六月，韩国发布超万亿半导体资金补贴

近日，韩国政府将依托超创新经济计划，投入高达 5000 亿韩元（约合 3.29 亿美元）研发资金，推进下一代功率半导体量产。这类芯片是 AI 数据中心的核心刚需，业内认为其有望成为全新利润增长点，三星、SK 海力士等厂商也早已在 DRAM 业务上尝到产业红利。

加大 AI 数据中心功率半导体产能，不仅具备巨大市场潜力，还有助于提升韩国在能源、交通、国防等领域的综合竞争力。

据报道，该项目总投入规模最高可达 7500 亿韩元（约合 4.94 亿美元）。韩国副总理兼企划财政部长官具润哲已主持召开会议，敲定尖端功率半导体的商业化落地路线图。

AI 数据中心对供电负荷要求极高，而功率半导体能够保障电力稳定传输，在算力集群中扮演着无可替代的角色。随着可再生能源逐步普及，功率半导体还可助力电网稳压，同时让 AI 数据中心始终维持峰值能效运行。

在国防、机器人、航空领域，功率半导体的应用规模也在持续扩张。碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN） 等新一代功率芯片，在耐高温、耐高压、高频工作场景下，性能远超传统半导体。分析人士表示，功率半导体不仅能拉动整个芯片产业发展，更能全面强化下游各大行业的竞争力。

韩国担忧，若无法在功率半导体领域建立竞争优势，未来对海外企业及产品的高度依赖，将成为国家产业的重大短板。为此，韩国政府主动启动相关研发工作，并要求下游应用企业同步参与技术攻关。

本次规划将打通材料、芯片器件、模组及系统演示等全产业链环节，构建完整产业闭环，大幅缩短从研发到量产的周期。

除了最新发布的对功率半导体行业的投资计划，六月初韩国政府还发布了端侧AI芯片的发展计划。

8000亿韩元预算，推进端侧AI芯片专项计划

6月初，韩国产业部正式敲定韩国端侧AI半导体技术开发计划的预算，总额约8002亿韩元，较最初方案缩减约2000亿韩元，其中政府出资约5111亿韩元，剩余资金由参与项目的下游应用企业承担。

该端侧AI半导体技术开发项目，旨在研发可定制人工智能芯片、配套模组及相关软件，产品将应用于汽车、物联网设备、家电、工业机械、机器人以及国防装备等领域。现代汽车集团、LG电子、斗山机器人、Daedong以及KAI均为本次项目的参与企业。项目周期为五年，将持续至2030年。

今年4月，韩国产业通商资源部表示将投资530亿韩元推动人工智能工厂基础建设与技术开发，持续加速制造业数字转型。这笔资金将补助参与政府主导制造AI转型（M.AX）联盟AI工厂分组的企业项目。

M. AX联盟由政府主导，集合大型制造与AI企业，目标是2030年前建置500座AI工厂，提升韩国制造业的全球竞争力。这次补助涵盖多项重点，包括利用大中小企业搜集的制造数据，开发依各产业客制化的AI模型、推动AI解决方案商用化，以及研发完整技术堆栈的AI工厂建设。产业部官员表示，制造业实力直接左右国家竞争力的时代，政府将持续推动AI工厂计划，力拼让韩国2030年前成为全球制造AI转型的领先国家。

在人才培养方面，韩国推出了初始规模至少6,000亿韩元的基金，锁定人工智能与其他高科技企业，希望通过金融支持带动更多资金流向AI、充电电池、氢能、生技等战略产业。金融委员会表示，基金设计上会在投资亏损时让政府承担较多风险，以提高市场参与诱因，但若投资人希望获利，则会有一定限制。

此外，科学技术信息通信部宣布，正式启动AI中心大学计划，首轮选出高丽大学、庆熙大学、延世大学等7所大学转型为AI导向校园。每校每年可获30亿韩元、最长8年，合计最高可达240亿韩元，资金将用于培养AI专业人才与跨领域整合人才。该计划要求入选学校建立由校长直接督导的AI与AX教育组织，为全体学生提供AI基础与应用课程，开设AI融合桥接课程，并推动与产业合作的问题解决型项目。