打破独家供应，SK海力士迎新设备供应商

设备材料企业KC Tech历经数年研发，成功实现适用于超精细半导体制造的超临界清洗设备商业化落地。这类设备技术门槛极高，三星电子子公司SEMES率先完成全球首款开发并实现供货，此外仅有日本东京电子（TEL）等少数厂商实现量产商用。

KC Tech已于去年年末至今年年初顺利通过SK海力士设备验证评估，最快今年下半年启动供货。业内消息称，大规模订单将集中供给龙仁第一工厂，该厂将于明年2月启动设备进场。

在此之前，SK海力士的超临界清洗设备只能从日本东京电子采购。而SEMES仅向三星电子供应该设备，因此SK海力士没有其他采购渠道。SK海力士从未采购过三星系设备，但2017年SEMES实现全球首款商用化后，SK海力士就主动洽谈采购，足以见得其对该设备的需求迫切。

随着KC Tech切入供应链，行业供货格局或将发生改变。业内相关人士预测：“新增供应商入局后，后续SK海力士在与东京电子的价格谈判中将占据优势地位。”据悉KC Tech该款设备单台供货金额约100亿韩元，单价高于化学机械抛光（CMP）、湿式清洗台等传统设备，将为公司新增高附加值营收来源。

超临界指物质温度、压力超过临界点后呈现的物态，该状态下物质不再区分液态与气态，同时兼具两种形态特性。它拥有接近液体的密度，可轻松溶解晶圆残留物与污染物；同时具备气体特性，能够深入微小图案内部，彻底清除杂质。

传统工艺依靠旋转晶圆烘干清洗药液，但10纳米级DRAM芯片的图案间距极小、高低落差大，继续使用旋转式清洗会造成图案弯折、相邻线路粘连等不良问题。超临界清洗设备无需旋转晶圆，通过高压生成超临界介质烘干药液，在不损伤芯片图案的前提下完成清洗工序。

KC Tech与SK海力士联合研发该设备长达五年有余。据估算，KC Tech在此项目投入的材料、人力研发费用高达数百亿韩元。项目启动初期，部分员工担忧研发失败而持观望态度，但团队最终下定决心全力攻坚，顺利达成研发目标。

SK海力士正加速推进DRAM产能扩建。SK集团会长崔泰元近期表态：“将全速推进扩产，未来五年内晶圆总产能翻倍。”公司判断存储芯片紧缺局面将持续至2030年。核心扩建基地龙仁第一工厂已将首间无尘车间启用时间从2027年5月提前至2月。KC Tech恰好赶上这波扩产周期完成新设备验证，市场普遍看好其拿下大额订单。

SK海力士的规划是将目前每月约55万片的DRAM晶圆投入能力提升至2030年左右的100万片。其中，55万片已包含中国无锡工厂的产量（约20万片）。此次扩产将集中于龙仁半导体集群。SK海力士计划将龙仁一期厂房划分为6个洁净室，从2027年2月起开始向第一个洁净室（第一阶段）导入设备，经过设备安装调试后，先新增6万片产能，之后每六个月依次在下一个洁净室增加6万片产能。若按此计划推进，仅龙仁一期厂房到2030年上半年就将新增月产36万片的DRAM产能。

目前，清州M15X工厂也在扩建中。M15X预计于今年下半年以每月4万片的产能开始运行，到明年将具备约每月8万片的生产能力。加上龙仁现有的36万片以及M15X新增的8万片产能，SK海力士在2030年至2031年期间的DRAM晶圆投入能力预计将达每月约100万片。