新工艺问世！尼康大幅简化玻璃基板电镀

先进半导体封装领域对玻璃基板的需求持续攀升，这类基板具备耐热性能优异、翘曲度更低的突出优势，设备与材料厂商也因此加快相关技术研发步伐。在此行业背景下，尼康于2026年日本电子电路工业会展会（JPCA Show 2026）展出光响应型表面处理药剂PAP（光辅助图形化，Photo Assist Patterning），该工艺流程更简洁，可同时兼顾基板表面平滑度与镀层附着力。

采用PAP工艺制备电镀线路的样品图

玻璃基板电镀面临行业痛点

当下，半导体后段工艺升级备受行业关注，玻璃基板凭借尺寸稳定性优异、电损耗低的优势，市场期待度持续走高。但玻璃本身属于绝缘体，无法直接开展常规电镀；且玻璃表面极其光滑，难以保障镀层与基底的结合力。

目前传统的解决方案分为两种：一是通过真空溅射工艺沉积薄膜，再在薄膜上层电镀；二是采用蚀刻工艺刻意粗化玻璃表面，以此提升镀层附着力。但两种方案均存在短板：溅射设备采购成本高昂；蚀刻粗化会增大表面粗糙度，恶化器件高频电学性能。

全新材料兼顾高平滑度与强附着力，工艺流程大幅简化

尼康自研的PAP光响应药剂使用逻辑如下：将药剂整面涂覆在基板上，仅对需要电镀的区域进行光照曝光，受光区域会吸附电镀催化介质，从而实现选择性局部电镀。该材料技术依托尼康长年研发显微镜、相机有机光学材料积累的技术经验开发而成。

该材料完美解决传统工艺中基板表面平滑度与镀层附着力无法兼顾的矛盾。负责PAP研发的尼康工作人员介绍：“PAP涂层厚度可控制在10纳米以内，不会破坏基板原有的表面平整度。”

PAP技术核心特点示意图

工艺流程简便也是核心优势。工作人员表示：“传统工艺中，部分方案会沉积薄膜作为电镀底层，但导电底层容易引发线路短路，电镀完成后必须额外增加剥离去除工序。而PAP本身具备绝缘特性，无需后续剥离，省去一道关键制程。”

采用PAP工艺制备电镀线路的样品图

玻璃基板时代核心工艺方案

全球AI算力迅猛发展，未来AI服务器芯片封装方案的趋势是玻璃基板封装，它相比ABF有机封装基板可以大幅提升AI服务器内部芯片之间的传输速率和算力密度。据群智咨询预测数据，全球半导体先进封装市场2026年预计将达587亿美元，同比增长97%，供应不足的状况将持续到2027年。

目前PAP技术仍在持续迭代研发，企业可按需申请样品打样测试。后续尼康将针对各类不同基板适配性持续优化改良。除局部线路图形电镀外，PAP还可应用于整面均匀电镀场景。先进封装领域需要制备厚金属镀层，必须在基板全域沉积底层膜，尼康也计划针对该场景推出配套工艺方案。

尼康相关人员表示：“业内普遍认为玻璃基板相关量产工艺将在2028至2030年实现成熟落地。我们希望待到产业普及阶段，PAP能成为客户可选的主流工艺方案之一。”

此外，近日多家头部企业宣布推进玻璃基封装的商业化：英伟达以入股方式锁定康宁的玻璃基光互联和CPO（光电共封装）产能；英特尔将投资33亿美元建设半导体玻璃基板工厂；台积电预计2-3年内实现玻璃基封装的规模化量产；康宁与京东方5月20日签订三年合作协议，共同推动玻璃基封装载板等项目。