AI供应链短缺由芯片蔓延至设备

随着北美四大云服务运营商加大人工智能基础设施投入，全球半导体产量预期持续上调。但人工智能需求的爆发也暴露出供应链潜藏的瓶颈，业内观察人士表示，目前处于严重短缺状态的零部件数量，已远超供应充足的品类。

究其原因，新增的高端晶圆制造、封测产能依旧跟不上人工智能订单的增长速度，多条供应链因此陷入订单积压的困境。据IDC数据显示，2026年第二季度半导体市场将出现明显供需失衡，涉及服务器图形处理器、中央处理器以及专用集成电路等产品，且这一供需紧张态势还将向上游产业链蔓延。

从台积电的先进制程与先进封装工艺，到DRAM、闪存芯片，再到扩建产能所需的味之素堆积膜载板、上游T型玻璃纤维布以及半导体生产设备，各环节市场供应均十分吃紧。

业内人士称，本轮人工智能需求来得迅猛且急迫，带动整条产业链掀起扩产热潮。即便企业已有土地与厂房可用，能够缩短基建周期、加快新产能落地，生产设备的交付周期却不断拉长，如今设备已然成为供应链中最突出的短板。

从各制程环节的设备交付周期来看，全球三大晶圆代工厂同步扩产，使得前端晶圆制造设备的供需缺口最为突出。例如极紫外光刻设备，交付周期长达1.5至2年。

紧随其后的是后端芯片封测设备。人工智能芯片架构日趋复杂，封装、测试环节的工序与耗时随之增加。承接外溢先进封装订单的半导体封测企业，对厂房和设备的需求也大幅攀升。据悉，受多家客户集中下单影响，自动化测试设备市场在2025年第四季度就已供应紧张，其最短交付周期为6至8个月，最长则超过一年。

除此之外，多层陶瓷电容这类无源元件的供需局面，预计将在今年第三季度趋于紧张，引发市场高度关注。而高带宽内存、服务器电源管理芯片、功率器件以及基板管理控制器，供需偏紧的状态或将持续至2026年底。

IDC指出，为规避断供风险，2026年企业的供应链采购策略正从准时制采购转向安全库存式采购，部分厂商甚至开始争抢台积电的剩余产能。

业内观察人士提醒，部分零部件市场已出现恐慌性采购，扰乱了正常供需秩序，存储芯片价格也因供应短缺大幅上涨。目前超额下单现象大概率已经出现，未来库存回调的风险随之加剧。

此前韩媒也注意到半导体检测设备行业正陷入严重的零部件供货短缺困境，尤其是FPGA、CPU、IC等非存储半导体的交付周期大幅延长。其中，设备运行必需的FPGA交付周期，已从原先的8至10周，拉长至目前最长52周。经销商相关负责人表示：“FPGA虽因规格不同存在差异，但普遍要等52周，供货十分紧张。”FPGA主要用于实时分析检测数据、快速定位不良品等问题，该市场由收购赛灵思的AMD主导。

检测设备用驱动IC同样供货紧张。过去代理商可即时现货采购相关芯片，如今至少要等待10周以上。其中，ADI面向半导体自动检测设备（ATE）的芯片产品线，正出现极度的供货瓶颈。ADI为半导体检测设备提供多器件集成的“引脚驱动芯片”。

基于x86架构的CPU与GPU也面临供货危机。一位半导体设备行业人士透露：“部分产品供货困难，价格从原先100万韩元最高涨至300万韩元，涨幅达两倍，尤其是英特尔服务器CPU供货极不稳定。”英特尔近期将服务器CPU产能，优先供给高利润的大型云服务商与数据中心服务器，导致其他市场供货不畅。新一代服务器CPU Diamond Rapids的量产计划，也从原定今年下半年推迟至明年年中。这使得需要该产品高性能与新功能的下一代设备，研发与供货被迫延后。

某检测设备厂商近期与三星电子签订规模超100亿韩元的设备供货合同，却因零部件供货延迟，不得不将交付期延后3个月。业内人士表示：“当前问题并非FPGA、CPU等单一零部件短缺，而是整个非存储半导体供应链都出现严重瓶颈。”