对国产SiC MOS器件的需求持续快速增长；同时消费电源、AI等新兴应用场景需求集中爆发，行业供需格局持续向好。预计未来数个季度，市场需求增速将持续高于新增产能释放节奏，行业景气度有望延续。

公司SiC业务将重点深耕新能源汽车、光储、AI服务器电源及消费类电源等领域，依托技术与产品优势抢抓市场机遇，2026年将成为公司SiC业务加速放量的关键之年。目前公司多项定点项目稳步推进，预计年内陆续落地，将有效带动产品销量显著增长。为匹配市场需求，公司同步推进产能扩建，夯实交付能力。

三星重启SiC业务

据科技媒体SammyGuru报道，三星电子已悄然重启其碳化硅（SiC）半导体代工业务，此举旨在抢占下一代功率半导体市场份额，巩固自身技术领先地位，同时提升现有8英寸代工生产线的利用率。行业普遍预测，三星电子有望于2028年正式启动SiC半导体的大规模量产。

知情人士透露，三星电子于5月已恢复与相关合作伙伴就SiC生产线建设的磋商工作，正联合材料、零部件及设备（统称SoBuJang）领域的企业，共同探讨技术引入、产线搭建及商业化落地方案。目前，三星电子已与部分合作伙伴就新增SiC生产设备的规模展开具体讨论，项目推进已进入实质性阶段。“此前一度停滞的碳化硅代工业务，现已正式全面重启，三星已启动前期筹备，力争将其打造为三星电子新的增长引擎。”一位业内人士如是表示。针对此次重启SiC半导体代工业务及相关量产计划，三星电子一位高管以“目前尚未有任何确切消息”为由，拒绝发表进一步评论。