有研硅轻掺产品通过长江存储等客户认证

有研硅在投资者关系活动记录表中透露，2026年，在AI算力需求持续高涨，车规级与工业级产品需求逐步回暖，以及国产替代进程加速等多重利好因素共同推动下，半导体市场行业景气度持续回升。得益于旺盛的市场需求，公司目前订单饱满，产能稼动率持续保持高位。

其中，公司8英寸硅片产品主要分为重掺片、轻掺片及特色硅片。其中重掺产品占比约60%-65%，轻掺占比约30%，红磷超低阻、区熔滤波、MCz等特色产品占比5%-10%。

而在12英寸硅片，参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司目前12英寸产能为15万片/月，未来将根据市场及资金情况适时进行扩产。山东有研艾斯一季度收入同比增长62%，出货量达到33万片，重掺产品、超低氧产品已实现批量交付，轻掺产品已通过长江存储等客户的认证。后续公司仍将积极推进客户认证和产品研发等工作。

北京基地作为区熔硅材料生产基地，已实现区熔单晶产能60吨/年，未来可进一步扩产至80吨/年。山东基地实现6-8英寸硅片产能600万片/年，预计于2026年第二季度末，8英寸硅片产能将达到30万片/月，后续可根据市场需求适时扩产；刻蚀设备用硅材料已实现产能540吨/年，刻蚀设备用部件产能3000件/月。日本DGT公司具备7000件/月刻蚀设备用部件产能。内蒙古包头基地预计于2027年12月正式投产，基地将具备新增年产1,000吨以上的硅单晶生产能力。

对于当前硅片市场价格走势，有研硅判断，当前市场对半导体硅片价格上涨的预期较强，但后续价格走势仍取决于下游需求、行业供需格局、产品结构及订单安排等因素。公司将在订单商洽中积极争取更有利的价格空间。

此外有研硅还透露，其刻蚀设备用材料类产品主要出口至韩国、日本；刻蚀设备用部件类产品一方面通过子公司DGT株式会社销往日本等地；另一方面积极拓展国内市场，部分产品已通过国内龙头设备厂认证，另有部分产品已进入送样验证阶段。

今年1月，有研硅发布公告称已顺利完成对株式会社DG Technologies70%股权的收购交割。首笔对价款83397.17万日元（折合人民币3766.88万元）已支付完毕，股权交割先决条件全部满足，DGT正式成为有研硅控股子公司并纳入合并财务报表范围。

DGT是一家成立于1981年的日本企业，专注于刻蚀设备用硅部件和石英部件的研发、生产与销售，拥有日本茨城县神栖市和宫城县栗原市两大生产基地，核心产品包括硅电极、硅环、石英环等，已通过国际重要半导体设备厂商的“纯正制造商”认证，建立了稳定的全球客户资源。其掌握的高密度阵列深孔加工、超洁净清洗等核心技术，具备0.3mm微孔加工能力，技术壁垒较高，可有效弥补有研硅在终端产品精密加工领域的短板。

有研硅在公告中表示，本次交易完成后，DGT将纳入公司统一管理，进行技术产品、客户市场、运营管理等各方面的整合。