三星截胡！拿下谷歌AI核心订单

据行业消息透露，谷歌正与三星电子、英特尔开展深度洽谈，规划第十代张量处理器（TPU）的代工生产事宜。此次合作落地后，三星电子将承接谷歌新一代人工智能（AI）芯片的核心组件生产工作，而英特尔也有望参与相关供应链布局，这一合作动向或将重塑全球高端AI芯片代工格局。

多位行业知情人士表示，谷歌计划将旗下第十代张量处理器（TPU）的核心组件生产业务，纳入三星电子晶圆代工部门的合作体系。这款代号为“冰鱼（Icefish）”的新一代AI专用芯片，是谷歌未来AI算力布局的核心产品，为兼顾产能稳定性与供应链多元化，谷歌创新性地采用了组件拆分代工模式，将芯片不同核心部件分别交由台积电与三星电子两大晶圆代工厂生产，打破了过往高端TPU芯片单一代工的合作模式。

根据双方洽谈的合作方案，“冰鱼”TPU芯片的分工模式已基本明确。其中负责核心运算、承担主要算力输出的主处理器，将继续依托台积电成熟先进的制程技术，采用其1.4纳米工艺完成生产制造；而负责数据传输的关键核心部件——内存输入输出裸片（I/O裸片），将由三星电子独家承接，采用三星自研的2纳米先进制程进行量产。在新一代高端AI芯片架构中，I/O裸片的战略价值愈发凸显，该组件主要负责搭建运算单元与高带宽内存（HBM）的数据传输通道，保障海量AI数据的高速、持续、稳定流转，是决定芯片整体算力释放效率与运行稳定性的关键环节。

业内普遍认为，谷歌选择三星承接I/O裸片生产，是基于产业适配性的理性布局。三星作为全球存储半导体行业的龙头企业，长期深耕高带宽内存、高端存储芯片领域，不仅掌握成熟的HBM量产技术，对存储产品的性能参数、适配标准、运行特性有着极致且全面的理解，能够精准匹配AI芯片高速数据传输的生产需求。相较于其他代工企业，三星可实现I/O裸片与HBM内存的技术协同适配，大幅降低芯片组装、调试过程中的兼容风险，这也是谷歌敲定此次合作的核心考量因素之一。

基于三星的全产业链优势，行业进一步推测，本次合作有望形成三星内部的业务闭环。未来三星电子存储部门或将为谷歌“冰鱼”TPU芯片独家供应配套HBM产品，晶圆代工部门负责生产核心I/O裸片，同时承接裸片与台积电生产的主处理器的先进封装工序，实现从核心零部件供应、芯片代工到先进封装的一体化服务，进一步提升双方合作的深度与绑定度。

公开信息显示，谷歌目前已与联发科联手，共同推进“冰鱼”TPU芯片的研发设计工作，芯片整体研发进程稳步推进，项目规划于2028年正式启动全面量产，届时将全面赋能谷歌云端AI算力、大模型训练等核心业务。若此次代工合作最终落地，将成为三星电子晶圆代工业务的重要里程碑，为其冲击全球高端代工市场、缩小与台积电的差距提供强力支撑。

长期以来，台积电凭借领先的先进制程与充足的成熟产能，在全球高端AI芯片代工领域占据近乎垄断的地位，谷歌过往历代TPU芯片均由台积电独家代工。但随着全球AI产业爆发式增长，AI芯片订单持续激增，台积电先进制程产能已趋近饱和，产能紧张、交付周期延长等问题逐渐凸显。为规避单一供应链风险、保障未来高端AI芯片产能稳定供给，谷歌主动开启供应链多元化布局，将全球晶圆代工排名第二的三星电子纳入核心合作体系。

近年来，三星持续加码高端晶圆代工业务，不断夯实技术与产能优势。公司正在美国得克萨斯州泰勒市打造顶尖制程半导体生产基地，聚焦2纳米及以下先进工艺研发与量产，持续完善全球产能布局。凭借技术迭代与产能扩张，三星接连斩获全球科技巨头的高端芯片代工订单，除本次洽谈的谷歌TPU芯片业务外，去年已拿下特斯拉新一代AI6芯片165亿美元（约合25万亿韩元）的大额代工合同，同时承接了英伟达平台搭载的Groq语言处理单元（LPU）生产业务，高端代工业务版图持续扩容。

行业分析指出，谷歌与三星的此次合作具备重要的行业风向标意义，标志着全球高端AI芯片代工市场的长期垄断格局被打破，台积电一家独大的行业态势逐步松动。未来全球头部科技企业或将纷纷效仿谷歌，通过拆分订单、多元代工的方式分散供应链风险，而三星凭借存储+代工+封装的全产业链协同优势，有望持续承接高端AI芯片订单，进一步提升全球晶圆代工市场份额，推动行业形成双寡头竞争的全新格局。