备战玻璃基板量产时代

业内消息披露，三星电机正联合Actro，面向下一代半导体封装所用玻璃基板，研发太赫兹（THz）检测设备，该项目现阶段依托试验样机开展研发工作。随着半导体先进封装技术向高密度、微型化、高可靠性方向快速迭代，传统树脂基板逐渐难以满足高端芯片的散热、精度与稳定性需求，玻璃基板凭借低膨胀、高平整、高透光的独特优势，成为Chiplet芯粒封装、高频高速封装的核心候选材料，配套的高精度检测技术也成为产业攻关重点，此次双方合作研发正是适配行业发展趋势的重要布局。

据业内人士消息，三星电机计划落地基于太赫兹的无损检测方案，核心用途是检出玻璃基板内部微裂纹缺陷。玻璃基板在切割、打磨、镀膜等生产工序中，极易产生肉眼和常规设备无法识别的细微裂纹、内部空洞等隐性缺陷，这类缺陷不会影响产品外观，却会在后续封装、焊接和长期使用过程中引发芯片失效、线路断裂等问题，因此无损、高精度的全检技术，是玻璃基板规模化量产的核心保障。

业内知情人士透露，三星电机持续向Actro送检玻璃基板试样，Actro依托这批真实量产试样，结合三星电机的产品工艺标准，定制开发适配三星电机需求的专用玻璃基板检测设备，摆脱了通用检测设备适配性不足的行业痛点，针对性优化缺陷识别逻辑与检测参数。

太赫兹波是频率介于0.1太赫兹～3太赫兹的电磁波，频段处在通信微波与红外光波之间，同时兼具无线电波与光波双重特性，拥有直线传播等光学属性。利用飞秒激光照射光电导天线（PCA，用作开关元件）即可生成太赫兹波；飞秒激光能够输出皮秒级、万亿分之一秒量级的超短光脉冲，信号稳定性强、精准度高，为高精度材料检测提供了核心技术支撑。

该电磁波可穿透非金属材质，但碰到金属、水汽等液态物质时会发生反射或吸收。设备通过精准测算反射回波的时延与振幅变化，在不破坏、不拆解工件的前提下，实现纳米级精度的材料内部缺陷检测。对比存在辐射隐患、易损伤精密芯片的X射线检测，以及需要耦合液介质、无法适配干式量产产线的超声波检测，太赫兹技术彻底规避了半导体元器件受损风险，无需辅助介质、适配性更广，现场使用便捷性与安全性更突出。

目前该项技术最大短板在于检测速率：太赫兹无损检测为定点逐区扫描，无法一次性完成基板全幅面成像，整片玻璃基板检测耗时偏长，难以适配量产产线高速节拍，这也是其迟迟未能大规模产业化的核心原因。针对这一难题，Actro制定了针对性优化思路，摒弃低效的全域全扫模式，通过算法预判锁定疑似缺陷区域，仅对重点区域定点扫描，大幅缩减无效检测时长，有效提升整体检测效率。

太赫兹用于玻璃基板检测属于行业首创，暂无成熟落地参考案例，行业内缺乏完善的检测数据体系和缺陷判定标准。设备想要快速、精准自动判定产品不良，还需要持续积累实测数据、完成算法迭代优化。现阶段Actro正持续使用三星电机提供的基板试样，配合样机反复调试测试，不断归集、整理各类缺陷数据，完善设备识别模型。

两家企业核心研发目标是持续优化检测速度与精度，让设备性能全面达标量产线使用标准。行业分析人士指出，随着高端半导体封装升级提速，玻璃基板将逐步替代传统基板实现规模化商用，配套的太赫兹无损检测设备，也将迎来广阔的产业化空间，落地进程有望持续提速。三星电机已明确产业布局节奏，规划在2028年前后实现玻璃基板稳定量产与商用落地。

Actro在太赫兹检测领域具备扎实的技术积累，此前已成功量产通用型太赫兹检测设备，主打锂电隔膜、薄膜类镀层材料的高精度检测，技术成熟度经过市场验证。2023年，该公司正式从汉阳大学金学成教授课题组受让太赫兹检测相关核心技术与发明专利，补齐了半导体精密检测领域的技术短板，为本次联合研发奠定基础。

另有业内消息称，太赫兹检测技术最初研发方向瞄准半导体封测后端工序，聚焦环氧树脂塑封料（EMC）厚度检测、封装内部瑕疵排查等场景。早期汉阳大学曾与三星电子深度联合攻关该技术，但在相关核心技术转让至Actro后，三星电子的设备导入与商业化洽谈工作便陷入停滞。

Actro主营手机摄像头精密零部件，核心产品包含自动对焦（AF）、光学防抖（OIS）、潜望式变焦马达等，深耕精密光学与精密检测领域多年，自2017年起正式成为三星电机核心供应商，双方供应链合作根基深厚。数据显示，该公司去年合并营收2449.4亿韩元，营业利润65.8亿韩元，其中来自三星电机的订单收入占其总营收比重高达92%，业务高度绑定三星体系。

三星电机方面表示，双方此前曾合作开发太赫兹检测设备，但首轮测试验证结束后，相关项目便暂时中止推进。Actro则回应，企业与三星电机始终保持常态化业务磋商与技术沟通，只是本次玻璃基板检测设备研发尚未正式落地为官方联合开发项目，后续仍有持续深化合作的可能性。