芯碁微装香港联交所审议公司发行H股申请

芯碁微装公告称，公司正在进行申请发行H股并在香港联交所主板上市的相关工作。香港联交所上市委员会于2026年6月4日举行上市聆讯，审议公司本次发行上市申请。保荐人于6月5日收到香港联交所信函，指出上市委员会已审阅上市申请，但该信函不构成正式上市批准，香港联交所仍可能提出进一步意见。本次发行上市尚需取得相关监管机构批准，存在不确定性。