PCIe 5.0不只是更快，也更耗电了

英特尔新一代 Nova Lake 桌面平台研发进度持续推进，本次升级不只是 CPU 迎来迭代。Z970、Z990 芯片组的泄露参数显示，全新平台的 PCH（平台控制器集线器）体积更小，但功耗与发热表现均高于现款 Z890 硬件。

最新爆料聚焦于负责主板绝大部分外接互联功能的平台控制器集线器（PCH）。据悉，Z990 主板所搭载的这款芯片，尺寸相比现款 Z890 主板的 PCH 大幅缩小。其裸片面积约 72.5 平方毫米，而 Z890 对应芯片约为 92.9 平方毫米；封装面积同样有所缩减，由 Z890 的 658 平方毫米降至 600 平方毫米。

出人意料的是，芯片尺寸缩小并未带来功耗下降，Z990 芯片组的整体功耗反而有所提升。该芯片基础功耗为 7.9 瓦，高于 Z890 的 6 瓦；当板载所有 PCIe 5.0 通道满载运行时，功耗可达 14 瓦。定位更低阶的 Z970 基础功耗也达到 6.4 瓦，差距并不大。两款全新芯片组的最高工作温度上限同步上调至 113 摄氏度，较上代产品提升 5 摄氏度。

芯片体积更小、功耗与发热量却更高，这一特性也体现出英特尔对新一代主板的应用定位，PCIe 5.0 是核心影响因素。在轻负载场景下，芯片组的工作负荷很低：例如单块显卡会直接与 CPU 通信，全程不经过 PCH；存储设备同理，Z970 支持 1 块 PCIe 5.0 固态硬盘、Z990 支持 2 块，这类设备的数据传输也无需经由芯片组转发。

一旦接入更多高速设备，情况就会发生改变。新增的 PCIe 5.0 外设必须通过芯片组完成互联，功耗也随之飙升。多通道高速传输需要更精密的信号管控，这会进一步增加电能消耗。这也意味着，这套芯片组在基础配置下能效表现尚可，但随着输入输出（I/O）负载提升，功耗会明显走高。

该变化也与 Nova Lake 架构 CPU 的设计思路相契合。有消息称，高端型号 CPU 核心数最高可达 52 核，并行运算能力大幅增强。另有爆料指出，旗舰处理器的峰值功耗上限也将大幅提高。即便高功耗仅出现在短时峰值状态，也足以说明这一代平台主打极致性能释放。

主板设计也必须同步跟进。CPU 核心数增多、PCIe 带宽扩容，不仅会加重处理器负担，也会对整机数据收发链路提出更高要求。芯片组作为 CPU 与系统其他硬件的中转枢纽，功耗上涨，正是其需要承载更高 I/O 负载的直接体现。