台积电股东会定调：全年营收狂飙30%+，High-NA EUV光刻机已入手

2026年6月4日，台积电在台北召开股东大会，现场座无虚席。

董事长魏哲家宣布，公司一季度合并营收达11341亿元新台币（约2439.45亿元人民币），净利润5724.8亿元新台币（约1231.4亿元人民币）。第二季度营收预计390亿至402亿美元，全年美元营收增速将超30%。AI需求持续拉动先进制程订单，High-NA EUV设备已采购但暂不量产。现金股利由18元提至至少24元新台币，增幅逾30%。

台积电董事长魏哲家重申本季展望，合并营收将介于390亿美元至402亿美元（现汇率约合2647.43亿元至2728.89亿元人民币），毛利率约65.5%至67.5%。魏哲家指出，台积电将美好的成果与股东共享，现金股利的配发总额也从去年的18元新台币到今年至少24元新台币，提升超过30%。

台积电表示，先进制程技术需求持续强劲，将继续支撑业绩表现。2025年，台积电晶圆出货量达到1500万片，先进制程节点贡献了74%的晶圆收入。展望后续市场，台积电将持续关注零组件价格上涨带来的影响，尤其是消费品与价格敏感的终端市场；同时，中东地区近期情势也为总体经济带来更多不确定性，台积电将审慎规划业务，并持续专注基本面，进一步强化竞争地位。

针对AI需求，魏哲家指出，从生成式AI、查询模式，进一步转向AI智能体与指令行动模式，正推升大语言模型处理文本所需的token消耗量，也使计算能力需求持续增长，进一步支撑先进半导体需求。公司客户以及客户的客户，仍持续给予对AI产业的正面展望。台积电仍对未来数年AI大趋势保持信心，半导体需求也具备根本性支撑。在技术差异化与广泛客户群支持下，公司维持强劲信心，若以美元计算，预计今年全年营收成长仍将超过30%。

公开资料显示，High-NA EUV光刻机是阿斯麦最新一代光刻机设备，数值孔径提升至0.55，分辨率大幅提升，可实现更精密的电路图案加工。这意味着，该设备可以帮助芯片制造商继续微缩晶体管，从而制造更先进的芯片。每台High-NA EUV的售价超过3.5亿欧元（约合人民币28亿元）

但此前有传闻称，为了节省开支，台积电目前没有采用High-NA EUV光刻机的计划。分析人士预测，由于台积电是阿斯麦最大的客户，该公司决定暂不购买新一代光刻机设备可能对阿斯麦的经营计划不利。

魏哲家在股东会上亲自辟谣，强调公司不仅没有不投资，且早已购入相关设备，并积极投入研发，只是暂时不投入量产。由于成本高，目前生产中不需要 High-NA EUV。台积电正在努力降低成本，并在投入生产前最大化高数值孔径EUV的效益。

魏哲家表示，正在增加成熟制程晶圆产能，包括日本用于CMOS图像传感器需求的工厂以及德国用于汽车和工业需求的工厂。据了解，今年5月8日，索尼半导体解决方案公司与晶圆代工大厂台积电共同宣布，双方已签署合作备忘录，计划在日本共同成立一家合资企业，专注于下一代图像传感器的研发与制造。该合资公司将由索尼持有多数股权并掌握控制权，生产线将设在索尼位于日本熊本县合志市的新建厂房内，计划在此建置研发与生产一体化的基地。此外，台积电还在为位于德国德累斯顿（Dresden）的新工厂启动做准备。台积电与博世、英飞凌和恩智浦三家合作伙伴共同投资100亿欧元，新建这家名为欧洲半导体制造公司（ESMC）的工厂。其中一半资金来自政府补贴。该工厂将有助于减少欧洲对外国芯片供应的依赖。

魏哲家还表示，台积电CoPoS先进封装技术已有试点生产线，预计CoPoS的产量将在两到三年内显著提升。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是台积电（TSMC）推出的新一代先进封装技术，被定位为CoWoS的下一代继任者。该技术的核心是“化圆为方”，采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，以矩形面板基板（如310x310mm、750x620mm）替代传统的圆形硅中介层，旨在提升封装面积利用率、生产灵活性与可扩展性，并降低成本。资料显示，台积电CoPoS中试生产线已于2月启动设备交付，整条产线预计6月全面建成。