Rapidus签约英国芯片合作项目

据报道，日本芯片企业Rapidus与英国半导体中心（UKSC）签署合作谅解备忘录。UKSC是英国政府2025年设立的官方机构，旨在扶持本土半导体产业生态。本次签约标志着双方将推进未来先进芯片制造合作，并助力Rapidus在英国挖掘潜在客户资源。

这份谅解备忘录于6月14日签署，同时也是日英整体科技合作框架的组成部分。

试产工作稳步推进

Rapidus正在北海道千岁市开展2纳米逻辑芯片试产，目标2027年实现2纳米工艺大规模量产。为提前积累客户资源，企业目前已与60余家企业展开洽谈，合作对象以海外厂商为主。此前Rapidus在SEMICON Japan展会上发布了适用于其Raads解决方案的两款芯片AI设计工具。Raads生成器是一款基于LLM的EDA工具，可将设计师输入的半导体规格转换为RTL级别的源代码；而Raads预测器则能结合上步得到的源代码与Synopsys设计约束对芯片的PPA参数进行预测。

根据这份谅解备忘录，Rapidus将与英国半导体中心启动信息互通与深度磋商，为后续深化合作铺路。双方暂未敲定具体合作领域，相关细节将在后续沟通中逐步明确。

英国政府设立UKSC的核心目标是搭建本国半导体产业生态、落地产业增长战略，并围绕AI硬件、前沿技术研发等领域拓展国际产业合作。

英国寻求可靠海外芯片制造合作伙伴

英国半导体中心首席执行官Andy McLean表示，本次合作契合英国政府出台的《AI硬件发展计划》，该计划明确提出，英国需要建立可信赖的国际芯片制造与技术合作渠道。“日英两国产业优势具备互补性，本次合作能够搭建稳固的国际合作纽带，对英国半导体产业长远发展至关重要。”Andy McLean说道。

Rapidus代表董事兼首席执行官Atsuyoshi Koike称，企业自成立之初便将全球产业联盟作为核心发展战略。“英国选择信任日本与Rapidus，我们倍感荣幸。期待与英方携手，助力英国开启半导体产业发展新阶段。”Atsuyoshi Koike表示。

Rapidus拿到了多轮投资

今年6月，日本经济产业大臣赤泽亮正透露，政府已向力争实现尖端半导体国产化的 Rapidus 公司追加出资 1500 亿日元。赤泽亮正表示：“这是政府推进增长型投资的关键项目，为了国家利益必须确保成功。”该笔资金的用途包括为量产 2 纳米制程产品而进行设备投资，以及研发性能更高的 1.4 纳米制程。新取得的股份无表决权，以确保 Rapidus 能迅速作出经营决策，政府持股的表决权比例将控制在 11.5%。若出现经营恶化等情况，则将无表决权的股份转换为有表决权的股份，使表决权比例提升至约 6 成。

值得一提的是，就在2月，Rapidus宣布已完成总额2676亿日元（约合17亿美元）的融资，资金来自日本政府及私营企业，其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元，该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程，于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。Rapidus同时宣布获得来自32家企业的私募融资，总额达1676亿日元，投资方包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银集团及索尼集团等。