半导体设备，全球爆单

SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》显示，2026年一季度全球半导体设备接单金额同比上涨14%，达365.5亿美元；环比一季度小幅增长1%。

受益于人工智能产业链持续加码投入，先进制程逻辑芯片、DRAM以及先进封装领域的产线扩建与技术升级，拉动单季设备接单创下历史新高。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2026年开局数据亮眼，体现产业持续投入产能与基建，承接AI带动的半导体行业扩张。一季度设备接单刷新纪录，印证先进晶圆制造与先进封装赛道保持强劲景气。”

《全球半导体设备市场统计报告》由 SEMI 与日本半导体设备协会（SEAJ）会员企业报送数据汇总编制，汇总了全球半导体设备行业月度接单统计，分区域季度接单数据如下图所示。

此前SEMI报告显示，受先进逻辑芯片、存储器及人工智能相关产能扩张持续投资推动，2025年全球半导体制造设备销售额从2024年的1171亿美元增长15%，达到1351亿美元。

具体而言，2025年，全球半导体前道设备市场实现稳健增长，晶圆加工设备销售额增长12%，其他前道设备板块增长13%。增长主要得益于先进逻辑与存储产能的持续投入，同时受到AI相关需求以及制程与技术迭代的支撑。后道设备板块在2025年同样实现强劲增长。受AI器件与高带宽内存（HBM）对性能要求和测试强度不断提升影响，测试设备销售额同比大涨55%；随着先进封装技术应用持续扩大，封装与装配设备销售额增长21%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2025年半导体设备销售额创下1350亿美元的纪录，凸显出在AI推动下，行业对先进逻辑芯片、高端存储器与高带宽架构需求加速增长，产能建设规模之大、紧迫性之强。从晶圆厂投资到先进封装与测试快速崛起，全球产业生态正持续扩充产能与技术能力，以支撑下一轮创新浪潮。”

从区域来看，2025年全球半导体设备支出仍集中在亚洲，中国大陆、中国台湾地区与韩国合计占据全球市场79% 的份额，高于2024年的74%。

2025年，中国大陆设备支出维持在接近历史高位的493亿美元，同比仅微降0.5%，本土芯片厂商持续加码成熟制程并布局部分先进产能。中国台湾地区设备支出同比大增90%，达到创纪录的315亿美元，反映出AI与高性能计算驱动的产能扩张势头。韩国增长26%至258亿美元，HBM与DRAM领域投资保持强劲。日本增长22%至95亿美元，得益于本土先进制程制造的持续投入。欧洲同比下滑41%至29亿美元，在汽车与工业领域需求持续疲软背景下连续第二年收缩。北美下滑20%至109亿美元，前期产能扩张后投资趋于温和。世界其他地区增长25%至52亿美元，体现出新兴半导体制造市场活跃度提升。

业内消息显示，半导体检测设备所需零部件供货形势严峻，尤其是FPGA、CPU、IC等非存储半导体的交付周期大幅延长。

首先，设备运行必需的FPGA交付周期，已从原先的8至10周，拉长至目前最长52周。经销商相关负责人表示：“FPGA虽因规格不同存在差异，但普遍要等52周，供货十分紧张。”FPGA主要用于实时分析检测数据、快速定位不良品等问题，该市场由收购赛灵思的AMD主导。

检测设备用驱动IC同样供货紧张。过去代理商可即时现货采购相关芯片，如今至少要等待10周以上。其中，ADI面向半导体自动检测设备（ATE）的芯片产品线，正出现极度的供货瓶颈。ADI为半导体检测设备提供多器件集成的“引脚驱动芯片”。

基于x86架构的CPU与GPU也面临供货危机。一位半导体设备行业人士透露：“部分产品供货困难，价格从原先100万韩元最高涨至300万韩元，涨幅达两倍，尤其是英特尔服务器CPU供货极不稳定。”英特尔近期将服务器CPU产能，优先供给高利润的大型云服务商与数据中心服务器，导致其他市场供货不畅。新一代服务器CPU Diamond Rapids的量产计划，也从原定今年下半年推迟至明年年中。这使得需要该产品高性能与新功能的下一代设备，研发与供货被迫延后。

某检测设备厂商近期与三星电子签订规模超100亿韩元的设备供货合同，却因零部件供货延迟，不得不将交付期延后3个月。业内人士表示：“当前问题并非FPGA、CPU等单一零部件短缺，而是整个非存储半导体供应链都出现严重瓶颈。”

检测设备厂商正通过提前预订零部件应对，即在正式订单签订前数月，就与客户协商设备数量与交付期，提前采购所需零部件。即便如此，零部件交付延迟问题仍十分严重，难以实现百分百稳定供货。

业内预计，检测设备用非存储零部件的供货危机短期内难以缓解。受AI、数据中心基础设施等下游行业持续景气影响，半导体零部件与半导体检测设备需求同步大幅增长。采购检测设备的半导体厂商也已进入紧急状态。业内人士称：“半导体厂商与设备厂商紧密协作、提前应对的策略，近期正成为行业新常态。”