谷歌将委托Marvell设计TPU定制网络芯片

随着AI数据中心大规模部署海量ASIC、GPU与面向调度管控的CPU，高性能网络芯片已然成为当下刚需。正因如此，谷歌选定Marvell、依托英特尔先进制程为自家TPU定制网络芯片一事，也就不足为奇。网络芯片的作用是连通各颗专用芯片，组建协同运算的巨型算力集群。该类芯片主要负责调度芯片集群间的数据流转，实时管控数据拥塞、设备协同与数据延迟。

据爆料人士Jukan透露，谷歌已委托Marvell为TPU研发专属定制网络芯片。当前台积电先进制程产能承压受限，这款新网络芯片大概率选用Intel 18A或18AP先进工艺落地。

除此之外，该款网络芯片计划在2027年末实现量产，届时将配套新一代Humufish TPU（TPU v8e）使用：由谷歌负责这款专用芯片的主芯片芯粒设计，MediaTek承接输入输出与后端设计工作，英特尔包揽晶圆制造以及基于EMIB技术的封装业务。

目前谷歌已在全球至少11个数据中心片区落地TPU算力，其中包含2个专属AI算力专区，这也从侧面印证，高性能网络芯片是统筹各数据中心运行节奏的关键刚需。

此番合作落地，再度利好Marvell。此前NVIDIA首席执行官黄仁勋公开力挺该企业，称其有望成长为下一家万亿市值企业，受此利好加持，Marvell发展势头正盛。

英特尔EMIB-T封装方案再吸纳两家台厂跻身Google TPU供应链

受AI产业需求暴涨挤压，台积电封装产能资源日趋紧张，来自中国台湾的供应链消息持续指出，英特尔的EMIB-T封装技术正获得Google青睐，英特尔将其作为台积电CoWoS技术的替代方案，用于AI GPU搭配内存等元器件的封装集成。Google有望成为EMIB的核心大客户，最新消息显示，还有多家企业将参与Google下一代自研TPU定制AI芯片的EMIB技术落地。

据悉，力积电和AP Memory正式纳入Google TPU供应链，力积电为晶圆代工厂，AP Memory则是IC设计厂商。AP Memory的硅电容（SiCap）产品在MediaTek负责的GoogleAI芯片设计环节中承担关键作用。但受产能约束，截至2027年末其硅电容产能仅能达到一万颗，伴随EMIB落地带来的需求扩容，力积电或将承接扩产代工任务。

另有行业传闻，两家企业高管或将与英特尔CEO谭立武会面，敲定供应链合作细则。虽然英特尔承接下一代TPU封装已成趋势，但最终订单落地仍取决于英特尔的封装良率表现。另有消息称，为压缩成本，Google还在考虑绕开MediaTek，直接把芯片设计方案交由台积电代工生产。

英特尔表示，相较CoWoS，EMIB具备多项优势：成本更低、拓展性更强，性能对标SoW等高端封装工艺。

EMIB扩产，英特尔大规模采购设备与配套物料

业内消息称，英特尔大举投资先进半导体封装业务，加速代工业务复苏，扩充材料、零部件、设备等配套基础设施，大幅提升先进封装产能。英特尔正面向全球供应链合作企业，下达大额材料、零部件及设备采购订单。据悉，目前已签署多份相关供货合同。

一位熟悉相关事宜的业内人士表示：“目前千亿规模的先进封装设备投资正在落地。结合设备交付周期、物料供货进度来看，相关产线预计将于明年正式投产。”此外，英特尔还与部分合作商探讨2028年的设备投资计划。美国本土以及越南、马来西亚等地，被列为主要的封装生产基地。

据悉，本次投资重点用于扩大EMIB的产能。业内分析认为，加码封装业务，也是英特尔打造差异化竞争力、吸引代工客户的核心策略。当前前道工艺受物理极限制约，单纯依靠制程微缩已难以持续提升芯片整体性能。英特尔试图依托先进后道封装技术突破行业瓶颈，推动代工业务步入稳定发展轨道。

与此同时，英特尔也在同步升级前道工艺，最大化协同效应。去年，英特尔正式投产对标2纳米级别的Intel 18A工艺，并持续加码设备投入，不仅用于自研芯片生产，也面向代工客户提供工艺服务。另有业内人士分析：“此次大规模封装投资，也印证了英特尔已拿下一定数量的先进制程代工客户。18A工艺叠加先进封装产能扩容，有望成为英特尔代工业务重回增长的转折点。”